AD焊盤異形封裝設(shè)計(jì)技巧
遇到異型焊盤,如何設(shè)計(jì)?在進(jìn)行AD工程設(shè)計(jì)時(shí),有時(shí)會(huì)遇到不規(guī)則的焊盤,也被稱為異形焊盤,比如金手指、特殊形狀的銅箔等。那么,如何來(lái)創(chuàng)建這些異形焊盤呢?首先,我們可以通過打開PCB,在選擇命令“Pla
遇到異型焊盤,如何設(shè)計(jì)?
在進(jìn)行AD工程設(shè)計(jì)時(shí),有時(shí)會(huì)遇到不規(guī)則的焊盤,也被稱為異形焊盤,比如金手指、特殊形狀的銅箔等。那么,如何來(lái)創(chuàng)建這些異形焊盤呢?首先,我們可以通過打開PCB,在選擇命令“Place—Arc”后放置圓弧,并雙擊更改尺寸以滿足設(shè)計(jì)需求。接下來(lái),放置焊盤并為其命名序號(hào),確保序號(hào)與原理圖SYMBOL上一致。此外,放置Sloder Mask及Paste也是必要的步驟。通常情況下,Sloder Mask應(yīng)使焊盤單邊大于2.5mil,在Sloder Mask層放置比頂層寬5mil的圓弧。而在Paste(鋼網(wǎng)層)中,焊盤區(qū)域與之相同大小,因此需要放置與頂層一樣大的圓弧。
如何快速?gòu)?fù)制異形焊盤元素?
在設(shè)計(jì)過程中,有時(shí)需要快速?gòu)?fù)制異形焊盤元素。這時(shí),我們可以選中某個(gè)元素后執(zhí)行快捷鍵“E A”,以實(shí)現(xiàn)快速創(chuàng)建復(fù)制并粘貼到當(dāng)前層的操作。另外,一些異形焊盤在庫(kù)中無(wú)法直接創(chuàng)建,此時(shí)需要利用Altium PCB中的轉(zhuǎn)換工具(Tools-Convert...)將其轉(zhuǎn)換并復(fù)制到庫(kù)中使用。通常,采用Region創(chuàng)建的異形焊盤較為常見。執(zhí)行Altium的快捷鍵“EFC”可幫助放置好原點(diǎn)到器件中心,從而創(chuàng)建當(dāng)前異形封裝。
設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)及技巧
在設(shè)計(jì)異形焊盤時(shí),有一些注意事項(xiàng)和技巧值得留意。首先,要確保焊盤的形狀和尺寸符合設(shè)計(jì)規(guī)范,避免出現(xiàn)焊接問題。其次,在放置Sloder Mask和Paste時(shí),要保持與焊盤的對(duì)應(yīng)關(guān)系,以確保焊接質(zhì)量。另外,在復(fù)制和粘貼元素時(shí),要注意保持統(tǒng)一的命名和編號(hào),方便后續(xù)的識(shí)別和管理。最后,在創(chuàng)建異形封裝時(shí),要注意準(zhǔn)確放置原點(diǎn)到器件中心,以確保焊盤位置的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。
通過以上設(shè)計(jì)技巧和注意事項(xiàng),我們可以更加高效地處理異形焊盤的設(shè)計(jì)工作,確保電路板的正常運(yùn)行和穩(wěn)定性。在日常工程設(shè)計(jì)中,不斷積累經(jīng)驗(yàn)和靈活運(yùn)用工具,將能夠更好地應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜的設(shè)計(jì)需求,提升工作效率和設(shè)計(jì)質(zhì)量。