三星f7070折疊手機(jī)參數(shù)配置？詳細(xì)參數(shù)品牌三星(SAMSUNG)型號(hào)Z Flip5G上市年份2020年國(guó)內(nèi)上市月份7月入網(wǎng)許可證號(hào)00-D726-208394整機(jī)質(zhì)保年限1年機(jī)身內(nèi)存256GB運(yùn)行內(nèi)

三星f7070折疊手機(jī)參數(shù)配置？

詳細(xì)參數(shù)

品牌

三星(SAMSUNG)

型號(hào)

Z Flip5G

上市年份

2020年

國(guó)內(nèi)上市月份

7月

入網(wǎng)許可證號(hào)

00-D726-208394

整機(jī)質(zhì)保年限

1年

機(jī)身內(nèi)存

256GB

運(yùn)行內(nèi)存

8GB

存儲(chǔ)卡類(lèi)型

不支持什么

屏幕尺寸

6.7英寸

屏幕分辨率

1080x2636(FHD)

攝像頭類(lèi)型

其他

前攝像頭

1000萬(wàn)像素

后攝像頭

12001200萬(wàn)像素

拍照啊特點(diǎn)

全景,濾鏡,自動(dòng)對(duì)焦,防抖,HDR

前攝光圈大小

f/2.4光圈

閃光燈類(lèi)型

支持

顏色

金色

機(jī)身長(zhǎng)度

167.3毫米

機(jī)身寬度

73.6毫米

機(jī)身厚度

7.2毫米

重量

183克

手機(jī)操作系統(tǒng)

Android

手機(jī)系統(tǒng)版本

10.0

CPU品牌

驍龍（Snapdragon)

CPU型號(hào)

驍龍SDM865

CPU核數(shù)

八核

5G網(wǎng)絡(luò)制式

移動(dòng)5G,聯(lián)通5G,電信5G

雙卡機(jī)類(lèi)型

單卡

比較大支持什么SIM卡數(shù)量

1個(gè)

SIM卡尺寸

NanoSIM卡

4G網(wǎng)絡(luò)制式

電信4G,移動(dòng)4G,聯(lián)通4G

3G網(wǎng)絡(luò)制式

移動(dòng)3G,電信3G,聯(lián)通3G

2G網(wǎng)絡(luò)制式

電信2G,移動(dòng)2G/聯(lián)通2G

電池容量

3300mAh

無(wú)線充電

允許

電池更換

不允許

電池類(lèi)型

鋰電池

耳機(jī)接口

Type-C

充電接口類(lèi)型

Type-C

指紋識(shí)別

支持什么

專(zhuān)賣(mài)店選購(gòu)熱點(diǎn)

玻璃機(jī)身,女性手機(jī),大屏手機(jī),驍龍芯片,拍照手機(jī),后置雙攝,Type-C,指紋識(shí)別

CCC認(rèn)證編號(hào)

2020011606300164

生產(chǎn)者（制造商）名稱(chēng)

三星電子株式會(huì)社

三星手機(jī)小屏模式小技巧？

設(shè)置。

方法一：打開(kāi)要變的小窗口模式的軟件，從其左上角往左下角滑動(dòng)，也可以右上角向左下角滑動(dòng)可啟動(dòng)小窗口模式方法二：第二種方法：點(diǎn)擊HOME鍵左側(cè)的顯示近期不使用軟件的虛擬軟件鍵總是顯示近期不使用列表，長(zhǎng)按要沒(méi)顯示小窗口模式的軟件，或者再點(diǎn)該列表中該軟件上側(cè)的形狀像呂的按鈕均這個(gè)可以實(shí)現(xiàn)程序小窗口模式。

三星f7070充電溫度過(guò)低？

1、都正常的話，這是電池保護(hù)，即為盡量減少損壞電池，電池溫度過(guò)低時(shí)不能不能結(jié)束快速充電。把電池放溫度高一點(diǎn)的地方會(huì)兒，再充。

2、沒(méi)效果的話，那就是手機(jī)主板電池檢測(cè)電路問(wèn)題。

電池問(wèn)題，鋰電池工作溫度范圍-20℃至60℃，極限工作溫度范圍-40℃至80℃。

手機(jī)電池內(nèi)置保護(hù)板，保護(hù)板集充保護(hù)，放保衛(wèi)，溫度保護(hù)，過(guò)載保護(hù)等多種完全保護(hù)功能，確保電池電芯不受損害。

一般手機(jī)用鋰電池內(nèi)置保護(hù)板電池溫度0℃左右，手機(jī)重新設(shè)置電池低溫保護(hù)機(jī)制警告用戶(hù)自強(qiáng)制關(guān)機(jī)。