熔纖的正確方法和技巧 熔接模式怎么選擇?
熔接模式怎么選擇?熔接機(jī)常用的有SMF(光纖拼接模式)和MMF(包層拼接模式),所以多模光纖在SM模式下熔接,熔接機(jī)自動決定使用光纖拼接模式。如果熔接機(jī)能夠識別SMF模式下的多模光纖,并且熔接機(jī)在熔接
熔接模式怎么選擇?
熔接機(jī)常用的有SMF(光纖拼接模式)和MMF(包層拼接模式),所以多模光纖在SM模式下熔接,熔接機(jī)自動決定使用光纖拼接模式。如果熔接機(jī)能夠識別SMF模式下的多模光纖,并且熔接機(jī)在熔接后的估計(jì)損耗小于0.05dB
塑料熔纖盤如何固定?
用膠帶固定。
熔纖盤是連接光纜的裝置,屬于光配線產(chǎn)品和塑料配件。它用于光纖的熔接和分支。蓋子可以翻轉(zhuǎn),碟片可以疊加,擴(kuò)大了容量,安裝使用非常方便。熔融光纖盤組裝在光纜接線盒中。光纜一部分與尾纖熔接用于連接調(diào)度,另一部分直接與其他光纜對接(熔接)。熔融纖維盤由高強(qiáng)度工程塑料注塑而成,具有阻燃、強(qiáng)度高、抗老化時間長等優(yōu)點(diǎn)。
熔纖機(jī)怎么用?
最常見的單芯光纖焊接機(jī)一般使用相同:
1.用剝線鉗剝?nèi)ス饫|的光纖。
將光纜的光纖固定到固定裝置上;常見的光纜有絞合光纜、骨架光纜和中心束光纜。不同的光纜要用不同的剝離,剝離后光纜的光纖要固定在夾具上。
剝離光纖
2、將剝好的光纖一端穿過熱縮管;
3.打開焊機(jī)電源,選擇合適的焊接方法。
常見的光纖類型和規(guī)格有:SM色散位移單模光纖(ITU-T G.652)、MM多模光纖(ITU-T G.651)、DS色散位移單模光纖(ITU-T G.653)、NZ非零色散位移光纖(ITU-T G.655)和BI抗彎光纖(ITU-T G.655)
4、制備光纖端面;
光纖端面的質(zhì)量將直接影響焊接質(zhì)量,因此焊接前必須制備合格的端面。
用專用剝線工具剝?nèi)ネ繉?,然后用干凈的亞麻布或浸有酒精的棉花在裸光纖上擦拭數(shù)次。使用精密光纖切割器切割光纖。對于0.25mm(外包層)光纖,切割長度為8mm-16mm,對于0.9mm(外包層)光纖,切割長度只能為16mm。
切面
5.放置光纖。
將光纖放入光纖焊接機(jī)的V型槽中,小心按壓光纖壓板和光纖夾具,根據(jù)光纖切割長度設(shè)定光纖在壓板中的位置,并正確放入擋風(fēng)板中。
放置光纖
6.連接光纖。
按下連接鍵后,光纖彼此相向移動。在移動過程中,產(chǎn)生短時放電來清潔光纖表面。當(dāng)光纖端面之間的間隙合適時,光纖焊接機(jī)停止相向移動,設(shè)置初始間隙,由焊接機(jī)測量,并顯示切割角度。
初始間隙設(shè)定完成后,開始纖芯或包層對準(zhǔn),然后通過焊接機(jī)減小間隙(最終間隙設(shè)定),該間隙較高。電壓放電產(chǎn)生的電弧將左光纖熔化成右光纖。最后,微處理器計(jì)算損耗并在顯示器上顯示數(shù)值。最后,我們需要使用專業(yè)的OTDR來測試準(zhǔn)確的損失結(jié)果。
連接光纖
7.打開擋風(fēng)板,從光纖焊接機(jī)中取出光纖,然后將熱縮管移動到焊接點(diǎn)的位置,放入加熱器中加熱,加熱后用鉗子將光纖從加熱器中取出;操作時,不要觸摸熱縮管和加熱器的陶瓷部分,因?yàn)闇囟群芨摺?/p>
8.冷卻:將熔融加熱后的光纖放入冷卻盤中冷卻。
加熱爐冷卻
9、纏繞并固定纖維;
將連接好的光纖托盤放在光纖存放托盤上,固定好光纖、存放托盤、分線盒、接線盒等。,操作完成。