焊錫太干怎么辦？可以幫助錫膏，因?yàn)殄a膏里有一些活性劑，可以在焊料太干的時(shí)候恢復(fù)活性。助焊劑:廣泛用于鐘表、精密零件、醫(yī)療器械、不銹鋼工藝品、餐具、移動(dòng)通訊、數(shù)碼產(chǎn)品、空調(diào)和冰箱制冷設(shè)備、眼鏡、刀具、汽

焊錫太干怎么辦？

可以幫助錫膏，因?yàn)殄a膏里有一些活性劑，可以在焊料太干的時(shí)候恢復(fù)活性。助焊劑:廣泛用于鐘表、精密零件、醫(yī)療器械、不銹鋼工藝品、餐具、移動(dòng)通訊、數(shù)碼產(chǎn)品、空調(diào)和冰箱制冷設(shè)備、眼鏡、刀具、汽車(chē)散熱器、各種PCB板和BGA焊球的釬焊，同時(shí)能使焊料過(guò)于干燥而恢復(fù)活性。

pcb板如何摘取已焊接的零件？

1.分體焊接法。

印刷電路板的電阻、電容、共電感、連接線只有兩個(gè)焊點(diǎn)?？梢韵热サ艉更c(diǎn)一端的引線，再去掉焊點(diǎn)另一端的引線，取出元件(或引線)。

2、集中焊接法。

集成電路、中頻變壓器、多芯連接器的焊點(diǎn)多而密，轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)、晶體管、垂直器件的元器件的焊點(diǎn)都很密。對(duì)于上述部件，可以采用集中焊接的方法。首先用電烙鐵和焊接工具把焊點(diǎn)上的焊錫一個(gè)一個(gè)吸走，然后用放錫管把元器件的引線從焊盤(pán)上一個(gè)一個(gè)分開(kāi)，最后拆下元器件。

線路板銅皮剝離是什么原因造成的？

這有兩個(gè)原因。從銅箔的角度來(lái)看，有可能是銅箔反面，也就是與樹(shù)脂接觸的那一面，表面粗糙度不夠，過(guò)于光滑，導(dǎo)致結(jié)合力不足。

另一方面，也有可能是樹(shù)脂和銅箔壓在一起時(shí)，樹(shù)脂表面吸潮，被污染等因素造成結(jié)合力不足。希望回答對(duì)你有幫助。謝謝你。謝謝你。

PCB板上錫出生銹、長(zhǎng)霉怎么處理？

將850熱風(fēng)平臺(tái)的風(fēng)口換成最小的圓形口徑，然后在所有通孔上涂一層助焊劑油，在通孔周?chē)酶魺岵牧细采w貼片組件。然后，將熱風(fēng)平臺(tái)調(diào)節(jié)到最大溫度和風(fēng)力來(lái)吹。太遠(yuǎn)的話升溫慢，太近的話容易燒焦PCB。采取折中的辦法，將風(fēng)口垂直向下對(duì)準(zhǔn)一個(gè)通孔，先短距離加熱。保持大約1秒鐘，然后提起風(fēng)口，然后暫停，使風(fēng)口再次靠近過(guò)孔。重復(fù)幾次后，你會(huì)發(fā)現(xiàn)過(guò)孔里的焊料已經(jīng)融化了。如果成功的話，隨著最后一次風(fēng)口靠近過(guò)孔，過(guò)孔內(nèi)熔化的焊料會(huì)被吹走(注意不要把手腳放在過(guò)孔下面)。如果因?yàn)樾】谉o(wú)法吹走焊料，風(fēng)口落下時(shí)可以完全頂住過(guò)孔，但需要快速提起。這時(shí)候不是為了防止PCB板燒壞。

這種方法用得好，你會(huì)發(fā)現(xiàn)不會(huì)損傷板子，而且除錫的效率也很高。最后，剩下的不容易清理的過(guò)孔可以用其他方法嘗試，所以不難！

有時(shí)候最小直徑的風(fēng)口還是太大。我 我要用一個(gè)較大的空心針把它改造成一個(gè)直徑較小的風(fēng)口。如果成功了，說(shuō)不定吹通孔的焊料就準(zhǔn)了，呵呵！