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如何提高PCB抗干擾能力

1. PCB尺寸的設(shè)計首先要考慮PCB尺寸的大小。過大的尺寸會導致印制線路過長,阻抗增加,抗噪聲能力下降,成本也會增加。而過小的尺寸則會影響散熱效果,且鄰近線路容易受到干擾。在確定PCB尺寸后,再確定

1. PCB尺寸的設(shè)計

首先要考慮PCB尺寸的大小。過大的尺寸會導致印制線路過長,阻抗增加,抗噪聲能力下降,成本也會增加。而過小的尺寸則會影響散熱效果,且鄰近線路容易受到干擾。在確定PCB尺寸后,再確定特殊元件的位置,并根據(jù)電路的功能單元對整個電路的元器件進行布局。

2. 特殊元件的位置布置

在確定特殊元件的位置時,需要遵循以下原則:

(1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線,減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互靠得太近,輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠離。

(2)某些元器件或?qū)Ь€之間可能存在較高的電位差,應(yīng)增加它們之間的距離,以免發(fā)生放電引起意外短路。具有高電壓的元器件應(yīng)該布置在調(diào)試時不容易觸及的位置。

(3)重量超過15克的元器件應(yīng)該用支架固定,并進行焊接。大而重、產(chǎn)生較多熱量的元器件不宜安裝在印制板上,而應(yīng)安裝在整機的機箱底板上,并且應(yīng)考慮散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠離發(fā)熱元件。

(4)對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局,應(yīng)考慮整機的結(jié)構(gòu)要求。如果是內(nèi)部調(diào)節(jié),應(yīng)放置在印制板上方便調(diào)節(jié)的位置;如果是外部調(diào)節(jié),則其位置應(yīng)與機箱面板上的調(diào)節(jié)旋鈕位置相適應(yīng)。

(5)應(yīng)預留出印制板定位孔和固定支架所占用的位置。

3. 根據(jù)電路的功能單元進行布局

在對電路的全部元器件進行布局時,需要符合以下原則:

(1)按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置,使布局便于信號流通,并確保信號盡可能保持一致的方向。

(2)以每個功能電路的核心元件為中心,圍繞它進行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上,盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。

(3)對于在高頻工作下的電路,需要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般情況下,應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣不僅美觀,而且便于裝焊,也有利于批量生產(chǎn)。

(4)位于電路板邊緣的元器件與電路板邊緣之間的距離一般不小于2毫米。電路板的最佳形狀為矩形,長寬比為3:2或4:3。當電路板的尺寸大于200mm×150mm時,還需要考慮電路板所受的機械強度。

通過遵循以上幾點原則,在PCB設(shè)計過程中加強抗干擾能力,可以提高電子產(chǎn)品的可靠性和性能表現(xiàn)。

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