1. PCB尺寸的設(shè)計(jì)首先要考慮PCB尺寸的大小。過(guò)大的尺寸會(huì)導(dǎo)致印制線路過(guò)長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也會(huì)增加。而過(guò)小的尺寸則會(huì)影響散熱效果，且鄰近線路容易受到干擾。在確定PCB尺寸后，再確定

1. PCB尺寸的設(shè)計(jì)

首先要考慮PCB尺寸的大小。過(guò)大的尺寸會(huì)導(dǎo)致印制線路過(guò)長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也會(huì)增加。而過(guò)小的尺寸則會(huì)影響散熱效果，且鄰近線路容易受到干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置，并根據(jù)電路的功能單元對(duì)整個(gè)電路的元器件進(jìn)行布局。

2. 特殊元件的位置布置

在確定特殊元件的位置時(shí)，需要遵循以下原則：

（1）盡可能縮短高頻元器件之間的連線，減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互靠得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。

（2）某些元器件或?qū)Ь€之間可能存在較高的電位差，應(yīng)增加它們之間的距離，以免發(fā)生放電引起意外短路。具有高電壓的元器件應(yīng)該布置在調(diào)試時(shí)不容易觸及的位置。

（3）重量超過(guò)15克的元器件應(yīng)該用支架固定，并進(jìn)行焊接。大而重、產(chǎn)生較多熱量的元器件不宜安裝在印制板上，而應(yīng)安裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，并且應(yīng)考慮散熱問(wèn)題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。

（4）對(duì)于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元件的布局，應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。如果是內(nèi)部調(diào)節(jié)，應(yīng)放置在印制板上方便調(diào)節(jié)的位置；如果是外部調(diào)節(jié)，則其位置應(yīng)與機(jī)箱面板上的調(diào)節(jié)旋鈕位置相適應(yīng)。

（5）應(yīng)預(yù)留出印制板定位孔和固定支架所占用的位置。

3. 根據(jù)電路的功能單元進(jìn)行布局

在對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，需要符合以下原則：

（1）按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并確保信號(hào)盡可能保持一致的方向。

（2）以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。

（3）對(duì)于在高頻工作下的電路，需要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般情況下，應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣不僅美觀，而且便于裝焊，也有利于批量生產(chǎn)。

（4）位于電路板邊緣的元器件與電路板邊緣之間的距離一般不小于2毫米。電路板的最佳形狀為矩形，長(zhǎng)寬比為3:2或4:3。當(dāng)電路板的尺寸大于200mm×150mm時(shí)，還需要考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。

通過(guò)遵循以上幾點(diǎn)原則，在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中加強(qiáng)抗干擾能力，可以提高電子產(chǎn)品的可靠性和性能表現(xiàn)。