在制造過(guò)程中，貼片機(jī)打下來(lái)的物料是否歪斜是一個(gè)常見(jiàn)的問(wèn)題。為了檢測(cè)物料是否歪斜或者不垂直，我們可以使用電腦X-RAY照射PCB板來(lái)進(jìn)行檢測(cè)。準(zhǔn)備工作1. 把X-RAY屏蔽蓋打開(kāi)，然后將需要照射的PCB

在制造過(guò)程中，貼片機(jī)打下來(lái)的物料是否歪斜是一個(gè)常見(jiàn)的問(wèn)題。為了檢測(cè)物料是否歪斜或者不垂直，我們可以使用電腦X-RAY照射PCB板來(lái)進(jìn)行檢測(cè)。

準(zhǔn)備工作

1. 把X-RAY屏蔽蓋打開(kāi)，然后將需要照射的PCB板放到墊子下面。

X-RAY照射步驟

1. 如圖一所示，擺放好PCB板，并確保每個(gè)小片物料都在合適的位置上。

2. 關(guān)閉X-RAY屏蔽蓋，確保PCB板被完全覆蓋。

3. 在電腦程序上點(diǎn)擊綠色的C圖標(biāo)，啟動(dòng)X-RAY照射程序。

4. 使用鍵盤上的左右方向鍵來(lái)移動(dòng)X-RAY相機(jī)，將其對(duì)準(zhǔn)需要照射的小片物料。

5. 稍等片刻，電腦屏幕上會(huì)顯示出物料的X-RAY圖像。

6. 通過(guò)觀察X-RAY圖像，我們可以判斷物料是否有歪斜或者不垂直的情況。

7. 如果發(fā)現(xiàn)物料有歪斜或者不垂直的問(wèn)題，及時(shí)關(guān)閉X-RAY照射，然后在物料上貼上不良標(biāo)記。

總結(jié)

通過(guò)使用電腦X-RAY照射PCB板，我們可以方便地檢測(cè)貼片機(jī)打下來(lái)的物料是否歪斜或者不垂直。這種方法簡(jiǎn)單易行，同時(shí)提高了生產(chǎn)質(zhì)量和效率。及時(shí)發(fā)現(xiàn)并糾正物料的問(wèn)題，有助于避免后續(xù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)中可能出現(xiàn)的錯(cuò)誤和損失。