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如何在CADENCE中統(tǒng)一更改PCB封裝

在進行CADENCE原理圖設計時,統(tǒng)一更改器件的PCB封裝可以提高工作效率和準確性。下面將介紹如何使用CADENCE軟件實現這一操作。利用快捷鍵和編輯屬性功能首先,我們可以利用快捷鍵和鼠標點擊來選擇多

在進行CADENCE原理圖設計時,統(tǒng)一更改器件的PCB封裝可以提高工作效率和準確性。下面將介紹如何使用CADENCE軟件實現這一操作。

利用快捷鍵和編輯屬性功能

首先,我們可以利用快捷鍵和鼠標點擊來選擇多個需要更改封裝的器件。按住Ctrl鍵并依次點擊每個器件,或者拖動鼠標框選多個器件。然后,在選中所有器件的情況下,右鍵單擊選中的器件,在彈出的菜單中選擇“Edit Properties”。

更改器件的PCB封裝屬性

接下來,跳轉至元件屬性頁,可以看到各種元件屬性選項。在左側列表中找到“PCB Footprint”屬性,并選中該行。然后,在右側窗口中會顯示當前的封裝名稱,右鍵點擊后選擇“Edit”。

輸入新的PCB封裝名稱

在彈出的窗口中,輸入你想要統(tǒng)一更改為的新的PCB封裝名稱,例如“C0805”。點擊“OK”按鈕確認更改。這樣,你選擇的所有器件的封裝就會被統(tǒng)一更改為新的名稱“C0805”。

總結

通過以上步驟,我們可以在CADENCE中快速、簡便地實現多個器件的PCB封裝統(tǒng)一更改。這個功能對于大規(guī)模項目的設計和管理非常有用,能夠幫助工程師節(jié)省時間,提高工作效率。希望以上方法對您在CADENCE軟件中的PCB設計工作有所幫助!

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