---在2012年，聯(lián)想全新推出的ThinkServer品牌以及旗下的產(chǎn)品對于國產(chǎn)服務(wù)器領(lǐng)域而言是一大盛事。當(dāng)前服務(wù)器市場被幾大外國品牌壟斷，要想在這個市場中取得突破，就需要擁有足以與之抗衡的利器。而

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在2012年，聯(lián)想全新推出的ThinkServer品牌以及旗下的產(chǎn)品對于國產(chǎn)服務(wù)器領(lǐng)域而言是一大盛事。當(dāng)前服務(wù)器市場被幾大外國品牌壟斷，要想在這個市場中取得突破，就需要擁有足以與之抗衡的利器。而對于聯(lián)想而言，這個利器就是ThinkServer。其中，聯(lián)想ThinkServer RD630作為一款2U規(guī)格的機架式服務(wù)器，相較傳統(tǒng)國產(chǎn)服務(wù)器更注重品質(zhì)和可靠性，能夠勝任更為艱巨的任務(wù)。在中國載人航天工程中，60臺ThinkServer RD630承擔(dān)著仿真軌道計算和飛行計算等核心任務(wù)。

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設(shè)計特點和便利操作

RD630的正面設(shè)計考慮周到，提供了資產(chǎn)管理標(biāo)簽、2個USB接口、1個VGA接口、1個光驅(qū)、8個2.5寸硬盤位以及1個LED指示面板。這種設(shè)計使得在不移動服務(wù)器的情況下，進行常規(guī)系統(tǒng)維護、軟件和數(shù)據(jù)庫更新等操作變得極為便捷。此外，采用全免工具設(shè)計，用戶可以在無需工具的情況下手動拆卸機箱、硬盤、風(fēng)扇、電源、內(nèi)存、擴展卡，極大地簡化了維護操作的復(fù)雜度。而服務(wù)器內(nèi)部的散熱系統(tǒng)由6個風(fēng)扇和一組導(dǎo)風(fēng)罩構(gòu)成，遵循Intel推薦的散熱方案，確保了散熱效率高、能耗低，并有利于整體氣流管理。

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內(nèi)部結(jié)構(gòu)和硬件配置

RD630內(nèi)部呈現(xiàn)出雙路平臺的XEON處理器并行放置，每個處理器有專屬的散熱通道，確保所有核心硬件均得到有效制冷。機架前端配備有統(tǒng)一送風(fēng)的風(fēng)扇系統(tǒng)，由6個風(fēng)扇組成，位置靠近主板，遠離硬盤，避免遮擋影響散熱效果。散熱系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計，每個風(fēng)扇獨立運作，用戶可通過軟件快速了解風(fēng)扇狀態(tài)并進行更換。基本硬件配置包括4GB內(nèi)存，8個2.5寸硬盤插槽，支持4通道內(nèi)存擴展以提升數(shù)據(jù)吞吐量。

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擴展設(shè)備和供電系統(tǒng)

RD630配備SAS卡插槽，提供PCIE x16和PCIE x8插槽，支持最多4個PCIE設(shè)備安裝。電源方面采用雙路臺達電源，每路最大輸出功率達800W，實現(xiàn)冗余設(shè)計，提供更強穩(wěn)定性，且通過80PLUS金牌認證，具備高效能低能耗的特點。這種設(shè)計使得整個服務(wù)器運行更加可靠，并為用戶提供更穩(wěn)定的使用環(huán)境。

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性能評估和差異化競爭

通過CPU-Z、SiSoftware Sandra、AIDA64和CineBench等工具，可以詳細查看RD630所使用的Intel至強E5處理器的相關(guān)信息和性能表現(xiàn)。RD630易于維護的結(jié)構(gòu)設(shè)計、模塊化的硬件平臺以及優(yōu)秀的管理功能，使得運維更加便捷高效。這些特點幫助RD630與競品區(qū)分開來，為用戶提供卓越的性能和可靠性，增強了其在服務(wù)器市場中的競爭力。

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通過對聯(lián)想ThinkServer RD630服務(wù)器的全面介紹，我們可以看到其在國產(chǎn)服務(wù)器領(lǐng)域的重要地位和出色表現(xiàn)。從設(shè)計、內(nèi)部結(jié)構(gòu)到性能評估，RD630展現(xiàn)了聯(lián)想在服務(wù)器領(lǐng)域的實力和創(chuàng)新精神，為用戶提供了一款高品質(zhì)、高可靠性的選擇。