隨著科技的不斷進(jìn)步，USB作為主流接口正逐漸被雷電3所取代。未來的發(fā)展趨勢將更加注重傳輸速度和供電能力的整合，使接口標(biāo)準(zhǔn)更加高效便利。在探討未來之前，讓我們先來了解當(dāng)前各種傳輸接口。 USB 3.1

隨著科技的不斷進(jìn)步，USB作為主流接口正逐漸被雷電3所取代。未來的發(fā)展趨勢將更加注重傳輸速度和供電能力的整合，使接口標(biāo)準(zhǔn)更加高效便利。在探討未來之前，讓我們先來了解當(dāng)前各種傳輸接口。

USB 3.1的特點(diǎn)

USB 3.1最高可達(dá)20V/5A（僅限于Type-A/B），提供高達(dá)100W的供電輸出能力。英特爾的原生芯片可實(shí)現(xiàn)32Gb/s的傳輸速度，而第三方主控的ASMed芯片只能達(dá)到10Gbps。需要注意的是，USB 3.1 Gen 1即為USB 3.0，而USB 3.1 Gen 2才真正對應(yīng)USB 3.1標(biāo)準(zhǔn)。

Type-C接口的優(yōu)勢

Type-C接口的最高標(biāo)準(zhǔn)為12V/3A，具備36W的充電能力和10Gbit/秒的傳輸速度。支持超出傳統(tǒng)USB供電能力的“USB PD”，可提供高達(dá)100W的電力供給。Type-C接口的普及將帶來更快速和便捷的數(shù)據(jù)傳輸和充電體驗(yàn)。

在不久的將來，雷電3接口有望取代當(dāng)前的USB 3.0/3.1/VGA/DVI/HDMI/DP等接口，成為新一代主流的數(shù)據(jù)傳輸和供電標(biāo)準(zhǔn)。這種趨勢的轉(zhuǎn)變將為用戶帶來更加高效、便捷的接口體驗(yàn)，推動數(shù)字設(shè)備的發(fā)展邁向一個新的高度。