完成PCB布線后，對電路板進(jìn)行覆銅處理是非常重要的一步。覆銅可以減小地線阻抗，提高抗干擾能力，與地線相連，減小環(huán)路面積。下面將詳細(xì)介紹電路板覆銅的具體步驟。 使用軟件進(jìn)行覆銅1. 點(diǎn)擊菜單欄中特定圖標(biāo)

完成PCB布線后，對電路板進(jìn)行覆銅處理是非常重要的一步。覆銅可以減小地線阻抗，提高抗干擾能力，與地線相連，減小環(huán)路面積。下面將詳細(xì)介紹電路板覆銅的具體步驟。

使用軟件進(jìn)行覆銅

1. 點(diǎn)擊菜單欄中特定圖標(biāo)進(jìn)行覆銅處理。在AD軟件中，可以通過找到如圖標(biāo)所示的選項(xiàng)來執(zhí)行覆銅操作。

2. 另一種方法是采用Place-Polygon Pour功能進(jìn)行覆銅，其效果與第一種方法類似，選擇合適的區(qū)域即可覆銅。

設(shè)置覆銅參數(shù)

3. 在執(zhí)行以上兩個步驟后，會出現(xiàn)一個對話框，其中Solid代表實(shí)心銅，Hatched代表網(wǎng)格銅；通常我們會選擇GND作為覆銅媒介，以確保連接良好。

4. 點(diǎn)擊確認(rèn)后，在PCB界面會出現(xiàn)十字光標(biāo)，用于繪制覆銅的具體面積，按照需要的形狀進(jìn)行繪制。

頂層和底層覆銅

5. 對Top Layer層進(jìn)行覆銅，首先選取四個角的頂點(diǎn)，構(gòu)成一個四邊形，確認(rèn)后即可完成頂層的覆銅操作。

6. 最后一步是對Bottom Layer進(jìn)行覆銅，重復(fù)上述操作，選擇四個角定位連線即可完成底層的覆銅，確保整個電路板都被覆蓋。

通過以上步驟，您可以正確地進(jìn)行電路板的覆銅處理，提高電路性能和穩(wěn)定性。在設(shè)計(jì)電路板時，務(wù)必注意覆銅的設(shè)置，以確保電路工作正常并具有良好的抗干擾能力。