在使用AD軟件繪制電路板時，我們經常會遇到需要修改焊盤與覆銅之間的間距以避免焊錫掉回電路板導致短路的情況。下面將詳細介紹如何在AD軟件中進行設置。 打開AD軟件首先，打開AD軟件并加載您的電路板設計項

在使用AD軟件繪制電路板時，我們經常會遇到需要修改焊盤與覆銅之間的間距以避免焊錫掉回電路板導致短路的情況。下面將詳細介紹如何在AD軟件中進行設置。

打開AD軟件

首先，打開AD軟件并加載您的電路板設計項目。

進入規(guī)則設置

1. 點擊軟件頂部菜單欄中的“Design”選項。

2. 在下拉菜單中選擇“Rules”。

調整間距規(guī)則

1. 在規(guī)則設置頁面中，右鍵點擊“Clearance”選項。

2. 選擇“New Rule...”以創(chuàng)建新的規(guī)則。

自定義查詢設置

1. 在彈出窗口中，在“Where The First Object Matches”選項中，選擇“Custom Query”。

2. 在“Clearance1”下拉菜單中，選擇“Query Builder...”。

設置間距數(shù)值

1. 在查詢構建器中，選擇“In Any Polygon”以確定焊盤與覆銅的匹配方式。

2. 將間距數(shù)值修改為您需要的數(shù)值，例如20mil。

通過以上步驟，您可以在AD軟件中輕松地調整焊盤與覆銅之間的間距，確保電路板設計符合您的要求和標準。這一操作對于避免焊接問題和短路非常重要，同時也有助于提高電路板的可靠性和穩(wěn)定性。記得在設計過程中仔細檢查和測試，以確保電路板的正常運行和性能表現(xiàn)。