在使用AD軟件繪制電路板時(shí)，我們經(jīng)常會(huì)遇到需要修改焊盤(pán)與覆銅之間的間距以避免焊錫掉回電路板導(dǎo)致短路的情況。下面將詳細(xì)介紹如何在AD軟件中進(jìn)行設(shè)置。 打開(kāi)AD軟件首先，打開(kāi)AD軟件并加載您的電路板設(shè)計(jì)項(xiàng)

在使用AD軟件繪制電路板時(shí)，我們經(jīng)常會(huì)遇到需要修改焊盤(pán)與覆銅之間的間距以避免焊錫掉回電路板導(dǎo)致短路的情況。下面將詳細(xì)介紹如何在AD軟件中進(jìn)行設(shè)置。

打開(kāi)AD軟件

首先，打開(kāi)AD軟件并加載您的電路板設(shè)計(jì)項(xiàng)目。

進(jìn)入規(guī)則設(shè)置

1. 點(diǎn)擊軟件頂部菜單欄中的“Design”選項(xiàng)。

2. 在下拉菜單中選擇“Rules”。

調(diào)整間距規(guī)則

1. 在規(guī)則設(shè)置頁(yè)面中，右鍵點(diǎn)擊“Clearance”選項(xiàng)。

2. 選擇“New Rule...”以創(chuàng)建新的規(guī)則。

自定義查詢(xún)?cè)O(shè)置

1. 在彈出窗口中，在“Where The First Object Matches”選項(xiàng)中，選擇“Custom Query”。

2. 在“Clearance1”下拉菜單中，選擇“Query Builder...”。

設(shè)置間距數(shù)值

1. 在查詢(xún)構(gòu)建器中，選擇“In Any Polygon”以確定焊盤(pán)與覆銅的匹配方式。

2. 將間距數(shù)值修改為您需要的數(shù)值，例如20mil。

通過(guò)以上步驟，您可以在AD軟件中輕松地調(diào)整焊盤(pán)與覆銅之間的間距，確保電路板設(shè)計(jì)符合您的要求和標(biāo)準(zhǔn)。這一操作對(duì)于避免焊接問(wèn)題和短路非常重要，同時(shí)也有助于提高電路板的可靠性和穩(wěn)定性。記得在設(shè)計(jì)過(guò)程中仔細(xì)檢查和測(cè)試，以確保電路板的正常運(yùn)行和性能表現(xiàn)。