在PCB設(shè)計(jì)中，有時(shí)需要取消花焊盤，下面將介紹在Candence Allegro軟件中如何進(jìn)行操作。步驟一：打開(kāi)PCB文件首先，使用Candence Allegro軟件打開(kāi)需要編輯的PCB文件。確保你

在PCB設(shè)計(jì)中，有時(shí)需要取消花焊盤，下面將介紹在Candence Allegro軟件中如何進(jìn)行操作。

步驟一：打開(kāi)PCB文件

首先，使用Candence Allegro軟件打開(kāi)需要編輯的PCB文件。確保你已經(jīng)熟悉軟件界面和基本操作。

步驟二：觀察設(shè)計(jì)文件

觀察設(shè)計(jì)文件，判斷是否存在花焊盤。特別注意大電源連接處，如果需要改成實(shí)鋪的方式，即取消花焊盤。

步驟三：進(jìn)入設(shè)置菜單

點(diǎn)擊菜單欄上的"SETUP"，然后選擇"Design Parameters"，進(jìn)入設(shè)置菜單。

步驟四：編輯全局動(dòng)態(tài)形狀參數(shù)

在設(shè)置菜單中，選擇"Shape"，然后選擇"Edit Global Dynamic Shape Parameters"。

步驟五：取消花焊盤

在全局動(dòng)態(tài)形狀參數(shù)編輯界面中，找到"Thermal Relief Connects"，然后選擇"SMD Pins"。接著，選擇"Full Contact"選項(xiàng)，并點(diǎn)擊確定。

完成取消花焊盤

完成以上設(shè)置后，你將會(huì)看到板子上的花焊盤已經(jīng)變成實(shí)鋪的形式。

通過(guò)以上步驟，你可以在Candence Allegro中很容易地取消花焊盤。記得保存并導(dǎo)出修改后的PCB文件，在進(jìn)行后續(xù)的PCB制造和組裝過(guò)程中可以提高焊接的質(zhì)量和穩(wěn)定性。