IC常見封裝形式？好象IC常見的封裝材料有塑料、陶瓷、玻璃、金屬，現(xiàn)在一般全是在用塑料整體封裝。封裝大概發(fā)展歷程差不多是to→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM，技術(shù)一代比一代先

IC常見封裝形式？

好象IC常見的封裝材料有塑料、陶瓷、玻璃、金屬，現(xiàn)在一般全是在用塑料整體封裝。

封裝大概發(fā)展歷程差不多是to→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM，技術(shù)一代比一代先進科學，而且可靠性也我得到了想提高。

MCM是多芯片組件，是一種新技術(shù)，可以省掉了IC的封裝材料和工藝，都能夠節(jié)省材料。

2.CSP

CSP是芯片規(guī)模裸芯片，讓芯片面積與標準封裝面積之比遠遠超過1:1.14。

BGA是球柵陣列，底面按陣列自己制作出球形凸點用以替代引腳，也一般稱凸點展柜里載體。

PGA是引腳柵陣列，插裝型封裝之一，一般要插座與PCB板連接上。

5.QFP

QFP是四方扁平裸芯片，四邊均有管腳，管腳很細，挺多大規(guī)模行動的集成電路都會需要這種

封裝在芯片產(chǎn)業(yè)中的地位？

我聽說，整體封裝在芯片產(chǎn)業(yè)中的地位是非常重要的一個環(huán)節(jié)，沒有這個環(huán)節(jié)，芯片不可能出成品

wlp和slp封裝是什么級別的封裝？

晶圓級封裝(Wafer Level Packaging，縮寫WLP)是一種先進科學的封裝技術(shù)，因其更具尺寸小、電性能優(yōu)良、散熱好、成本少數(shù)優(yōu)勢，近十多年來經(jīng)濟的發(fā)展快速。

不只是比較傳統(tǒng)封裝工藝，晶圓級封裝是在芯片還在晶圓上的時候就對芯片接受整體封裝，保護層可以黏接在晶圓的頂部或底部，然后連接電路，再將晶圓切成單個芯片。

PCBSIP(SysteminaPackage)即系統(tǒng)級封裝技術(shù)，是多個本身相同功能的有源電子元件與可選無源器件，都差不多組成元素除了處理器、存儲器、MEMS等功能芯片和光學器件等板載顯卡在一個整體封裝內(nèi)，實現(xiàn)方法是有功能的單個標準封裝件，最大限度地實現(xiàn)方法一個基本求完整的功能，不能形成一個系統(tǒng)或是子系統(tǒng)的封裝技術(shù)

求各種芯片封裝的詳細介紹？

1.基本上工藝知識，比如說substrate三種工藝，tenting，msap，ets；封裝工藝，flipchip或是Wirebond的或Waferpubsub

2.據(jù)工藝條件下設(shè)置的designrule

3.芯片各個模塊的電性能需求，例如載波相位對走線，sheilding走線，電源地阻抗小于等

4.想提高版本可以看信號完整分析什么，對此設(shè)計會好像有點比較感性理解

5.其他知識，.例如PCB設(shè)計，方便些變動ballmap；IOpad調(diào)整，floorplan調(diào)整等，裸芯片設(shè)計軟件的使用等。

知識并并非很艱深，全部可以邊做邊學，good luck