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單片機封裝大小和芯片尺寸關(guān)系 菜鳥如何開始學習STM32單片機軟件編程?

菜鳥如何開始學習STM32單片機軟件編程?去下載芯片資料,結(jié)束看硬件資料,熟得不能再熟軟件界面也那是你選的這款單片機的datasheet。先看一下資料,至少你要搞明白這款單片機的頻率,RAM大小,RO

菜鳥如何開始學習STM32單片機軟件編程?

去下載芯片資料,結(jié)束看硬件資料,熟得不能再熟軟件界面

也那是你選的這款單片機的datasheet。先看一下資料,至少你要搞明白這款單片機的頻率,RAM大小,ROM大小,管腳多少,整體封裝什么樣,有多少外設(shè),應(yīng)該有什么功能,可以不拿來干些什么。

手中肯定有開發(fā)板或則自己畫的電路板,STM32系列的單片機。我們要去看看電路圖,都略留了哪些IO和哪些功能例如AD也可以串口,都接了什么。若果是開發(fā)板的話是可以看開發(fā)板的資料。

當你必須不使用STM32某些功能,而51利用不了的時候,那STM32恐怕不需要怎么學習,你會直接去尋找STM32某方面的使用方法。比如說要用spi協(xié)議的網(wǎng)卡、要建議使用串口通信、要可以使用rtos等等。

stm32芯片封裝類型有哪些?

單片機最常見的封裝形式有:DIP(雙列直插式封裝方法)、PLCC(特殊的方法引腳芯片封裝,那些要求填寫插座)、QFP(四側(cè)管腳扁平標準封裝)、SOP(雙列小外形貼片整體封裝)等。做實驗時就像建議選用DIP裸芯片的,假如選用其他封裝,用編程器編程時又要配專用的適配器。

假如對系統(tǒng)的體積有要求,如遙控器中看的單片機,并不一定選用天然QFP和SOP標準封裝的。

did常用單片機的什么封裝形式?

單片機常見的封裝形式有:DIP(雙列直插式封裝)、PLCC(特殊引腳芯片封裝,特別要求按插座)、QFP(四側(cè)管腳扁平裸芯片)、SOP(雙列小外形貼片封裝方法)等。

做實驗時一般最好選擇DIP裸芯片的,如果選用比較其他封裝,用編程器編程時還得配使用說明的適配器。假如對系統(tǒng)的體積有要求,如遙控器中看到的單片機,并不一定建議選用QFP和SOP封裝的。

單片機的SOP封裝的特點?

SOP器件又稱做SOIC(Small Outline Integrated Circuit),是DIP的突然縮小形式,引線中心距為1.27mm,材料有塑料和陶瓷兩種。SOP也叫SOL和DFP。SOP整體封裝標準有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等,SOP后面的數(shù)字表示引腳數(shù),業(yè)界一般說來把“P”省略,叫SO(Small太out-Line)。

特點:派生出SOJ(J型引腳小外形裸芯片)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。

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