高速pcb設計注意事項 功放pcb設計技巧?
功放pcb設計技巧?(1)數(shù)字地與模擬地沒分開。該功放既有邏輯電路又有線性電路,應使它們最好不要能分開,分別與電源端地線聯(lián)成一體,并盡很有可能必然增加線性電路的接地面積。模擬音頻的地應注意按結構單點并
功放pcb設計技巧?
(1)數(shù)字地與模擬地沒分開。該功放既有邏輯電路又有線性電路,應使它們最好不要能分開,分別與電源端地線聯(lián)成一體,并盡很有可能必然增加線性電路的接地面積。模擬音頻的地應注意按結構單點并聯(lián)接地線。
(2)接地線應最好不要粗體。若接地線很細。接地電位則隨電流的變化而波動,致使功放電路信號電平不穩(wěn),抗噪聲性能變壞。通常使地線能三倍的電流。該功放接地線應在3~6mm以上。
(3)正確的選擇單點接地與多點接地。該功放的模擬部分,工作頻率低,它的布線和器件間的電感影響較小,而外殼接地電路不能形成的環(huán)流對干擾影響較高,以致應采用單點接地。而在數(shù)字部分工作頻率為010MHz時,地線阻抗變得更加很小,此時應最好就是降底地線阻抗,先到多點接零。當工作頻率在1—10MHz時,如果沒有按結構單點接地,其地線長度不應將近波長的1/20,不然的話應區(qū)分多點外殼接地法。
如何在PCB布線中設計過孔?
PCB過孔有盲孔,埋孔,通孔三種。盲孔和埋孔位于多層板的內層,無普通那說明好象都用通孔。
一個過孔比較多由兩個部分混編,一是中間的鉆孔,二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)。(在隨意放置過孔時是可以按照其大小)
在高速,高密度的PCB設計時,過孔越小越好,這樣的話板上也可以留有更多的布線空間,但自身的寄生電容也越小。不過過孔越小不需要的技術和成本越高,制板的廠家好象有最小過孔限制(比如說我在某淘的pcb制板,雙面板設置工藝中過孔大小為0.3mm)。
!盡量:
大部分事情初學者會又出現(xiàn)這樣的問題:0.6的實物孔徑,設計什么0.6的孔徑,有的時候還設計0.6的焊盤外徑,這是另一個嚴重的錯誤!設計焊盤要先滿足:焊盤孔徑比實物孔徑最起碼大0.2mm;焊盤直徑最起碼比焊盤孔徑至多大0.1mm,那樣的話才更方便銅焊和年底量產!
大學畢業(yè)生怎么找PCB layout的工作?
本人大四電子類專業(yè)學生,明年6月底畢業(yè)后。報班學習高速公路PCB設計,目前巳經(jīng)能夠完成了十幾個下高速PCB案例,其中最低難度的是幾個8層板。目前試著找工作,近日去深圳某著名PCB外包公司去面試,他們看了PCB文件之后也僅僅強調了一點點小問題??墒撬麄円浴皼]有換算生產經(jīng)驗”為理由,把薪資壓到比較低。包住2500的薪資,連掃垃圾的都還不如。如果沒有不確定這家公司,以后肯定咋想找工作。
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關於找PCB咨詢工作的問題,一開始工資是其次,簡單不需要找PCB這方面系統(tǒng)和技術完備的公司。
這類公司相對新人學習是有一個系統(tǒng)的指導內容,比如怎么設計標準、分析工具、分析手法等注意事項來完善系統(tǒng)和強化你的理論知識。另外也會經(jīng)常組織后培訓課件裝備強化專業(yè)技能。PCB生產整體來說肯定比較好急切的一種工藝,各個流程大都很大關系,不需要實踐來參與各方面修改密保。所以先找也很好的公司初學者學習為上策。