ad16覆銅步驟？可以切換到要鋪銅的層，按p再按G，在可以設(shè)置中選擇類型網(wǎng)絡(luò)，打勾銅，選擇類型全銅或風(fēng)格銅并可以設(shè)置風(fēng)格大小，一切就緒后圈出你要覆的區(qū)域后右鍵，行啦AD設(shè)計(jì)PCB時(shí)，去掉敷銅后如何恢復(fù)

ad16覆銅步驟？

可以切換到要鋪銅的層，按p再按G，在可以設(shè)置中選擇類型網(wǎng)絡(luò)，打勾銅，選擇類型全銅或風(fēng)格銅并可以設(shè)置風(fēng)格大小，一切就緒后圈出你要覆的區(qū)域后右鍵，行啦

AD設(shè)計(jì)PCB時(shí)，去掉敷銅后如何恢復(fù)顯示網(wǎng)格線？

在Alitum中會(huì)顯示、封印網(wǎng)絡(luò)引導(dǎo)線是有命令的！

在PCB編輯時(shí)頁面直接點(diǎn)擊VIEW--connections，自動(dòng)彈出的菜單是這些命令了。你只需選擇Showsome，所以我也沒連接上的網(wǎng)絡(luò)引導(dǎo)出來線都也可以顯示出去！（這種比較多作用于前期的準(zhǔn)備地線覆銅，就將GND等網(wǎng)絡(luò)刻意隱藏的情況）

ad20如何覆銅？

1.覆銅的意義

覆銅，那就是將PCB上閑置的空間充當(dāng)基準(zhǔn)面，后再用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱作灌銅。敷銅的意義只是相對(duì)而言，越小地線阻抗，提高抗干擾能力；減少壓降，提高電源效率；另外，與地線相連，減小環(huán)路面積。

2.覆銅步驟

（1）在下方你選擇填寫的層（也可在覆銅對(duì)話框中中,選擇）；

（2）常規(guī)快捷鍵P，G再打開覆銅對(duì)話框，或者左鍵單擊標(biāo)題欄第二行右側(cè)“放置正多邊形平面”。

（3）你選擇填充后模式，孤島和銅的移除值，選擇類型三種模式（）。。再連接到如何的網(wǎng)絡(luò)（好象就是電源或地），左鍵單擊移除死銅選項(xiàng)。

（4）確定，鼠標(biāo)確認(rèn)覆銅范圍即可解決。

3.設(shè)置覆銅與導(dǎo)線或過孔的間距

菜單欄-設(shè)計(jì)-規(guī)則-electrical-clearance-選中右鍵-新規(guī)則-左鍵點(diǎn)中新規(guī)則-右邊再次出現(xiàn)設(shè)置中框-在上面的“wherethe firstobjectmatches”框下面的高級(jí)旁邊，點(diǎn)“去問最終形成器”-左邊的條件類型點(diǎn)中再次出現(xiàn)的下拉框你選擇“objectkindit's”，右邊的“條件值”選擇“poly”-可以確定-設(shè)置里框右邊再次出現(xiàn)“Ispolygon”，將其中改“Inpolygon”，即第二個(gè)字母S替換成N-在最底下的約束條件里面你選最小間隔！

4.覆銅是需要注意一點(diǎn)的幾點(diǎn)

（1）數(shù)字地和模擬地沒分開來敷銅，不同地的單點(diǎn)連接到；

（2）在覆銅之前，必須雙橫線或則的電源連線：V5.0V、V3.6V、V3.3V（SD卡供電），等等。這樣一來，就形成了多個(gè)不同形狀的多彎曲變形結(jié)構(gòu)。

（3）晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞在周圍晶振敷銅，接著將晶振的外殼可要求接零。

（4）相對(duì)于選擇大面積覆銅肯定網(wǎng)格覆銅。大多是低頻率電路對(duì)抗干擾要求高的多用網(wǎng)格，低頻電路有大電流的電路等具體方法求完整的鋪銅。