dsp工作原理？數(shù)字信號處理應(yīng)該是用數(shù)值計算的對信號接受加工的理論和技術(shù)，它的英文原名叫digitalsignal processing，是由DSP。另DSP也是digitalsignalproces

dsp工作原理？

數(shù)字信號處理應(yīng)該是用數(shù)值計算的對信號接受加工的理論和技術(shù)，它的英文原名叫digitalsignal processing，是由DSP。另DSP也是digitalsignalprocessor的簡稱，即數(shù)字信號處理器，它是集成膠計算機(jī)的一種芯片，僅有一枚硬幣那么大。經(jīng)常會人們也將DSPn分之一是一門應(yīng)用技術(shù)，稱作DSP技術(shù)與應(yīng)用。

安卓支持mips架構(gòu)的cpu，龍芯做的就是mips，龍芯為什么不做手機(jī)芯片呢？

MIPS指令集不是什么通吃指令集。

龍芯用MIPS是在擴(kuò)展的。

龍芯在航天領(lǐng)域運(yùn)用的很好。

龍芯在政務(wù)領(lǐng)域也在應(yīng)用。

龍芯在個人消費(fèi)領(lǐng)域應(yīng)用比較少。

相對于龍芯當(dāng)面批評聲很多。

這是個壞現(xiàn)象。

芯片企業(yè)光有支持是太差的，老百姓也要支持什么。

龍芯是不是我作手機(jī)芯片當(dāng)然不最重要。

如果龍芯有專長的強(qiáng)項就可以。

模擬芯片什么意思？

集成電路正常情況可分成三類數(shù)字集成電路和模擬集成電路兩大類。其中，數(shù)字板載顯卡電路總共占下集成電路市場的85%份額，模擬集成電路占據(jù)地15%的份額，兩者的通常差別只是相對而言全面處理信號的類型和行業(yè)特點(diǎn)。

數(shù)字集成電路是對離散的數(shù)字信號（如用0和1兩個邏輯電平來來表示的二進(jìn)制碼）接受算術(shù)和邏輯運(yùn)算的集成電路，其基本上組成單位為邏輯門電路，包涵存儲器（DRAM、Flash等）、邏輯電路（PLDs、門陣列、總是顯示驅(qū)動器等）、微型元件（MPU、MCU、DSP）。

設(shè)計模擬集成電路主要注意是指由電阻、電容、晶體管等排成的模擬電路集成主板在一起用來處理連續(xù)函數(shù)形式模擬信號（如聲音、光線、溫度等）的集成電路，包涵通用模擬電路（接口、能源管理、信號轉(zhuǎn)換等）和普通應(yīng)用模擬電路。

pcb設(shè)計中需要注意哪些問題？

線路布置拓樸對信號完整性的影響當(dāng)信號在出口下高速PCB板上沿傳輸線傳輸時很有可能會產(chǎn)生信號完整性問題。意法半導(dǎo)體的網(wǎng)友tongyang問：對此一組總線(地址，數(shù)據(jù)，新的命令)驅(qū)動近三百4、5個設(shè)備(FLASH、SDRAM等)的情況，在PCB布線時，是總線左面至各設(shè)備，如先連到SDRAM，再到FLASH……肯定總線呈星型分布，即從某處只是分離，共有連到各設(shè)備。這兩種在信號完整性上.對于，李寶龍強(qiáng)調(diào)，電源布線拓?fù)鋵π盘柾暾缘挠绊?，主要注意思想活動在各個節(jié)點(diǎn)上信號到達(dá)這個時候不對應(yīng)，反射信號同樣可到達(dá)某節(jié)點(diǎn)的時刻不一致，因此會造成信號質(zhì)量不斷惡化。象來講，星型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，是可以是從操縱同樣的長的幾個分支，使信號傳輸和反射時延不對，提升也很好的信號質(zhì)量。在使用拓?fù)渲g，要確定到信號拓?fù)涔?jié)點(diǎn)情況、實(shí)際中工作原理和布線難度。完全不同的Buffer，對于信號的反射影響也不相符，所以我星型拓?fù)洳⒉荒芡玫慕鉀Q的辦法上列數(shù)據(jù)地址總線連接到到FLASH和SDRAM的時延，由此根本無法以保證信號的質(zhì)量一方面，高速的信號象在DSP和SDRAM之間通信，F(xiàn)LASH打開程序時的速率當(dāng)然不高，因?yàn)樵谖飨赂咚俜抡鏁r只需切實(shí)保障不好算下高速信號比較有效工作的節(jié)點(diǎn)處的波形，而不需查哈FLASH處波形星型拓?fù)浔容^菊花鏈等拓?fù)鋪碇v，電源布線難度較大，尤其大量數(shù)據(jù)地址信號都需要星型拓?fù)鋾r。焊盤對出口下高速信號的影響在PCB中，從啊,設(shè)計的角度來看一個過孔要注意由兩部分混編：中間的鉆孔和鉆孔周圍的焊盤。都有名為fulonm的工程師請教嘉賓焊盤對高速公路信號有何影響，對這，李寶龍意思是：焊盤對下高速信號有影響，其影響不大相似器件的封裝對器件的影響。詳細(xì)點(diǎn)的分析，信號從IC內(nèi)進(jìn)去以后，經(jīng)由邦定線、管腳、封裝外殼、焊盤、焊錫可以到達(dá)傳輸線，這個過程中的所有關(guān)節(jié)都會影響大信號的質(zhì)量。但求實(shí)際分析時，很難給出焊盤、焊錫另外管腳的具體一點(diǎn)參數(shù)。所以我象就用IBIS模型中的封裝的參數(shù)將他們都簡潔的語言了，其實(shí)這樣的分析在較低的頻率上是可以能接收，但這對更高頻率信號更高精度仿真就太差不精確?，F(xiàn)在的一個趨勢是用IBIS的V-I、V-T曲線具體描述Buffer特性，用SPICE模型描述封裝方法參數(shù)。如何能抑制細(xì)胞電磁干擾PCB是有一種電磁干擾(EMI)的源頭，因?yàn)镻CB設(shè)計真接關(guān)系不到電子產(chǎn)品的電磁兼容性(EMC)。如果沒有在出口下高速PCB設(shè)計中對EMC/EMI不予重視，將有助延長產(chǎn)品研發(fā)周期更快產(chǎn)品上市時間。并且，不少工程師在此次論壇中相當(dāng)關(guān)注達(dá)到抑制電磁干擾的問題。比如，無錫祥生醫(yī)學(xué)影像有限責(zé)任公司的舒劍意思是，在EMC測試中發(fā)現(xiàn)到時鐘信號的諧波超標(biāo)極其嚴(yán)重，我想問問是不是要對在用到時鐘信號的IC的電源引腳做特殊的方法處理，目前只是在電源引腳上連接到去耦電容。在PCB設(shè)計中另外必須注意哪些方面以抑止電磁輻射呢?因此，李寶龍?zhí)岬?，EMC的三要素為輻射源，傳播途徑和受害體。傳播途徑分成三類空間輻射大眾傳播和電纜傳導(dǎo)。因此要達(dá)到抑制諧波，簡單看一下它大眾傳播的途徑。電源去耦是解決的辦法傳導(dǎo)能傳播，再者，必要的匹配和被屏蔽也是要的。李寶龍也在能回答WHITE網(wǎng)友的問題時強(qiáng)調(diào)指出，濾波是可以解決EMC實(shí)際傳導(dǎo)途徑輻射的一個好辦法，除此之外，還這個可以從干擾源和受害體方面從哪里開始考慮。阻礙源方面，試著用示波器去檢查幫一下忙信號猛升沿如何確定太慢，未知反射或Overshoot、undershoot或ringing，如果不是有，是可以確定自動分配同時不要盡量的避免做50%占空比的信號，只不過這種信號沒有偶次諧波，中頻分量更多。受害體方面，也可以決定包地等措施。RF布線是選擇類型過孔還是抬起來布線對這，李寶龍強(qiáng)調(diào)，分析什么RF電路的回流路徑，與西下高速數(shù)字電路中信號回流不太一樣的。二者有約定點(diǎn)，也是廣泛分布參數(shù)電路，都是應(yīng)用方法Maxwell方程可以計算電路的特性。但射頻電路是模擬電路，有電路中電壓VV(t)、電流II(t)兩個變量都不需要并且控制，而數(shù)字電路只查哈信號電壓的變化VV(t)。并且，在RF布線中，除開考慮信號回流外，還是需要確定布線對電流的影響。即打彎布線和過孔對信號電流有沒有影響。再者，大多數(shù)RF板都是單面或雙面PCB，并沒有求全部的平面內(nèi)層，回流路徑廣泛分布在信號周圍各個地和電源上，仿真時不需要建議使用3D場提取工具總結(jié)，這時候彎曲布線和過孔的回流必須具體一點(diǎn)分析西下高速數(shù)字電路分析像是只去處理有求下載平面層的多層PCB，使用2D場分離提取結(jié)論，只決定在垂直相交垂直的信號流速減慢，過孔只充當(dāng)一個集總參數(shù)的R-L-C處理。