貼片電阻封裝0603的pcb封裝焊盤(pán)做多大?間距多少？紅膠工藝焊盤(pán)1.1*1.0間距0.81.1和0.8同方向，錫膏工藝焊盤(pán)0.8*0.8間距0.7。pcb單面板哪邊是元件面,哪邊是焊接面？單面PCB

貼片電阻封裝0603的pcb封裝焊盤(pán)做多大?間距多少？

紅膠工藝焊盤(pán)1.1*1.0間距0.81.1和0.8同方向，錫膏工藝焊盤(pán)0.8*0.8間距0.7。

pcb單面板哪邊是元件面,哪邊是焊接面？

單面PCB板在板的一面(稱為焊接面，另一面稱為元件面)都有印制導(dǎo)線、焊盤(pán)等導(dǎo)電圖形，導(dǎo)電圖形需要有足夠的寬度通過(guò)電流，有足夠的間距保證絕緣強(qiáng)度，所以元件的安裝密度比較低。

單面PCB裝載引腳封裝的元器件，通常的安裝是將元器件本體全部放在PCB的元器件表面，其引腳穿過(guò)焊盤(pán)孔，與焊接面上的焊盤(pán)焊接。焊接面上沒(méi)有放置任何部件。

pcb過(guò)孔和通孔區(qū)別？

PCB中過(guò)孔和過(guò)孔焊盤(pán)的區(qū)別；

1.功能不同:過(guò)孔用于連接不同層的導(dǎo)線，過(guò)孔焊盤(pán)用于固定元器件的引腳；

2.覆蓋阻焊膜的要求不同:過(guò)孔不需要覆蓋阻焊膜，過(guò)孔焊盤(pán)需要覆蓋阻焊膜；

3.不同類型:過(guò)孔分為通孔和埋孔，過(guò)孔焊盤(pán)分為島狀、淚滴狀、多邊形、橢圓形和開(kāi)口狀。

在雙層或多層PCB板的每一層中需要連接的導(dǎo)線交叉處鉆一個(gè)共用孔，這個(gè)孔就是過(guò)孔，也叫金屬化孔。PCB上的引線孔和周圍的銅箔稱為焊盤(pán)，焊盤(pán)是用來(lái)通過(guò)焊接將元器件固定在PCB上，并通過(guò)印制導(dǎo)線連接起來(lái)。

如何在Altium Designer中定義PCB的邊界？

在altium designer軟件中，只需通過(guò) "原點(diǎn)/集合 "在菜單選項(xiàng)中。完成此設(shè)置后，您可以在altium designer中繪制pcb時(shí)定義原點(diǎn)。具體操作請(qǐng)參考以下步驟。

1.在使用AD16版本的計(jì)算機(jī)上打開(kāi)安裝的altium designer軟件。

2.單擊 "文件 "選項(xiàng)，并選擇打開(kāi)或新建一個(gè)PCB文件，在這里可以直接打開(kāi)已有的PCB文件。

3.尋找原點(diǎn)設(shè)置 "起源與發(fā)展在 "編輯 "選項(xiàng)，然后單擊 "設(shè)置 "在右邊的菜單框中。

4.然后用鼠標(biāo)選擇要放置原點(diǎn)的位置，選擇后點(diǎn)擊鼠標(biāo)。建議放在禁止層外框的左角位置。

5.點(diǎn)擊鼠標(biāo)后，會(huì)出現(xiàn)原點(diǎn)標(biāo)記。完成以上操作后，就可以在altium designer中繪制pcb時(shí)定義原點(diǎn)了。