已貼片的PCB能否浸焊？這種情況要看你貼片時是紅膠貼片還是錫膏貼片的，紅膠貼片后是可以過錫爐的，如果是錫膏的話那就不能過錫爐，插件的元件只能采取手工焊接。pcb板電源分為幾部分？電路板主要由焊盤、過孔

已貼片的PCB能否浸焊？

這種情況要看你貼片時是紅膠貼片還是錫膏貼片的，紅膠貼片后是可以過錫爐的，如果是錫膏的話那就不能過錫爐，插件的元件只能采取手工焊接。

pcb板電源分為幾部分？

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成

pcb工廠先貼片還是先插件？

這個必須先貼片，再插件后焊。因為貼片物料都是體積小薄的特性，插件是比較大個的物料，先處理大的，小的就不好操作。當然貼片前pcb要先印刷錫膏，如果先插件，凹凸不平也沒法刷了啊。答案，是先貼片再插件。

pcb板太小放不下元器件？

設計雙面板，元器件都用貼片，不要用插件

pcb電路板方孔是正還是負？

1、有缺口的一端為負極；

2、有橫杠的一端為負極；

3、有白色雙杠的一端為負極；

4、三角形箭頭方向的一端為負極；

5、插件二極管絲印小圓一端是負極，大圓是正極。

6、插件發(fā)光二極管方孔為第一腳為正極。晶體二極管由一個PN結，兩條電極引線和管殼構成。在PN結的兩側用導線引出加以封裝，就是晶體二極管。晶體二極管的字母符號為V。PN結的導通方向是從P型半導體到N型半導體，即P到N導通(P為正極，N為負極) 。PN結正向導通，反向截至，具有單相導電的特性。

請問半孔的生產工藝對PCB設計有什么要求？

半孔大小范圍：直徑≥0.6MM，孔邊到孔邊≥0.6MM，金屬半孔（槽）定義，一鉆孔經孔化后再二鉆、外形工藝，最終保留金屬化孔（槽）一半,簡單的說就是板邊金屬化孔切一半，

板邊的半金屬化孔工藝在嘉立創(chuàng)加工已經是很成熟工藝。

如何控制好板邊半金屬化孔成型后的產品質量。如孔壁銅刺翹起、殘留一直是加工過程中的一個難題。

這類板邊有整排半金屬化孔的PCB，其特點是孔徑比較小，大多用于載板上，作為一個母板的子板，通過這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接到一起。

所以如果這些半金屬化孔內殘留有銅刺，在插件廠家進行焊接的時候，將導致焊腳不牢、虛焊，嚴重的會造成兩引腳之間橋接短路。