ipad系列處理器？A4處理器發(fā)布時(shí)間2010年03月，蘋果A系列初代處理器，代號(hào)APL0398，1Ghz，單核，GPU型號(hào)PowerVR SGX535，內(nèi)核架構(gòu)：ARMv7，技術(shù)工藝45納米，內(nèi)核大

ipad系列處理器？

A4處理器

發(fā)布時(shí)間2010年03月，蘋果A系列初代處理器，代號(hào)APL0398，1Ghz，單核，GPU型號(hào)PowerVR SGX535，內(nèi)核架構(gòu)：ARMv7，技術(shù)工藝45納米，內(nèi)核大小：53.3平方毫米，運(yùn)行設(shè)備iPad1（2010）、iPhone4、iPod touch（4代）、Apple TV（2代）。

A5處理器

發(fā)布時(shí)間2011年03月，代號(hào)APL0498，1Ghz，雙核，GPU型號(hào)PowerVR SGX543MP2，內(nèi)核架構(gòu)：ARMv7，技術(shù)工藝45納米，內(nèi)核大?。?22.2平方毫米，運(yùn)行設(shè)備iPad2（2011）、iPhone4S。

A5二代

發(fā)布時(shí)間2012年03月，代號(hào)APL2498，1Ghz，雙核，GPU型號(hào)PowerVR SGX543MP2，內(nèi)核架構(gòu)：ARMv7，技術(shù)工藝hKMG-32納米，內(nèi)核大?。?9.6平方毫米，運(yùn)行設(shè)備Apple TV（3代），iPad2（2011）、iPod Touch（5代）、iPad mini1（2012）。

A5三代

發(fā)布時(shí)間2013年03月，代號(hào)APL7498，1Ghz，單核，GPU型號(hào)PowerVR SGX543MP2，內(nèi)核架構(gòu)：ARMv7，技術(shù)工藝HKMG-32納米，內(nèi)核大?。?7.8平方毫米，運(yùn)行設(shè)備Apple TV（3代）。

A5X

發(fā)布時(shí)間2012年03月，代號(hào)APL5498，1Ghz，雙核，GPU型號(hào)PowerVR SGX543MP4，內(nèi)核架構(gòu)：ARMv7，技術(shù)工藝45納米，內(nèi)核大?。?65平方毫米，運(yùn)行設(shè)備iPad3（2012）。

A6處理器

發(fā)布時(shí)間2012年09月，代號(hào)APL0598，1.3Ghz，雙核，GPU型號(hào)PowerVRSGX543MP3，內(nèi)核架構(gòu)：ARMv7s，技術(shù)工藝HKMG-32納米，內(nèi)核大?。?6.71平方毫米，運(yùn)行設(shè)備iPhone5、iPhone5C。

A6X

發(fā)布時(shí)間2012年10月，代號(hào)APL5598，1.4Ghz，雙核，GPU型號(hào)PowerVR SGX543MP4，內(nèi)核架構(gòu)：ARMv7s，技術(shù)工藝HKMG-32納米，內(nèi)核大?。?23平方毫米，運(yùn)行設(shè)備iPad4（2012）。

A7處理器

發(fā)布時(shí)間2013年09月，代號(hào)APL0698，1.3Ghz，雙核，GPU型號(hào)PowerVRG6430，內(nèi)核架構(gòu)：ARMv8.0-A，技術(shù)工藝HKMG-28納米，內(nèi)核大?。?02平方毫米，晶體管數(shù)約10億，葉綠里系統(tǒng)iOS7.0，終于系統(tǒng)iOS12、iPadOS13，運(yùn)行設(shè)備iPad Mini2（2013）、iPhone5S、iPad Mini3（2014）。

A7二代

發(fā)布時(shí)間2013年10月，代號(hào)APL5698，1.4Ghz，雙核，GPU型號(hào)PowerVRG6430，內(nèi)核架構(gòu)：ARMv8.0-A，技術(shù)工藝HKMG-28納米，內(nèi)核大小：102平方毫米，晶體管數(shù)約10億，精靈召喚系統(tǒng)iOS7.03，到了最后系統(tǒng)iPadOS12，運(yùn)行設(shè)備iPad Air1（2013）。

A8處理器

發(fā)布時(shí)間2014年09月，代號(hào)APL1011，1.5Ghz，雙核，GPU型號(hào)PowerVRG6450，內(nèi)核架構(gòu)：ARMv8.0-A，技術(shù)工藝臺(tái)積電20納米，內(nèi)核大?。?9平方毫米，晶體管數(shù)約20億，精靈系統(tǒng)iOS8.0，到最后系統(tǒng)iOS12、iPadOS13，運(yùn)行設(shè)備iPhone 6、iPhone 6 Plus、iPadtouchid(6代)、iPad Mini 4、Apple TV(4代)、HomePod。

A8X

發(fā)布時(shí)間2014年10月，代號(hào)APL1012，1.5Ghz，三核，GPU型號(hào)PowerVRG6850，內(nèi)核架構(gòu)：ARMv8.0-A，技術(shù)工藝臺(tái)積電20納米，內(nèi)核大?。?28平方毫米，晶體管數(shù)約30億，葉綠里系統(tǒng)iOS8.1，到最后系統(tǒng)iOS12、iPadOS13，運(yùn)行設(shè)備iPad Air 2(2014）。

A9（臺(tái)積電版）

發(fā)布時(shí)間2015年09月，代號(hào)APL0898，1.85Ghz，雙核，GPU型號(hào)PowerVR GT7600，內(nèi)核架構(gòu)：ARMv8.0-A，技術(shù)工藝臺(tái)積電14納米，內(nèi)核大小：96平方毫米，晶體管數(shù)約20億，初始系統(tǒng)iOS9.0，終于系統(tǒng)：哪個(gè)網(wǎng)站，運(yùn)行設(shè)備iPhone 6S、iPhone 6S Plus、iPhoneSEll(1代)、iPad5(2017)。

A9（三星版）

發(fā)布時(shí)間2015年09月，代號(hào)APL1022，1.85Ghz，雙核，GPU型號(hào)PowerVR GT7600，內(nèi)核架構(gòu)：ARMv8.0-A，技術(shù)工藝三星16納米，內(nèi)核大?。?04.5平方毫米，晶體管數(shù)約20億，精靈系統(tǒng)iOS9.0，終于系統(tǒng)：2011版，運(yùn)行設(shè)備iPhone 6S、iPhone 6S Plus、iPhoneSEll(1代)、iPad5(2017)。

A9X

發(fā)布時(shí)間2015年09月，代號(hào)APL1021，2.26Ghz，雙核，GPU型號(hào)PowerVRGTA7850，內(nèi)核架構(gòu)：ARMv8.0-A，技術(shù)工藝臺(tái)積電16納米，內(nèi)核大?。?43.9平方毫米，晶體管數(shù)約30億，數(shù)碼寶貝傳說(shuō)系統(tǒng)iOS9.1，結(jié)果系統(tǒng)：2012版，運(yùn)行設(shè)備iPad Pro1(12.9寸2015)、iPad Pro1(9.7寸2016)。

A10Fusion

發(fā)布時(shí)間2016年09月，代號(hào)APL1W24，2.26Ghz雙核加1.09Ghz四核，GPU型號(hào)PowerVRGT7600紅米5，內(nèi)核架構(gòu)：ARMv8.1-A，技術(shù)工藝臺(tái)積電16納米，內(nèi)核大?。?25平方毫米，晶體管數(shù)約33億，精靈召喚系統(tǒng)iOS10，結(jié)果系統(tǒng)：比較新，運(yùn)行設(shè)備iPhone 7、iPhone 7 Plus、iPod Touch(7代)、iPad6(2018)、iPad7(2019)。

A10XFusion

發(fā)布時(shí)間2017年06月，代號(hào)APL1071，2.36Ghz三核加1.30Ghz三核，GPU型號(hào)PowerVRGT7600紅米5，內(nèi)核架構(gòu)：ARMv8.1-A，技術(shù)工藝臺(tái)積電10納米，內(nèi)核大?。?4.6平方毫米，晶體管數(shù)約40億，初始系統(tǒng)iOS10.3.2，最終系統(tǒng)：2012版，運(yùn)行設(shè)備iPad Pro2(10.5寸2017)、iPad Pro2(12.9寸2017)、Apple TV 4K。

A11Bionic

發(fā)布時(shí)間2017年09月，代號(hào)APL1W72，2.39Ghz雙核加1.19Ghz四核，GPU型號(hào)Applex3，內(nèi)核架構(gòu)：ARMv8.2-A，技術(shù)工藝臺(tái)積電10納米，內(nèi)核大?。?7.66平方毫米，晶體管數(shù)約43億，AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎計(jì)算能力x2600GOPS，精靈系統(tǒng)iOS11，結(jié)果系統(tǒng)：2012版，運(yùn)行設(shè)備iPhone 8、iPhone 8 Plus、iPhone X。

A12Bionic

發(fā)布時(shí)間2018年09月，代號(hào)APL1W81，2.49Ghz雙核加1.59Ghz四核，GPU型號(hào)Applex4，內(nèi)核架構(gòu)：ARMv8.3-A，技術(shù)工藝臺(tái)積電N7-7納米，內(nèi)核大?。?3.27平方毫米，晶體管數(shù)約69億，AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎計(jì)算能力x85TOPS，初始系統(tǒng)iOS12，到最后系統(tǒng)：2012版，運(yùn)行設(shè)備iPhone XS、iPhone XS Max、iPhone XR、iPad Air3(2019)、iPad Mini5(2019)。

A12XBionic

發(fā)布時(shí)間2018年10月，代號(hào)APL1083，2.49Ghz四核加1.59Ghz四核，GPU型號(hào)Applex6，內(nèi)核架構(gòu)：ARMv8.3-A，技術(shù)工藝臺(tái)積電N7-7納米，內(nèi)核大?。?35平方毫米，晶體管數(shù)約100億，AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎計(jì)算能力x85TOPS，數(shù)碼寶貝傳說(shuō)系統(tǒng)iOS12.1，結(jié)果系統(tǒng)：最新，運(yùn)行設(shè)備iPad Pro3(11寸2018)、iPad Pro3(12.9寸2018)。

A12Z Bionic

發(fā)布時(shí)間2020年03月，代號(hào)APL1083，2.49Ghz四核加1.59Ghz四核，GPU型號(hào)Applex8，內(nèi)核架構(gòu)：ARMv8.3-A，技術(shù)工藝臺(tái)積電N7-7納米，內(nèi)核大小：135平方毫米，晶體管數(shù)約100億，AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎計(jì)算能力x85TOPS，精靈召喚系統(tǒng)iPadOS13.4.1，到了最后系統(tǒng)：2012版，運(yùn)行設(shè)備iPad Pro4(11寸2020)、iPad Pro4(12.9寸2020)。

A13Bionic

發(fā)布時(shí)間2019年09月，代號(hào)APL1W85，2.65Ghz雙核加1.80Ghz四核，GPU型號(hào)Applex4，內(nèi)核架構(gòu)：ARMv8.4-A，技術(shù)工藝臺(tái)積電N7P-7納米，內(nèi)核大?。?8.48平方毫米，晶體管數(shù)約33億，AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎計(jì)算能力m65TOPS，初始系統(tǒng)iPadOS13，終于系統(tǒng)：2012版，運(yùn)行設(shè)備iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max、iPhone SE(2代2020)、iPad9(2021)。

A14Bionic

發(fā)布時(shí)間2020年09月，代號(hào)APL1W87，3.09Ghz雙核加1.82Ghz四核，GPU型號(hào)Applex4，內(nèi)核架構(gòu)：ARMv8.5-A，技術(shù)工藝臺(tái)積電N5-5納米，內(nèi)核大小：78平方毫米，晶體管數(shù)約118億，AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎計(jì)算能力x1611TOPS，精靈召喚系統(tǒng)iPadOS 14，結(jié)果系統(tǒng)：比較新，運(yùn)行設(shè)備iPad Air 4(2020)、iPhone 12、iPhone 12 Mini、iPhone 12 Pro、iPhone 12 Pro Max。

A15 Bionic

發(fā)布時(shí)間2021年09月，代號(hào)APL1W07，3.20Ghz雙核加1.82Ghz四核，GPU型號(hào)Applex4加Applex5，內(nèi)核架構(gòu)：ARMv8.5-A，技術(shù)工藝臺(tái)積電N5p-5納米，內(nèi)核大?。?07.68平方毫米，晶體管數(shù)約150億，AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎計(jì)算能力x1615.8TOPS，精靈系統(tǒng)iPadOS 15，到最后系統(tǒng)：2012版，運(yùn)行設(shè)備iPhone 13、iPhone 13 Mini、iPhone 13 Pro、iPhone 13 Pro Max、iPad Mini 6(2021)。

ipod 2代什么處理器？

ipod2代是A5雙核處理器

蘋果iPad2按結(jié)構(gòu)了新的更快的A5雙核處理器，iPad2A5的單線程、多線程浮點(diǎn)性能都得到了最多三倍、起碼七倍的爆發(fā)式進(jìn)步，估計(jì)就是Cortex-A9管線式浮點(diǎn)單元的功勞。相比于之前的A4處理器，性能提升近2倍，不顯示芯片性能提升9倍，功耗增加，續(xù)航盡量10小時(shí)。喬布斯說(shuō)：“這是第一臺(tái)年底量產(chǎn)的雙核平板電腦?！?/p>