西方半導(dǎo)體發(fā)展史？誕生于20世紀(jì)50年代的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今。每一次技術(shù)進(jìn)步和需求變化都促進(jìn)了半導(dǎo)體行業(yè)的蓬勃發(fā)展:從20世紀(jì)50年代到70年代。1947年，貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明了第一個(gè)三極管。20世紀(jì)60

西方半導(dǎo)體發(fā)展史？

誕生于20世紀(jì)50年代的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今。每一次技術(shù)進(jìn)步和需求變化都促進(jìn)了半導(dǎo)體行業(yè)的蓬勃發(fā)展:

從20世紀(jì)50年代到70年代。

1947年，貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明了第一個(gè)三極管。20世紀(jì)60年代，飛兆公司開發(fā)了世界 s的第一個(gè)商用集成電路(IC)，然后大規(guī)模生產(chǎn)集成電路(IC)。英特爾的創(chuàng)始人之一戈登·摩爾提出了著名的摩爾 s定律，這意味著在價(jià)格不變的情況下，一個(gè)集成電路所能容納的晶體管數(shù)量每18個(gè)月就會(huì)增加一倍，性能也會(huì)提高一倍。摩爾公司定律為半導(dǎo)體行業(yè)未來幾十年的發(fā)展指明了方向，半導(dǎo)體行業(yè)也開始了飛速發(fā)展的歷程。

1970-1985

隨著家電時(shí)代的繁榮，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模式逐漸向IDM模式轉(zhuǎn)變，主流晶圓尺寸為3-4英寸，制造工藝為1.2um–0.5um，助推了日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

1985-2010

在PC和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下，垂直分工模式成為行業(yè)的主要趨勢。無廠和代工的結(jié)合已經(jīng)成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新模式。主流晶圓尺寸發(fā)展到6-8英寸，制造工藝發(fā)展到40nm，也造就了東亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮。

2010年至今

屬于5G、AI、大數(shù)據(jù)/云、IoT的時(shí)代。在消費(fèi)需求和技術(shù)進(jìn)步的推動(dòng)下，產(chǎn)業(yè)分工進(jìn)一步細(xì)化，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始崛起。更多的應(yīng)用趨勢正在推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。主流的晶圓尺寸是8-12英寸，制造工藝已經(jīng)發(fā)展到驚人的5nm甚至3nm，而且還在不斷進(jìn)化。

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