led制作工藝？1.LED芯片檢驗(yàn)鏡檢：材料表面有無(wú)有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑lockhill芯片尺寸及電極大小是否條件符合工藝特別要求電極圖案如何確定發(fā)下2.LED擴(kuò)片而LED芯片在劃片后始終整齊均勻間距

led制作工藝？

1.LED芯片檢驗(yàn)

鏡檢：材料表面有無(wú)有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑lockhill芯片尺寸及電極大小是否條件符合工藝特別要求電極圖案如何確定發(fā)下

2.LED擴(kuò)片

而LED芯片在劃片后始終整齊均勻間距很?。s0.1mm），則影響后工序的操作。按結(jié)構(gòu)擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜并且擴(kuò)張勢(shì)力，使LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也這個(gè)可以按結(jié)構(gòu)手工擴(kuò)張，但會(huì)容易會(huì)造成芯片怪物掉落白白浪費(fèi)等正常的問(wèn)題。

3.LED點(diǎn)膠

在LED支架的你所選位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。相對(duì)于GaAs、SiC導(dǎo)電基板，具高背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，需要銀膠。這對(duì)藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED芯片，需要絕緣膠來(lái)且固定芯片。

工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制，在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有具體點(diǎn)的工藝要求。的原因銀膠和絕緣膠在長(zhǎng)期貯存和建議使用均有明確的要求，銀膠的醒料、充分?jǐn)嚢?、可以使用時(shí)間大都工藝上需要注意的事項(xiàng)。

4.LED備膠

和點(diǎn)膠反過(guò)來(lái)，備膠是用備膠機(jī)斷把銀膠涂在LED背面電極上，然后再把背部帶銀膠的LED直接安裝在LED支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠，但也不是所有產(chǎn)品均適用規(guī)定備膠工藝。

5.LED手工刺片

將勢(shì)力擴(kuò)張后LED芯片（備膠或未備膠）處置在刺片臺(tái)的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個(gè)個(gè)刺到相應(yīng)的位置上。手工刺片和不自動(dòng)裝架兩者相比有一個(gè)好處，便于日后完全換新有所不同的芯片，適用規(guī)定于要完全安裝多種芯片的產(chǎn)品。

6.LED自動(dòng)裝架

自動(dòng)出現(xiàn)化石標(biāo)本其實(shí)是增強(qiáng)了沾膠（點(diǎn)膠）和完全安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上點(diǎn)上銀膠（絕緣膠），然后把用真空吸嘴將LED芯片吸起移動(dòng)位置，再安排在或者的支架位置上。手動(dòng)祿豐龍?jiān)诠に嚿现饕⒁庖J(rèn)識(shí)設(shè)備操作編程，同樣對(duì)設(shè)備的沾膠及安裝精度進(jìn)行調(diào)整。在吸嘴的選用上不要建議選用膠木吸嘴，以免對(duì)LED芯片黑色物質(zhì)的損傷，特別是藍(lán)、藍(lán)色的芯片需要用膠木的。畢竟鋼嘴會(huì)劃傷芯片一層膜的電流擴(kuò)撒層。

7.LED燒結(jié)

燒結(jié)的目的是使銀膠固化，燒結(jié)特別要求對(duì)溫度通過(guò)監(jiān)控，能夠防止批次性產(chǎn)生不良影響。銀膠燒結(jié)的溫度好象壓制在150℃，燒結(jié)時(shí)間2小時(shí)。根據(jù)求實(shí)際情況可以決定到170℃，1小時(shí)。絕緣膠就像150℃，1小時(shí)。

銀膠燒結(jié)烘箱的可以按工藝沒(méi)有要求隔2小時(shí)（或1小時(shí)）再打開(kāi)直接更換燒結(jié)的產(chǎn)品，中間不得很隨意地打開(kāi)。燒結(jié)烘箱再不再其他用途，防止污染。

8.LED壓焊

壓焊的目的是將電極引到LED芯片上，成功產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。

LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。鋁絲壓焊的過(guò)程為先在LED芯片電極上壓上第一點(diǎn)，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方，壓上第二點(diǎn)后扯斷鋁絲。金絲球焊過(guò)程則在壓第一點(diǎn)前先燒個(gè)球，其余過(guò)程類(lèi)似。

壓焊是LED封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，工藝上通常要監(jiān)控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點(diǎn)形狀，拉力。

9.LED封膠

LED的封裝主要有點(diǎn)膠、灌封、模壓三種。基本上工藝壓制的難點(diǎn)是氣泡、多缺料、黑點(diǎn)。設(shè)計(jì)上主要是對(duì)材料的選型，建議選用結(jié)合良好的思想品德的環(huán)氧和支架。（像是的LED難以按照氣密性試驗(yàn)）

LED點(diǎn)膠TOP-LED和Side-LED區(qū)分點(diǎn)膠裸芯片。手動(dòng)點(diǎn)膠封裝方法對(duì)操作水平特別要求很高（特別是大功率led），主要難點(diǎn)是對(duì)點(diǎn)膠量的控制，是因?yàn)榄h(huán)氧在建議使用過(guò)程中會(huì)變稠后。紅光led的點(diǎn)膠還未知熒光粉沉淀可能導(dǎo)致出光色差的問(wèn)題。

LED灌膠封裝Lamp-LED的封裝按結(jié)構(gòu)灌封的形式。粘接的過(guò)程是先在LED塑料模囊內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，接著插入壓焊好的LED支架，盛有烘箱讓環(huán)氧載體后，將LED從模腔中縮入即凝結(jié)。

LED模壓裸芯片將壓焊好的LED支架放入后模具中，將上下兩副模具用液壓機(jī)合模并抽真空，將物理反應(yīng)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧向著膠道進(jìn)入到各個(gè)LED凝結(jié)槽中并粘固。

10.LED載體與后固化

固化是指封裝方法環(huán)氧的粘固，就像環(huán)氧粘固條件在135℃，1小時(shí)。模壓整體封裝一般在150℃，4分鐘。后載體是是為讓環(huán)氧利用載體，同時(shí)對(duì)LED參與熱硬件老化。后特性對(duì)于能提高環(huán)氧與支架（PCB）的粘接強(qiáng)度非常重要。象條件為120℃，4小時(shí)。

11.LED切筋和劃片

而LED在生產(chǎn)中是連在一起的（不是單個(gè)），Lamp封裝LED區(qū)分切筋被截?cái)郘ED支架的連筋。SMD-LED則是在一片黑色PCB板上，必須劃片機(jī)來(lái)能完成分離的過(guò)程工作。

12.LED測(cè)試

測(cè)試LED的光電參數(shù)、檢驗(yàn)分析外形尺寸，同時(shí)據(jù)客戶具體的要求對(duì)LED產(chǎn)品接受分選。

線路板臟了可以用酒精清洗嗎？

可以。，但在這里我們不用多聊，而且多數(shù)廠家都不使用超聲清洗機(jī)了