主板打BGa的實際溫度是多少？你指的是返修臺要調(diào)的溫度，還是芯片不好算受熱不均的溫度，無鉛的芯片，返修臺就像上溫區(qū)要調(diào)到230-245度，下溫區(qū)要調(diào)260-270度，紅外血法溫度在100度左右。錫珠實

主板打BGa的實際溫度是多少？

你指的是返修臺要調(diào)的溫度，還是芯片不好算受熱不均的溫度，無鉛的芯片，返修臺就像上溫區(qū)要調(diào)到230-245度，下溫區(qū)要調(diào)260-270度，紅外血法溫度在100度左右。

錫珠實際遇熱溫度在230度左右的時候就可以已經(jīng)融化了。

溫度超過250度bga芯片容易壞？

無鎳的峰值溫度就像修改250左右，有鉛的230。芯片本身峰值溫度也可以260度。詳細咨詢下零件供應(yīng)商。別外看看是否受潮發(fā)霉影響到的，不在于溫度

bga上下都有溫度嗎？

上下部分也可以設(shè)定溫度，不過無法測量芯片下面BGA錫球的實際中溫度。我的溫度是那樣設(shè)的，下部設(shè)為240度，上部設(shè)為270度（有鉛）或305度（無鎳），都沒有達到此溫度時達到60到90S。我測過在上下兩種溫度情況下，有鉛和無鉛按的焊錫被的溫度為230度和250度左右。

bga芯片溫度多少合適？

芯片焊接芯片的高了經(jīng)受溫度范圍為230～260℃。

芯片耐溫不僅取決于它介電材料是否耐腐蝕，還有其他失去效果的高溫—時間對應(yīng)關(guān)系。

如果溫度過高鍵合肯定已斷開無法激活，所以我溫度也受鍵合種類影響。

當然了，超大規(guī)模集成電路芯片內(nèi)部也有大量的銅互連，銅-半導(dǎo)體界面會在200-250度時是因為內(nèi)應(yīng)力已斷開連成開路。

卡西歐230怎么調(diào)時間？

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在計時模式中，拖出表冠，此時CITY在數(shù)字畫面上閃動。

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按D鈕，此時HOUR-MIN再數(shù)字畫面上暴閃。

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秒針將指向A或P，此時直接進入時間設(shè)定模式。

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搖動表冠改變分數(shù)，是可以使用高速旋轉(zhuǎn)的功能前后急速快速轉(zhuǎn)動指針。

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要其它的調(diào)整時針時，接受本操作的第四步。

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按B鈕，此時HOUR再數(shù)字畫面上光芒閃爍。

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輕輕撥動表冠調(diào)整時數(shù)，是可以可以使用高速公路旋轉(zhuǎn)的功能前后迅速旋轉(zhuǎn)指針。