華為芯片怎么取開(kāi)？1.通過(guò)識(shí)別手機(jī)背面的型號(hào)KIW-TL00，確認(rèn)手機(jī)為eMMC芯片，系統(tǒng)EMUI3.1，數(shù)據(jù)Android 5.1的型號(hào)，可以正常提取。2.用拆解工具一步步拆解樣片，分離裝載eMMC

華為芯片怎么取開(kāi)？

1.通過(guò)識(shí)別手機(jī)背面的型號(hào)KIW-TL00，確認(rèn)手機(jī)為eMMC芯片，系統(tǒng)EMUI3.1，數(shù)據(jù)Android 5.1的型號(hào)，可以正常提取。

2.用拆解工具一步步拆解樣片，分離裝載eMMC芯片的主板。

3.找到主板上的eMMC芯片，使用平航PH-ChipR

如何拆除安卓?jī)?nèi)置存儲(chǔ)卡？

方法一:第一步:建議安裝root的超級(jí)用戶(hù)。第二步:安裝Syst

安卓機(jī)怎么看有沒(méi)有被拆過(guò)？

拆機(jī)不分品牌，主要看后蓋和中框是否完美貼合。一般來(lái)說(shuō)，拆解時(shí)或多或少會(huì)有翹曲的痕跡，可以用放大鏡仔細(xì)看看。當(dāng)然，難免有手工好的師傅能讓它隱形。

最好的辦法就是拆開(kāi)來(lái)看看。修復(fù)后焊接痕跡明顯。仔細(xì)清洗后，焊劑油仍然存在。

安卓機(jī)如何查看是否更換配件？

看手機(jī)外觀(guān)，看有沒(méi)有配件痕跡。翻新者通常會(huì)更換外殼和零件。檢查外殼是否緊密，縫隙是否光滑，有刺，有無(wú)縫隙，手感是否舒適。翻新機(jī)一般采用仿原廠(chǎng)外殼，縫隙不平整有毛刺，外殼上下容易閉合不嚴(yán)，留有較大縫隙。新機(jī)的耳機(jī)插孔和充電器插孔應(yīng)該是很新的，而舊機(jī)會(huì)有很多或者很少的灰塵。檢查電池和SIM卡之間的觸點(diǎn)是否是新的。立正！一般這兩個(gè)觸點(diǎn)JS是不能更換的。無(wú)論制造商 s貼紙標(biāo)簽有沒(méi)有揭開(kāi)，有沒(méi)有受潮的痕跡，螺絲有沒(méi)有擰過(guò)，當(dāng)然要看有說(shuō)明的手機(jī)版本和序列號(hào)。

鍵盤(pán)和電池接口，由于充電器插頭或數(shù)據(jù)線(xiàn)的長(zhǎng)期，翻新機(jī)的充電接口會(huì)有難以消除的摩擦劃痕，除非是新主板(沒(méi)有JS這么蠢)。翻新機(jī)的鍵盤(pán)一般采用仿鍵盤(pán)，比較柔軟，不靈活，容易識(shí)別。

新機(jī)有淡淡的香味，像買(mǎi)了一本新書(shū)一樣的美味。翻新機(jī)JS一般對(duì)機(jī)身做美容，打開(kāi)翻蓋或者拆下電池后會(huì)聞到怪味、塑料味、化學(xué)味等等。最好長(zhǎng)時(shí)間充電，一般情況下建議充電。

超過(guò)15分鐘。因?yàn)橛泻芏喾聶C(jī)充電時(shí)間長(zhǎng)了會(huì)出現(xiàn)斷電等故障。裝上SIM卡，打個(gè)看看通話(huà)是否正常，試試短信等功能，看看軟件版本是不是bug太多，有沒(méi)有屏幕現(xiàn)象。

。如果價(jià)格低得離譜，JS說(shuō)是水貨，我勸你還是不要買(mǎi)了，因?yàn)檫@些手機(jī)大多都是有故障的。