陶瓷噴涂的優(yōu)點和缺點？陶瓷涂層是用等離子設備噴涂的。優(yōu)點是可以在基體表面之間形成結合強度大于50MPa的致密陶瓷涂層。缺點是1.陶瓷涂層很薄，在許多應用中不能滿足厚度要求。2.陶瓷噴涂工藝復雜，影響因

陶瓷噴涂的優(yōu)點和缺點？

陶瓷涂層是用等離子設備噴涂的。

優(yōu)點是可以在基體表面之間形成結合強度大于50MPa的致密陶瓷涂層。

缺點是

1.陶瓷涂層很薄，在許多應用中不能滿足厚度要求。

2.陶瓷噴涂工藝復雜，影響因素多。

3.陶瓷噴涂技術還存在一定的孔隙率，不能直接用于腐蝕嚴重的地區(qū)。

4.陶瓷涂層抗熱震性差，一般不建議在超高溫地區(qū)使用，因為陶瓷涂層的膨脹系數(shù)與基體不同。

等離子清洗機幾種頻率區(qū)別與應用？

常用的等離子體激發(fā)頻率有三種:40kHz等離子體為超聲波等離子體，13.56MHz等離子體為射頻等離子體，2.45GHz等離子體為微波等離子體。

不同等離子體產(chǎn)生的自偏壓不同。超聲波等離子體的自偏壓在1000V左右，射頻等離子體的自偏壓在250V左右，微波等離子體的自偏壓很低，只有幾十伏。

此外，三種等離子體的機制是不同的。超聲波等離子體的反應是物理反應，射頻等離子體的反應既是物理反應又是化學反應，微波等離子體的反應是化學反應。

超聲波等離子體應用于表面脫膠、毛刺拋光等處理方面；射頻等離子體清洗和微波等離子體清洗主要用于半導體生產(chǎn)和應用。

——瓦爾特·塞恩微波源被高效地應用于微波等離子體清洗設備()

等離子切割與激光切割的有什么不同,各自的優(yōu)劣？

激光切割和等離子切割的主要區(qū)別是切割厚度的不同，當然還有切割操作成本的不同。等離子切割的優(yōu)點是可以切割厚板，價格低廉，但是切割的價格面比較粗糙。激光切割表面光滑，切割精度高，價格比等離子切割高。等離子切割的缺點是切割間隙大，3 mm左右，等離子最重要的部分是電源。其實等離子的功耗對應激光切割機的激光是很大的。

等離子切割機是一種熱切割設備。其主要工作原理是以壓縮空氣為主體，以高溫高速等離子弧為熱源，使切割的金屬部分熔化，同時熔化的金屬被高速氣流吹走，形成一條窄縫。等離子切割機可以切割不銹鋼、鐵、鋁、銅等金屬材料，切割速度快，狹縫窄，切口平整。等離子切割機一般用于機械和金屬結構的建造、安裝和維護。

激光切割機利用高功率、高密度的激光束掃描材料表面，可以在短時間內(nèi)將材料加熱到幾千甚至幾萬攝氏度，使材料熔化或汽化，然后用高壓氣體將熔化的或其他物質(zhì)吹離狹縫。激光切割采用隱形光束代替?zhèn)鹘y(tǒng)的機械刀，具有切割速度快、切口光滑等優(yōu)點。不需要后期處理，切割受熱影響小，板材變形小。

切割精度的區(qū)別，等離子的切割精度可以達到1mm以內(nèi)，而激光的切割精度可以達到0.22 mm以內(nèi)，從成本上來說，等離子切割機比激光切割機便宜。在加工精度上，等離子切割相當于粗加工，激光切割相當于精加工。