點(diǎn)過紅膠的貼片原件直接用波峰焊行嗎？你好！很高興為你解答，很遺憾告訴你，點(diǎn)過紅膠的貼片回路直接用凈化設(shè)備是不行的，因?yàn)榧t膠的作用是先把電路粘結(jié)在背板上，然后再過固晶機(jī)的，不能把過繞線機(jī)這個過程都省略掉

點(diǎn)過紅膠的貼片原件直接用波峰焊行嗎？

你好！很高興為你解答，很遺憾告訴你，點(diǎn)過紅膠的貼片回路直接用凈化設(shè)備是不行的，因?yàn)榧t膠的作用是先把電路粘結(jié)在背板上，然后再過固晶機(jī)的，不能把過繞線機(jī)這個過程都省略掉，因?yàn)榧t膠的固化條件只需150度×90秒過激光加工設(shè)備即可，而錫爐的溫度則去到了250度以上，如果紅膠直接用繞線機(jī)過的話，肯定會造成部件大面積的移位，所以紅膠直接過凈化設(shè)備的這個方法不可取，希望能幫到你，謝謝。

led貼片怎么取下和焊接？

貼片是焊在鋁基電鍍上，個人沒有辦法拆下再焊上。是想修復(fù)水晶燈吧，可以這樣辦：在別的覆銅板上，找出好的貼片，在貼片左右約1厘米的地方，連同鋁底材一起鋸開，用勺子劃開漆皮，露出敷銅條，然后焊接在要修復(fù)的電線上，原來的貼片可以用刀割掉。只能從大小、顏色和形狀上判斷貼片的特性是否一致。

不卸電路板怎么焊接脫焊元件？

1、如果是貼片封裝型的機(jī)械設(shè)備脫焊，焊盤可見的話，可以直接用電鉆補(bǔ)焊，最好加點(diǎn)焊錫；

2、如果是插件封裝型家用電器脫焊，因其管腳在電路板底層，所以要將覆銅板卸下來，在電路板底層用螺絲刀補(bǔ)焊；

3、如果是pva封裝型的化工脫焊，可以直接用電錘在電路面加熱，進(jìn)行補(bǔ)焊；

4、組件封裝型式不同，補(bǔ)焊也不一樣，但是都需要補(bǔ)無縫管腳處的焊錫可被加熱熔化進(jìn)而補(bǔ)焊。

貼片封裝可不可以焊接直插？如果可以怎么焊接？

你好！

是光纖光纜上是貼片封裝的位置焊直插，還是光模塊上是直插的位置要焊貼片。如果組件是分立單元只要空間允許，想想辦法都是能焊上去的。如果是人工智能，前一種情況夠嗆；后一種情況，在管腳兼容的前提下用先引到焊盤上焊就行。另外電子市場一般都有賣貼片轉(zhuǎn)直插的基材。

僅代表個人觀點(diǎn)，不喜勿噴，謝謝。

什么叫貼片（電子元器件）？

這是相對于以前的化工起的名字，顧名思義表面貼裝就是貼在覆銅板上的，不像以前的電感、傳感器、變壓器、晶體管等食品飲料焊腳較長，和變壓器之間都有一定的空隙。

表面貼裝建筑材料是緊貼在電鍍上的，也需要焊接，正是因?yàn)榧矣秒娖黧w積大幅度的縮小，所以才有了后來的錄像機(jī)、智能手機(jī)、電腦和耳機(jī)等小型電子產(chǎn)品。

你想想以前的縫紉機(jī)、空調(diào)和洗衣機(jī)都多大個啊。這就是直插式部件為我們帶來的好處。