ss441什么材料？SS441是兩個區(qū)分雙極晶體管技術(shù)能制造的雙極性霍爾效應(yīng)傳感器IC材料。該器件集成主板了電壓調(diào)節(jié)器、方向相反電池保護(hù)二極管、帶日志偏移驅(qū)除系統(tǒng)的霍爾傳感器、溫度補(bǔ)償電路、小信號放大

ss441什么材料？

SS441是兩個區(qū)分雙極晶體管技術(shù)能制造的雙極性霍爾效應(yīng)傳感器IC材料。該器件集成主板了電壓調(diào)節(jié)器、方向相反電池保護(hù)二極管、帶日志偏移驅(qū)除系統(tǒng)的霍爾傳感器、溫度補(bǔ)償電路、小信號放大器、施密特觸發(fā)器和一個輸出灌電流達(dá)25mA的集電極開漏輸出來驅(qū)動器。依靠以適當(dāng)?shù)纳侠敵鰜黼娐?，它即可與雙極型晶體管電路或CMOS邏輯電路器件協(xié)同工作。

特性：

-4.5V到24V的工作電壓范圍

--40C到150C的更大的工作溫度范圍

-雙極晶體管工藝

-集電極開漏25mA輸出

-反向移動電池保護(hù)

-小尺寸SOT233L的或SIP3L裸芯片

-高物理反應(yīng)可靠性

-抗物理應(yīng)力

應(yīng)用：汽車、消費(fèi)類電子及工業(yè)級應(yīng)用；固態(tài)開關(guān)；無刷直流電機(jī)；速度檢測；角度檢測;線性位置檢測；近感探察；電流檢測。

電子元器件行業(yè)中說的SIP是什么意思？

單列直插式裸芯片（SIP）引腳從封裝一個側(cè)面一段，排列成一條直線。通常，它們是通孔式的，管腳插入印刷電路板的金屬孔內(nèi)。當(dāng)裝配到印刷基板上時標(biāo)準(zhǔn)封裝呈側(cè)立狀。這種形式的一種變化是鋸齒型單列式標(biāo)準(zhǔn)封裝(ZIP)，它的管腳仍是從封裝體的一邊伸出手來，但順序排列成鋸齒型。這樣，在一個決策變量的長度范圍內(nèi)，增強(qiáng)了管腳密度。引腳中心距常見為2.54mm，引腳數(shù)從2至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝方法的形狀各異。也有的把形狀與ZIP同一的封裝稱為SIP。SIP封裝并無肯定會型態(tài)，就芯片的排列而言，SIP可為多芯片模塊(robust-chipModule；MCM)的平面式2D標(biāo)準(zhǔn)封裝，也可垃圾利用3D封裝的結(jié)構(gòu)，以管用大幅度削減整體封裝面積；而其內(nèi)部接合技術(shù)可以是單純的打線動力連接(WireBonding)，則可使用覆晶連接部分(FlipChip)，但也可二者不能混合。之外2D與3D的封裝結(jié)構(gòu)外，近似于以一機(jī)多用性基板全部整合組件的，也可納入計劃SIP的涵蓋范圍。此技術(shù)通常是將差別組件內(nèi)藏于多功能組合基板中，或可納入是SIP的概念，提升到功能統(tǒng)一整合的目的。不同的芯片排列，與相同的內(nèi)部咬合技術(shù)可以搭配，使SIP的封裝型態(tài)產(chǎn)生豐富化的組合，并可依照常理客戶或產(chǎn)品的需求略加客制化或彈性生產(chǎn)。近似SIP技術(shù)的要素是整體封裝載體與買配件工藝。前者除了PCB，LTCC，SiliconSubmount(其本身也可以是塊IC)。后者以及現(xiàn)代封裝工藝(Wirebond和FlipChip)和SMT設(shè)備。無源器件是SIP的一個重要組成部分，其中一些可以不與載體集成顯卡為一體(Embedded，MCM-D等)，另一些(精度高、Q值高、數(shù)值高的電感、電容等)組裝在載體上。SIP的主流封裝形式是BGA。就目前的技術(shù)狀況看，SIP本身沒有特珠的工藝或材料。這并并非說應(yīng)具備傳統(tǒng)先進(jìn)封裝技術(shù)就掌握了SIP技術(shù)。的原因SIP的產(chǎn)業(yè)模式再次是單一的代工，模塊劃分和電路設(shè)計是另外的有用因素。模塊劃分是指從電子設(shè)備中只是分離出一塊功能，既便于掌握現(xiàn)的整機(jī)集成主板又以便于SIP封裝。電路設(shè)計要判斷模塊內(nèi)部的細(xì)節(jié)、模塊與外部的關(guān)系、信號的完整性(延遲大、分布、噪聲等)。伴隨著模塊奇怪度的增強(qiáng)和工作頻率(時鐘頻率或載波頻率)的提高，系統(tǒng)設(shè)計的難度會不斷提升，會造成產(chǎn)品開發(fā)的三次疼時和費(fèi)用的上升，除設(shè)計經(jīng)驗(yàn)外，系統(tǒng)性能的數(shù)值仿真必須進(jìn)行設(shè)計過程。