封裝工藝流程？封裝工藝的流程是提供半封裝晶圓，所述半封裝晶圓上具有切割道以及芯片的金屬焊墊；在切割道上形成第一保護(hù)層；在金屬焊墊上形成球下金屬電極；在所述球下金屬電極上形成焊球；沿所述切割道對(duì)晶圓進(jìn)行

封裝工藝流程？

封裝工藝的流程是提供半封裝晶圓，所述半封裝晶圓上具有切割道以及芯片的金屬焊墊；在切割道上形成第一保護(hù)層；在金屬焊墊上形成球下金屬電極；在所述球下金屬電極上形成焊球；沿所述切割道對(duì)晶圓進(jìn)行劃片。

該發(fā)明所述的第一保護(hù)層能夠使得切割道內(nèi)的金屬不被電鍍析出，且在切割后能夠保護(hù)分立芯片的側(cè)面，工藝流程簡(jiǎn)單，提高了封裝效率以及成品率。

北漂運(yùn)維封裝的win10系統(tǒng)？

答：

北漂運(yùn)維封裝的win10系統(tǒng)，是微軟為了方便給大量電腦預(yù)裝系統(tǒng)而做的封裝。

如果你見(jiàn)過(guò)帶Windows系統(tǒng)的品牌機(jī)第一次開(kāi)機(jī)時(shí)就會(huì)明白，第一次開(kāi)機(jī)時(shí)系統(tǒng)會(huì)進(jìn)行解包操作，解包完畢后的系統(tǒng)才能應(yīng)用。

那么這個(gè)“包”就是前期出廠時(shí)把裝好的系統(tǒng)進(jìn)行封裝，形成一個(gè)新包。

例如我在A電腦上裝好系統(tǒng)，這個(gè)系統(tǒng)會(huì)有我的文檔或者一些設(shè)置信息（用戶(hù)名等），但做為品牌電腦，廠家不可能把這個(gè)已經(jīng)用過(guò)的二手系統(tǒng)給用戶(hù)。

win10簡(jiǎn)單封裝步驟？

① 操作系統(tǒng)最好安裝在C盤(pán)，安裝期間（包括后面安裝應(yīng)用程序和進(jìn)行封裝）最好不要連接到網(wǎng)絡(luò)。

② 如果在安裝操作系統(tǒng)過(guò)程中輸入序列號(hào)，進(jìn)行封裝以后再重新安裝操作系統(tǒng)不會(huì)再提示輸入序列號(hào)。除非要制作成OEM版的封裝系統(tǒng)，否則在安裝過(guò)程中提示輸入序列號(hào)時(shí)，不要輸入序列號(hào)，直接點(diǎn)“下一步”繼續(xù)系統(tǒng)的安裝。

系統(tǒng)封裝和ghost區(qū)別和關(guān)聯(lián)？sysprep.exe又是什么作用？（封裝作用？）？

1.封裝 系統(tǒng)封裝，說(shuō)簡(jiǎn)單就是把系統(tǒng)制作成鏡像的方法刻錄到光盤(pán)，用在系統(tǒng)安裝上面.系統(tǒng)封裝，不同于系統(tǒng)的正常安裝。

最本質(zhì)的區(qū)別在于 系統(tǒng)封裝 是將一個(gè)完整的系統(tǒng)以拷貝的形式打包，然后用粘貼的形式安裝在另外一個(gè)系統(tǒng)盤(pán)上，而正常安裝則是通過(guò) Setup程序進(jìn)行安裝。舉一個(gè)不太貼切的例子，你要鋪草坪，你可以在那片土地上撒草籽等待草的長(zhǎng)成，也可以直接購(gòu)買(mǎi)草皮。而這層草皮就相當(dāng)于系統(tǒng)封裝。使用系統(tǒng)封裝可以把系統(tǒng)安裝的時(shí)間縮短N(yùn)N倍，封裝安裝方法 安裝系統(tǒng)只需要5-10分鐘！而比正常安裝大大節(jié)約了時(shí)間。 這里的ghost是備份的意思（其實(shí)ghost是一個(gè)軟件的名稱(chēng)），就是你已經(jīng)封裝好了一個(gè)系統(tǒng)，但要怎么刻盤(pán)安裝到別的電腦上呢？這就需要用ghost這個(gè)軟件去備份一下你已經(jīng)封裝好的系統(tǒng)，這樣你就有了一個(gè)封裝好的系統(tǒng)的備份了，怎么時(shí)候想用的話，還原一下就可以了。sysprep.exe是系統(tǒng)準(zhǔn)備工具。