LED燈珠怎么加工？目標：擴晶。采用向外擴張機將廠商提供給的整張LED晶片薄膜均勻地向外擴張，使脫落下來在薄膜表面密切排列順序的LED晶粒撤開，以便日后刺晶。第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環(huán)裝在已刮好銀

LED燈珠怎么加工？

目標：擴晶。采用向外擴張機將廠商提供給的整張LED晶片薄膜均勻地向外擴張，使脫落下來在薄膜表面密切排列順序的LED晶粒撤開，以便日后刺晶。

第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環(huán)裝在已刮好銀漿層的背膠機面上，屁股上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。按結(jié)構(gòu)點膠機將不要過量的銀漿點在PCB印刷線路板上。

第三步：將備好銀漿的擴晶環(huán)放入后刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入后熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置5分鐘一段時間，待銀漿特性后接過(決不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化反應，給邦定造成困難)。要是有LED芯片邦定，則需要以內(nèi)幾個步驟；假如只有一IC芯片邦定則取消以上步驟。

第五步：粘芯片。用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上不要過量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片真確放在旁邊紅膠或黑膠上。

第六步：烘干。將粘好裸片后放熱循環(huán)烘箱中放進大平面加熱板上恒溫靜置5分鐘一段時間，也可以不恐怕轉(zhuǎn)化成(時間較長)。

第七步：邦定(打線)。區(qū)分鋁絲焊線機將晶片(LED晶?；騃C芯片)與PCB板上填寫的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內(nèi)引線焊。

第八步：前測。建議使用膠檢測工具(按完全不同用途的COB有差別的設備，簡單點那是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測COB板，將不考試合格的板子新的保修。

第九步：點膠。常規(guī)點膠機將調(diào)配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝方法，后再參照客戶要求進行外觀封裝方法。

第十步：載體。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置15分鐘，依據(jù)具體的要求可去設置有所不同的烘干時間。

第十一步：后測。將裸芯片好的PCB印刷線路板再用有帶的檢測工具通過電氣整體測試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。

點點膠有毒嗎？

淡淡的膠無病毒，但化工產(chǎn)品，我還是注意少外界。

道道膠原名熱熔膠點、可移膠，是種預凝結(jié)的小膠點，使用方法是把物件直接放在膠滴面上，隨即轉(zhuǎn)移到在物件上，即可貼在另一附物上，注意切勿用手指收起膠滴。

絲絲膠的優(yōu)點：

1、不粘手

民間膠水、雙面膠不使用時太容易不小心碰到粘貼到其余地方如桌面、手上,當能清理，絲絲膠只不過修正帶式的設計盡量的避免了這些問題。

2、小巧便攜

淡淡的膠體積象都是不小一個，以便于放進文具盒、包邊等地方，攜帶方便,是因為使用時不不需要剪刀等別的工具依靠，即將都能夠很方便地拿去使用。

3、粘帖十分牢固

點點膠的點狀設計也讓粘帖時分布均勻而更為牢固，盡量減少涂不均可能導致紙張又出現(xiàn)褶皺的問題，同時也可以根據(jù)情況角度慢慢適應不同形狀的粘帖物，都沒有達到好些的再復制效果。

4、速千無痕

道道膠一涂即可用，肯定不會在剪切粘貼表面留下來水漬等痕跡,看上去像隱藏了完全不一樣。

5、強橫無比的再修復功能

如果沒有有再次出現(xiàn)涂錯了地方的情況，用不著著急，如果能輕輕地用手或紙巾摩擦幫一下忙，錯誤`地方的膠就會被搓下了，另外肯定不會損毀紙張。