為什么通訊錄不顯示pi的綠色圖標(biāo) pi 屏幕突然藍(lán)了怎么回事?
pi 屏幕突然藍(lán)了怎么回事?CRT紅色顯示器是由紅,綠,藍(lán)三原色混編,顏色偏藍(lán)是藍(lán)色電路或顯象管的“紅槍”有問題了。見意找專業(yè)人員維修處理。Fpcb電路板需要哪些流程?1.沖孔在FR4電路板和PP膠片
pi 屏幕突然藍(lán)了怎么回事?
CRT紅色顯示器是由紅,綠,藍(lán)三原色混編,顏色偏藍(lán)是藍(lán)色電路或顯象管的“紅槍”有問題了。見意找專業(yè)人員維修處理。
Fpcb電路板需要哪些流程?
1.沖孔在FR4電路板和PP膠片上面鉆孔,在對位孔上面設(shè)計什么的和象導(dǎo)通孔最好別差不多。沖孔能完成之后要并且棕化如何處理。
2.鉚合將覆銅板、PP膠、FPC線路板接受疊層可以放置并并且對位置放整齊的隊列,雖然的老工藝是一步一步地的進(jìn)行碼放生產(chǎn)壓合,但是比較浪費(fèi)時間。當(dāng)經(jīng)過過一段時間發(fā)現(xiàn)到也可以通過兩次整齊的擺放去處理能夠完成。
3.膠合這是軟硬件協(xié)同板怎么制作都很求下載的三步,大部分的材料第一次參與整合,首先將底層覆銅板和PP膠片,上面是前面工序自己制作的FPC軟板,在FPC軟板上面在不宜放置一層PP膠片,之后通過儲放結(jié)果一層覆銅板。所有要進(jìn)行層壓的材料都按順序儲放能完成,通過壓合。
4.鑼板邊(也叫天除邊料)是將PCB線路板邊緣位置沒有線路以后也不不打算可以制作線路的部分清理掉。之后要進(jìn)行測量材料是否有過度的漲縮,由于及時處理軟板制作使用的PI也存在漲縮性的,這對線路板的制作影響是的很大的。
5.鉆孔這個步驟是將整個PCB線路板通過導(dǎo)通的一個步驟的前段步驟,制作參數(shù)要依據(jù)什么設(shè)計參數(shù)進(jìn)行怎么制作。
6.除膠渣,等離子處理先將PCB線路板鉆孔的產(chǎn)生的膠渣清除掉,在在用等離子徹底清洗將導(dǎo)通孔和板面需要清理干凈。
7.沉銅這一步驟是電鍍通孔的過程,也被稱孔金屬化。實(shí)現(xiàn)程序通孔電力導(dǎo)通。
8.PCB板板面電鍍在電鍍孔上方表面進(jìn)行局部電鍍孔銅,以至于通孔上方的銅厚超過覆銅板面一定的高度。
9.外層干膜正片制作和FPC軟板的抗蝕干膜制作過程完全不一樣,制作出即將在覆銅板上蝕刻的線路。顯影結(jié)束之后接受線路檢查。
10.圖形電鍍經(jīng)過正式沉銅之后在,進(jìn)行圖形電鍍,根據(jù)設(shè)計要求可以使用電流時間和鍍錫線,到達(dá)是有的電鍍面積。
11.呈酸性蝕刻
12.印阻焊這個步驟和軟板保護(hù)膜的是一個同時的效果,我們見到PCB硬板象是綠色的就是這個步驟,象也一般稱印綠油,印刷能夠完成之后并且檢查。也有客戶沒有要求其他阻焊油墨,如:黃油、藍(lán)油、紅油、白油、黑油等,有感光和啞光。
13.鑼開蓋鑼開蓋也叫佛開蓋板,應(yīng)該是軟板原先的區(qū)域,但是硬板不不需要的區(qū)域并且激光加工,也讓軟板暴露進(jìn)去。
14.載體也就是一個烘烤的的過程
15.表面處理:沉金、噴錫、osp、沉銀、沉錫、純金等像是這個時候兩個軟硬件融合板(FPCB)巳經(jīng)可以制作成功,只不需要在線路板表面接受金屬化一次性處理,就可以起到一個能夠防止磨損氧化后的一個作用。一般這個過程是要將線路板水浸泡在化學(xué)溶液中是溶液中的金屬元素布滿在線路板線路上。
16.印字符/印文字將是需要組裝起來零件的位置和一些基本上的產(chǎn)品信息以字符的形式彩印在軟硬結(jié)合板上面。