pcb流程的每個(gè)工序大致需要多少時(shí)間？我把流程的大體時(shí)間給你說(shuō)吧:1來(lái)料檢驗(yàn)，通常是需要30分鐘2開(kāi)料，至少必須2到3個(gè)小時(shí)，這里必須開(kāi)料，飛邊、圓角3鉆孔，也差不多必須1個(gè)小時(shí)以上4線路，至少需要1

pcb流程的每個(gè)工序大致需要多少時(shí)間？

我把流程的大體時(shí)間給你說(shuō)吧:

1來(lái)料檢驗(yàn)，通常是需要30分鐘

2開(kāi)料，至少必須2到3個(gè)小時(shí)，這里必須開(kāi)料，飛邊、圓角

3鉆孔，也差不多必須1個(gè)小時(shí)以上

4線路，至少需要1個(gè)小時(shí)左右

5電鍍，大概是需要2個(gè)小時(shí)

6光學(xué)掃描與檢修，總共必須1個(gè)小時(shí)

7防焊，至少必須3個(gè)小時(shí)

pcb研發(fā)流程？

PCB的結(jié)構(gòu)和各類(lèi)相同，其制造流程也會(huì)有很小不同。

以手機(jī)內(nèi)常用的六層高密度互連板（HDI板）為例：開(kāi)料——3、4層內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移到——2、5層層壓——鉆機(jī)械埋孔——孔金屬化——電鍍銅——2、5層內(nèi)層圖形撤回——1、6層層壓——鉆激光孔——鉆機(jī)械通孔——電鍍——外層圖形轉(zhuǎn)——阻焊批量印刷——字符印刷廠——外形加工等等。

這只不過(guò)是一個(gè)詳細(xì)的流程，具體的每一道巨大流程中又包含著許多步流程，所以制做工藝是太奇怪的。流程很長(zhǎng)。常見(jiàn)板子結(jié)構(gòu)越奇怪的流程就越長(zhǎng)，板子越簡(jiǎn)單，流程就越短。

像多階HDI板就比以上要長(zhǎng)得多，有什么電鍍后銑孔邊呀，金手指呀，另外軟硬件融合板就更緊張了。PCB工廠里大多有人能通曉全流程的，明白的，也只是因?yàn)榇篌w上明白了。都一個(gè)人只負(fù)責(zé)某一段的流程。如若要弄明白的話，非得潛心到具體工作中去幾年才行。

pcb安全生產(chǎn)的八大流程？

pcb電路板制作流程:：

1、依據(jù)電路功能要設(shè)計(jì)原理圖。參照要接受合不合理的搭建中該圖都能夠詳細(xì)的上級(jí)主管部門(mén)出該P(yáng)CB電路板的不重要功能在內(nèi)各個(gè)部件之間的關(guān)系。

2、原理圖設(shè)計(jì)結(jié)束后是需要通過(guò)PROTEL對(duì)各個(gè)元器件進(jìn)行整體封裝，負(fù)責(zé)執(zhí)行Edit/SetPreference/pin1設(shè)置封裝參考點(diǎn)在第一引腳，后再又要執(zhí)行Report/ComponentRulecheck系統(tǒng)設(shè)置價(jià)格公道要檢查一下的規(guī)則并行啦而今整體封裝成立完畢后。

3、網(wǎng)絡(luò)生成氣體以后就需要依據(jù)什么PCB面板的大小來(lái)隨意放置各個(gè)元件的位置，在可以放置時(shí)是需要必須保證各個(gè)元件的引線不連在一起。

4、借用拿來(lái)的復(fù)寫(xiě)紙張將設(shè)計(jì)什么完成的PCB圖噴墨打印機(jī)打印輸出，然后將印有電路圖的一面與銅板低些壓緊扔到熱交換器上接受熱印，通過(guò)在高溫下將復(fù)寫(xiě)紙上的電路圖墨跡粘到銅板上。

5、調(diào)制溶液將硫酸和過(guò)氧化氫按3：1并且調(diào)制，將含有墨跡的銅板后放其中等三至四分鐘左右銅板上除墨跡以外的地方完全被腐蝕之后，將銅板取去然后再將清水將溶液水清洗掉。

6、借用敲鑿機(jī)將銅板上要留孔的地方通過(guò)打孔，能完成后將二十多個(gè)不兼容的元器件從銅板的背面將兩個(gè)或多個(gè)引腳分解重組，接著憑借點(diǎn)焊工具將元器件焊到銅板上。

7、焊接工作完成后對(duì)整個(gè)電路板并且全面的測(cè)試，當(dāng)測(cè)試成功了是從后整個(gè)電路板就怎么制作能夠完成了。