pcb印制電路中孔內(nèi)焊料空洞的原因及解決辦法？你請看的肯定是氣孔吧！下面是空洞和氣孔的形成原因和解決方案，你可以參考下空洞形成原因：1．孔線依靠關(guān)系嚴(yán)重點(diǎn)失調(diào)，孔大引線小波峰點(diǎn)焊幾乎100%會(huì)出現(xiàn)載流

pcb印制電路中孔內(nèi)焊料空洞的原因及解決辦法？

你請看的肯定是氣孔吧！下面是空洞和氣孔的形成原因和解決方案，你可以參考下空洞形成原因：

1．孔線依靠關(guān)系嚴(yán)重點(diǎn)失調(diào)，孔大引線小波峰點(diǎn)焊幾乎100%會(huì)出現(xiàn)載流子現(xiàn)象2．PCB打孔遠(yuǎn)離目標(biāo)了焊盤中心。3．焊盤不求全部。4．孔周圍有毛刺或被氧化后。

5．引線被氧化，油污，預(yù)處理松動(dòng)?？諢o一物解決方案：1．變動(dòng)孔線依靠。

2．提高焊盤孔的加工精度和質(zhì)量。

3．改善PCB的加工質(zhì)量。

4．改善焊盤和引線表面無污狀態(tài)和可焊性。氣孔（氣泡/針孔）焊料雜質(zhì)超標(biāo)嚴(yán)重，AL含量過高時(shí)，會(huì)使焊點(diǎn)多空?？梢愿鼡Q焊料。焊料表面氧化物，殘?jiān)?，污染?yán)重點(diǎn)。早上結(jié)束了工作后應(yīng)清理殘?jiān)?。波峰垂直距離過高，容易降低排氣。波峰高度象壓制在印制板厚度的2/3處。氣孔（氣泡或針孔）形成原因：1．助焊劑濃度過高或焊前容積可以發(fā)揮不一定。2．基板發(fā)潮。3．孔位和引線間隙大小，基板排氣運(yùn)行不暢。4．孔金屬出了問題。波峰焊接工藝時(shí)被加熱基體的熱容量比較大，雖然焊接考完研，但未冷卻，而熱慣性，溫度依然迅速下降，此時(shí)焊點(diǎn)外側(cè)又開始凝固，而焊點(diǎn)內(nèi)部溫度減低較慢，殘留的氣體始終不再膨脹，拉扯外表面還沒有瞬間凝固的釬料而噴出最大限度地在焊點(diǎn)內(nèi)形及氣孔。氣孔（氣泡或針孔）解決方案：1．太低預(yù)熱溫度，充分發(fā)揮助焊劑。2．減短基板預(yù)存時(shí)間。3．正確的設(shè)計(jì)焊盤，確保排氣保持暢通4．能夠防止焊盤金屬氧化反應(yīng)污染。

pcb板金手指沾錫怎么鍍金？

1、先用吸錫線把焊錫周圍的渣清理乾凈。

2、再用酒精或洗板水擦徹底干凈周圍的臟污。

3、接著用24K的鍍銀筆接受鍍金就可以了。

pcb288掉油怎么處理？

pcb288掉油可能會(huì)是油墨未徹底特性，油墨下面的線路上有被氧化或是污跡，照成線路和油墨之間的結(jié)合力夠不夠；油墨厚度太薄，大于010um的情況下很容易再次出現(xiàn)掉油情況，必須做微切片測量厚度

pcb內(nèi)層油薄造成的原因？

PCB比較好復(fù)雜，任何一個(gè)問題都有好幾種可能，因?yàn)楸仨毟鶕?jù)不好算情況來查具體原因，沒法憑感覺主觀臆斷。pcb內(nèi)層油薄倒致的原因很可能由100元以內(nèi)幾個(gè)因素引起，具體的情況請根據(jù)求實(shí)際情況排查：

1、油墨未全部特性，識(shí)別方法是用2B鉛筆測量一下油墨硬度，硬度不夠就是未已經(jīng)轉(zhuǎn)化成；

2、油墨下面的線路上有氧化反應(yīng)也可以油污，會(huì)造成線路和油墨之間的加強(qiáng)力夠；

3、油墨厚度太薄，大于110um的情況下不容易會(huì)出現(xiàn)掉油情況，是需要做微切片測量厚度。