光子芯片需要封測(cè)嗎？答:光子芯片需要密封和測(cè)試。光子芯片的原理是利用半導(dǎo)體發(fā)光，結(jié)合光的速度和帶寬，主要利用芯片上的光波導(dǎo)、光束耦合器、電光調(diào)制器、光電探測(cè)器、激光器等儀器對(duì)光信號(hào)進(jìn)行操作，同時(shí)具有抗

光子芯片需要封測(cè)嗎？

答:

光子芯片需要密封和測(cè)試。

光子芯片的原理是利用半導(dǎo)體發(fā)光，結(jié)合光的速度和帶寬，主要利用芯片上的光波導(dǎo)、光束耦合器、電光調(diào)制器、光電探測(cè)器、激光器等儀器對(duì)光信號(hào)進(jìn)行操作，同時(shí)具有抗干擾和快速傳播的特點(diǎn)。

目前，光子芯片主要應(yīng)用于光纖通信、化學(xué)、生物或光譜傳感器、計(jì)量學(xué)、經(jīng)典和量子信息處理等特定應(yīng)用領(lǐng)域。

光子芯片的原理和應(yīng)用？

光學(xué)芯片用來(lái)完成光電信號(hào)轉(zhuǎn)換，相當(dāng)于信息中轉(zhuǎn)站。它屬于移動(dòng)設(shè)備中的核心設(shè)備。它的工作原理是將磷化銦的發(fā)光特性和硅的光路由能力集成在一塊芯片上，在磷化銦上施加電壓時(shí)產(chǎn)生的光束可以驅(qū)動(dòng)其他硅光子器件。

從國(guó)家戰(zhàn)略安全和戰(zhàn)略需求來(lái)看，光子芯片可以解決很多應(yīng)用領(lǐng)域的很多關(guān)鍵問題，比如數(shù)據(jù)處理時(shí)間長(zhǎng)、無(wú)法實(shí)時(shí)處理、功耗高等。例如，在遠(yuǎn)距離高速運(yùn)動(dòng)目標(biāo)的測(cè)距、測(cè)速和高分辨率成像激光雷達(dá)中，在實(shí)現(xiàn)生物醫(yī)學(xué)、納米器件等內(nèi)部結(jié)構(gòu)高分辨率無(wú)損檢測(cè)的新型計(jì)算機(jī)顯微相關(guān)成像設(shè)備中，光子芯片可以充分發(fā)揮其高速并行、低功耗和小型化的優(yōu)勢(shì)。

空間激光通信是目前解決空間傳輸速率瓶頸的主要技術(shù)手段，也是構(gòu)建天地一體化信息網(wǎng)絡(luò)的重要手段。水下激光通信是目前解決水下信號(hào)傳輸受環(huán)境影響的主要技術(shù)手段，也是構(gòu)建水下通信一體化的重要手段。此外，還有星間互聯(lián)網(wǎng)、6G通信、智能遙感測(cè)繪等國(guó)家戰(zhàn)略安全和戰(zhàn)略需求領(lǐng)域。，要求高速、低功耗、實(shí)時(shí)處理大數(shù)據(jù)。光子芯片將在這些國(guó)家戰(zhàn)略領(lǐng)域發(fā)揮非常重要的支撐作用。

遙感數(shù)據(jù)源特征是啥？

1.空間分辨率:圖像上可識(shí)別的最小地面距離或最小目標(biāo)的大小。分辨率的表示:(1)瞬時(shí)場(chǎng):傳感器探測(cè)元件的觀測(cè)場(chǎng)；⑵像素:像素對(duì)應(yīng)的地面范圍的大?。?3)線的對(duì)數(shù):影響的最小單位，使用1毫米間隔中包含的線的對(duì)數(shù)。

2.光譜分辨率:傳感器在接收目標(biāo)輻射的光譜時(shí)能夠分辨的最小波長(zhǎng)間隔。高光譜分辨率遙感是一種在電磁波譜的可見光、近紅外、中紅外和熱紅外波段獲得許多非常窄的光譜連續(xù)撞擊數(shù)據(jù)的技術(shù)。

光敏傳感器指標(biāo)？

選擇光學(xué)傳感器時(shí)，應(yīng)考慮六個(gè)重要規(guī)格，包括光譜響應(yīng)/紅外抑制、最大勒克斯數(shù)、光敏性、集成信號(hào)調(diào)理功能、功耗和封裝尺寸。這六種規(guī)格詳細(xì)描述如下:

光譜響應(yīng)/紅外抑制:環(huán)境光傳感器應(yīng)該僅對(duì)400納米到700納米的光譜范圍敏感。

最大lux:大多數(shù)應(yīng)用為10，000 lux。。

光敏性:根據(jù)光學(xué)傳感器的鏡頭類型，光線通過鏡頭后的光衰減可以在25%-50%之間。低光敏性很重要(lt5 lux)，所以要選擇能在這個(gè)范圍內(nèi)工作的光電傳感器。

集成信號(hào)調(diào)理功能(即放大器和ADC):一些傳感器可能提供非常小的封裝，但需要外部放大器或無(wú)源元件來(lái)獲得所需的輸出信號(hào)。通過消除外部元件(ADC、放大器、電阻器、電容器等),具有更高集成度的光學(xué)傳感器具有更多優(yōu)勢(shì)。).

功耗:對(duì)于高lux(GT 10000 lux)的光學(xué)傳感器，最好采用非線性模擬輸出或數(shù)字輸出。

封裝尺寸:對(duì)于大多數(shù)應(yīng)用，封裝越小越好。目前可用的較小封裝尺寸約為2.0 mm × 2.1 mm..尺寸為1.3mm×1.5mm的4引腳封裝是下一代封裝。