制造靜電的方法和設(shè)備？1.穿一雙干凈的干襪子。襪子越干凈，導(dǎo)電性越好。濕的或臟的襪子與地板的摩擦較小，可能不會(huì)產(chǎn)生靜電。剛從烘干機(jī)里拿出來的襪子還是溫?zé)岬?，?dǎo)電性最好。雖然大部分襪子都能導(dǎo)靜電，但羊毛

制造靜電的方法和設(shè)備？

1.穿一雙干凈的干襪子。襪子越干凈，導(dǎo)電性越好。濕的或臟的襪子與地板的摩擦較小，可能不會(huì)產(chǎn)生靜電。

剛從烘干機(jī)里拿出來的襪子還是溫?zé)岬模瑢?dǎo)電性最好。

雖然大部分襪子都能導(dǎo)靜電，但羊毛襪通常效果最好。

2.

走在地毯上。快走，用腳輕輕摩擦地毯。唐 當(dāng)你的腳打滑或走路時(shí)，不要太用力，因?yàn)檫@會(huì)導(dǎo)致過早放電，使靜電沒有足夠的能量產(chǎn)生火花。

一般來說，尼龍地毯的導(dǎo)電性最好，但大多數(shù)地毯會(huì)產(chǎn)生靜電火花。

3.觸摸他人或金屬物體。用襪子摩擦地毯后，伸手觸摸周圍的人或金屬物體。如果你觸電了，或者你和對(duì)方或物體之間有火花，說明有靜電，反之亦然。

如果你不 感覺不到電擊，繼續(xù)用襪子摩擦地毯，再試一次。

在接觸他人之前，要征得他們的同意，因?yàn)橛行┤瞬粫?huì)。;我不喜歡觸電的感覺。

唐 不要碰任何電子產(chǎn)品。電子產(chǎn)品中含有芯片，當(dāng)芯片接觸到靜電時(shí)會(huì)失效或永久損壞。觸摸電子產(chǎn)品前，應(yīng)脫下襪子觸摸其他物品，以釋放所有靜電。

即使電子設(shè)備有保護(hù)罩，仍可能被靜電損壞。

手機(jī)芯片加焊技術(shù)？

焊接首先要有好的工具:一把好的鑷子，一把氣槍，助焊劑(最好用管內(nèi)的黃膏)，墊板(可以用硬木或瓷磚防止桌面被燙傷，最好不要用鋼板，導(dǎo)熱快，對(duì)焊接有影響)，防靜電烙鐵。操作方法如下:芯片有兩種，一種是BGA封裝；一個(gè)QFN包裹。BGA封裝的I/O端子以陣列中圓形或柱狀焊點(diǎn)的形式分布在封裝下方。BGA技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于，雖然I/O引腳的數(shù)量增加了，但引腳間距沒有減小，從而提高了組裝成品率。雖然功耗增加，但BGA可以采用可控崩片法焊接，提高其電熱性能。與以前的封裝技術(shù)相比，厚度和重量減?。患纳鷧?shù)降低，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高；共面焊接可用于裝配，可靠性高。QFN:四邊無引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一?，F(xiàn)在常被稱為LCC。QFN是日本電子機(jī)械工業(yè)協(xié)會(huì)規(guī)定的名稱。封裝的四個(gè)側(cè)面配備有電極觸點(diǎn)。因?yàn)闆]有引腳，安裝面積比QFP小，高度比QFP低。然而，當(dāng)應(yīng)力出現(xiàn)在印刷基板和封裝之間時(shí)，它不能在電極接觸處被釋放。因此，很難制造與QFP銷一樣多的電極觸點(diǎn)，通常從14到100個(gè)。有兩種材料:陶瓷和塑料。當(dāng)有LCC標(biāo)志時(shí)，它基本上是陶瓷QFN。電極觸點(diǎn)的中心距離為1.27毫米。塑料QFN是用玻璃環(huán)氧樹脂印刷的基板之一。低價(jià)套餐。除了1.27mm，還有0.65mm和0.5 mm兩種電極接觸中心距，這種封裝也叫塑料LCC、PCLC、P-LCC等。焊接注意事項(xiàng):焊接BGA封裝芯片時(shí)，主板焊盤一定要用烙鐵打平，放一點(diǎn)助焊劑，芯片按絲印方向排列，用空氣槍從上方垂直加熱，調(diào)整空氣槍溫度到320度(鉛焊料溫度為280度)，焊料熔化后用鑷子輕輕攪動(dòng)芯片，利用焊料表面張力復(fù)位。注意波動(dòng)幅度一定要小，否則容易短路。焊接QFA封裝芯片時(shí)，主板焊盤需要用烙鐵鍍錫。注意小 "接地墊和；"中間是罐裝的。QFA封裝芯片上的引腳也需要鍍錫，大 "接地墊和；"芯片上最好不要鍍錫，否則容易導(dǎo)致其他引腳虛焊。在主板焊盤上放一點(diǎn)助焊劑，把芯片放在絲網(wǎng)印刷的方向，用氣槍垂直加熱，溫度和BGA一樣。錫膏融化后，用鑷子輕輕壓住芯片，注意不要用力過猛，否則會(huì)造成引腳短路或者主板變形。最后，我們必須注意:焊接用的是大口氣槍而不是小口氣槍。小口氣槍風(fēng)熱集中，容易損壞芯片。焊接多了，自然會(huì)摸索出一套好的經(jīng)驗(yàn)。祝你成功！