華為wh3與wh gt3有什么區(qū)別？華為wh3孕育了麒麟9000處理器，非常強(qiáng)大，支持5G雙模全網(wǎng)通功能。另外它的材質(zhì)是內(nèi)置4500毫安電池，支持66瓦快充，ip 68防水。Wh gt3采用麒麟990

華為wh3與wh gt3有什么區(qū)別？

華為wh3孕育了麒麟9000處理器，非常強(qiáng)大，支持5G雙模全網(wǎng)通功能。另外它的材質(zhì)是內(nèi)置4500毫安電池，支持66瓦快充，ip 68防水。

Wh gt3采用麒麟990處理器，比前者稍弱。不支持防水，價(jià)格也比前者便宜不少。

如何評(píng)價(jià)華為的麒麟系列處理器？

文/談科學(xué)技術(shù)

如果讓我評(píng)價(jià)華為 的麒麟系列處理器，我的答案是這樣的。就綜合性能而言，麒麟系列處理器已經(jīng)成為與高通驍龍和蘋(píng)果并列的三大移動(dòng)處理器系列之一 A系列處理器，設(shè)計(jì)基礎(chǔ)非常扎實(shí)。

一定有人看到我的評(píng)價(jià)會(huì)覺(jué)得我是在故意抬高華為。他們的理由不外乎這么幾個(gè)。首先是華為 s海思麒麟完全套用ARM的公共架構(gòu)，沒(méi)有獨(dú)立的GPU架構(gòu)。第二是麒麟芯片的CPUGPU性能不如同期的高通和蘋(píng)果芯片。那么我們可以認(rèn)為華為海思不如高通驍龍和蘋(píng)果處理器嗎？當(dāng)然不是。

首先，高通，高通和;的自主研發(fā)的Kryo核心只是抱著ARM s Cortex-A系列核心到魔變，尤其是在驍龍855和驍龍865兩代，這只是換了個(gè)名字，而隨著Cortex系列的不斷發(fā)展，未來(lái)的高通已經(jīng)基本決定放棄自研的Kryo架構(gòu)，采用公版的Cortex核心；

至于高通 s Adreno系列，確實(shí)比華為海思麒麟目前搭載的ARM公版的Mali架構(gòu)要好，但是don 別忘了華為海思麒麟是首款開(kāi)創(chuàng)NPU(AI芯片)的芯片，比高通驍龍和蘋(píng)果至少領(lǐng)先一個(gè)時(shí)代(NPU目前已經(jīng)成了燙手山芋)。

華為海思是第一個(gè)發(fā)布集成5G基帶SOC的IC設(shè)計(jì)師。另一方面，高通尚未發(fā)布集成5G基帶的旗艦SOC。至于蘋(píng)果 美國(guó)A系列處理器，它從來(lái)沒(méi)有集成基帶芯片，所以它可以 不算足球。It 這只是一個(gè)AP。

另外，從新制程芯片的銷(xiāo)售速度也可以看出華為海思麒麟的實(shí)力。華為海思麒麟旗艦芯片將與蘋(píng)果 的全新A系列芯片，它也將使用最新和最強(qiáng)的技術(shù)。唐 不要低估這種能力，這說(shuō)明華為在IC電路設(shè)計(jì)和下游供應(yīng)鏈管理方面做得非常好，而高通則基本上落后兩到三個(gè)月。當(dāng)然你也可以認(rèn)為這是后來(lái)者，但你也可以認(rèn)為是后來(lái)者。

所以總的來(lái)說(shuō)，憑借在通信領(lǐng)域的積累，華為海思麒麟系列處理器的綜合水平絕對(duì)不亞于高通驍龍和蘋(píng)果A系列，完全可以平起平坐。

從天際1000Pro和麒麟990 5G可以看出華為海思 的設(shè)計(jì)技巧遠(yuǎn)超聯(lián)發(fā)科 南

聯(lián)發(fā)科 s首款5G旗艦SOC Dimensity 1000系列于2019年11月26日首次公布，但首款搭載Dimensity 1000處理器的手機(jī)iQOO Z1在首款搭載麒麟990 5G的華為Mate30Pro發(fā)布半年后，才于5月19日正式發(fā)布。

但是，即便是這款打磨了很久，用了最新的A77和G77的Dimensity 1000Pro理論，也比一款用了A76和G76的麒麟990 5G好不了多少，甚至可以說(shuō)是半斤八兩。讓 ■列出跑步得分?jǐn)?shù)據(jù):

尺寸1000以上:

單核:3808；多核:13136；GPU:120幀；GPU TDP:5.4W麒麟990 5G:

單核:3925；多核:12750；GPU:118幀；GPU TDP:4.2W可以看出，Dimensity 1000Pro在更豪華的綜合配置基礎(chǔ)上，并沒(méi)有表現(xiàn)出比麒麟990 5G更強(qiáng)大的性能，綜合性能幾乎是麒麟990 5G的一半，設(shè)計(jì)熱功耗也遠(yuǎn)高于麒麟9905g。你認(rèn)為這是為什么？說(shuō)白了，聯(lián)發(fā)科 美國(guó)的芯片設(shè)計(jì)能力還是欠缺的，這也可以從一個(gè)側(cè)面說(shuō)明聯(lián)發(fā)科 s芯片設(shè)計(jì)能力不如華為海思麒麟。

End希望能幫到你。