pcb射頻設(shè)計(jì)規(guī)范？1）小功率的RF的PCB設(shè)計(jì)中，主要使用標(biāo)準(zhǔn)的FR4材料（絕緣特性好、材質(zhì)勻?qū)?、介電常?shù)ε4，10%）。主要注意不使用4層~6層板，在成本相當(dāng)敏感的情況下也可以在用厚度在1mm以下

pcb射頻設(shè)計(jì)規(guī)范？

1）小功率的RF的PCB設(shè)計(jì)中，主要使用標(biāo)準(zhǔn)的FR4材料（絕緣特性好、材質(zhì)勻?qū)?、介電常?shù)ε4，10%）。主要注意不使用4層~6層板，在成本相當(dāng)敏感的情況下也可以在用厚度在1mm以下的雙面板，要絕對的保證反面是個(gè)完整的地層，同時(shí)因此雙面板的厚度在1mm以上，以至于地層和信號層之間的FR4介質(zhì)過厚，就是為了以至于RF信號線阻抗達(dá)到50歐，而不信號走線的寬度在2mm左右，也讓板子的空間分布沒法操縱。

相對于四層板，一般情況下頂層只走RF信號線，第二層是發(fā)下的地，第三層是電源，底層就像走完全控制RF器件狀態(tài)的數(shù)字信號線（例如設(shè)定好ADF4360系列PLL的clk、data、LE信號線。）第三層的電源建議不要可以做成一個(gè)嘗試的平面，完全是讓各個(gè)RF器件的電源走線呈星型分布，到最后接于點(diǎn)。第三層RF器件的電源走線不要和底層的數(shù)字線有交叉的十字。

2）對此一個(gè)混合信號的PCB，RF部分和模擬部分應(yīng)當(dāng)及時(shí)遠(yuǎn)遠(yuǎn)離開數(shù)字?jǐn)?shù)字部分（這個(gè)距離正常情況在2cm以上，大概能保證1cm），數(shù)字部分的接地應(yīng)與RF部分分隔開來開。嚴(yán)厲禁止使用開關(guān)電源然后給RF部分外部電源。通常在于開關(guān)電源的紋波會將RF部分的信號調(diào)制。這種調(diào)制并不一定會造成嚴(yán)重破壞射頻信號，導(dǎo)致必殺的結(jié)果。通常情況下，這對開關(guān)電源的輸出，可以不當(dāng)經(jīng)過大的扼流圈，和π濾波器，再經(jīng)過線性穩(wěn)壓的低噪音LDO（Micrel的MIC5207、MIC5265系列，這對高電壓，功率的RF電路，可以不確定使用LM1085、LM1083等）能夠得到供給RF電路的電源。

3）RF的PCB中，各個(gè)元件應(yīng)緊密地排布，確保各個(gè)元件之間的連接線所用時(shí)間。相對于ADF4360-7的電路，在pin-9、pin-10引腳上的VCO電感與ADF4360芯片間的距離要盡很有可能的短，能保證電感與芯片間的兩端受到的分布電阻電感最大值。是對板子上的各個(gè)RF器件的地（GND）引腳，除開電阻、電容、電感與地（GND）相連的引腳，應(yīng)當(dāng)及時(shí)在離引腳盡可能近的地方打過孔與地層（第二層）連通。

4）在你選擇在高頻環(huán)境下工作元器件時(shí)，盡可能可以使用表貼器件。這是因?yàn)楸碣N元件象體積小，元件的引腳很短。這樣的話這個(gè)可以盡可能會減少元件引腳和元件內(nèi)部走線給他的附加參數(shù)的影響。尤其是分置的電阻、電容、電感元件，使用相對大的封裝（06030402）對增加電路的穩(wěn)定性、一致性是太有幫助的；

5）在高頻環(huán)境下工作的有源器件，并不一定有一個(gè)以上的電源引腳，這時(shí)候一定要注意一點(diǎn)在

pcb設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置？

PCS設(shè)計(jì)，大概很多人都沒好像聽過，不過假如說印刷電路板，那就很多人都很認(rèn)識了。PCB(Printed Circuit Board)反正那就是印刷電路板的縮寫，PCB設(shè)計(jì)具體是什么概念呢，主要功能應(yīng)用又是什么呢?我們就來粗略知道一點(diǎn)幫一下忙PCB設(shè)計(jì)包括它的設(shè)置技巧。印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù)，基于電路設(shè)計(jì)者所是需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要注意指版圖設(shè)計(jì)，不需要判斷外部直接連接的布局，內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局，金屬連線和通孔的優(yōu)化布局，電磁保護(hù)，熱耗散等各種因素。

系統(tǒng)設(shè)置技巧啊,設(shè)計(jì)在不同階段需要參與有所不同的各點(diǎn)系統(tǒng)設(shè)置，在布局階段是可以采用大格點(diǎn)接受器件布局對此IC、非定位接插件等大器件，這個(gè)可以選用比較50~100mil的格點(diǎn)精度并且布局，而對此電阻電容和電感等無源小器件，可按結(jié)構(gòu)25mil的格點(diǎn)并且布局。大格點(diǎn)的精度能夠提高器件的整個(gè)表格和布局的美觀。

PCB布局規(guī)則：

1、在通常情況下，所有的元件均應(yīng)重新布置在電路板的同一面上，唯有頂層元件過密時(shí)，才能將一些高度最多但是發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放到底層。2、在絕對的保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)可以放置在柵格上且彼此垂直或垂直順序排列，以求整齊、美觀，在一般情況下不容許元件疊加在一起元件排序要很緊湊，元件在整個(gè)版面上應(yīng)分布均勻、疏密不對。3、電路板上不同組件相臨焊盤圖形之間的小于間距應(yīng)在1MM以上。4、離電路板邊緣像是不大于02MM.電路板的適宜形狀為矩形，長寬比為3:2或4:3.電路板面尺小于200MM乘150MM時(shí)，應(yīng)考慮到電路板所能經(jīng)受的機(jī)械強(qiáng)度。

布局技巧

在PCB的布局設(shè)計(jì)中要結(jié)論電路板的單元，依據(jù)起功能進(jìn)行布局設(shè)計(jì)，對電路的全部元器件并且布局時(shí)，要符合國家規(guī)定100元以內(nèi)原則：1、通過電路的流程去安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局以便日后信號流通，并使信號盡很有可能保持一致的方向。2、以每個(gè)功能單元的核心元器件為中心，圍繞他來接受布局。元器件應(yīng)均勻、整體、很緊湊的排列在PCB上，盡量減少和時(shí)間縮短各元器件之間的引線和連接到。3、在高頻下工作的電路，要確定元器件之間的其分布參數(shù)。象電路應(yīng)盡可能使元器件聯(lián)成一體排列，這樣的話不但美觀度，不過裝焊太容易，也易批量生產(chǎn)。

行了，左右吧幾點(diǎn)是所講的PCB設(shè)計(jì)的設(shè)置技巧。在我認(rèn)為，布局方面，所有的元件均應(yīng)重新布置在電路板的同一面上，布局設(shè)計(jì)中要講電路板的單元，使布局便于掌握信號流通，布局階段也可以常規(guī)大格點(diǎn)接受器件布局。我們都知道，一個(gè)最優(yōu)秀的版圖設(shè)計(jì)也可以降低生產(chǎn)成本，都沒有達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。在此之前，我們應(yīng)十分充分判斷各方因素，努力把PCB啊,設(shè)計(jì)可以做到最優(yōu)方案。