pcb打地孔方法？首先在PCB兩面大面積覆銅，并調(diào)整到固態(tài)模式，然后將其網(wǎng)絡(luò)連接到地(GND)，再將跳格距離調(diào)整到你想要的。最后過(guò)孔會(huì)擺放整齊，PCB半透明，這樣你的焊盤就不會(huì)掉在其他網(wǎng)絡(luò)上。這樣會(huì)把

pcb打地孔方法？

首先在PCB兩面大面積覆銅，并調(diào)整到固態(tài)模式，然后將其網(wǎng)絡(luò)連接到地(GND)，再將跳格距離調(diào)整到你想要的。最后過(guò)孔會(huì)擺放整齊，PCB半透明，這樣你的焊盤就不會(huì)掉在其他網(wǎng)絡(luò)上。這樣會(huì)把PCB沖壓成地孔！

pcb導(dǎo)線跟著元器件走方法？

先按M，再按D，然后點(diǎn)擊要拖動(dòng)的設(shè)備，就可以用電線移動(dòng)了。

pcb綁定板制造過(guò)程需要注意的地方？

設(shè)置電路板的形狀，用遮擋層畫線(如果你不 t切板，直接送制版)；線間距、線與過(guò)孔間距、銅蓋間距必須滿足制版廠的要求，一般為10mil(制版廠設(shè)備技術(shù))；

拋板前檢查規(guī)則，檢查兩個(gè)關(guān)鍵項(xiàng):短路和開路；組件與板邊緣之間的距離至少為2mm

ad導(dǎo)入pcb后如何讓元器件排列好？

用ad繪制PCB使元器件排列整齊的方法:

首先，選擇需要對(duì)齊的組件。

然后，對(duì)齊頂部并按shift ctrl T。

底部對(duì)齊，按shift ctrl B。

左對(duì)齊并按shift ctrl l。

向右對(duì)齊并按shift ctrl R。

如果需要等間距，請(qǐng)按ctrl h。

功放pcb設(shè)計(jì)技巧？

(1)將數(shù)字地與模擬地分開。功率放大器既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)盡可能分開，分別接到電源端子的接地線上，并盡可能增加線性電路的接地面積。模擬音頻地應(yīng)盡可能與單點(diǎn)并聯(lián)。

(2)接地線應(yīng)盡可能粗。如果接地線很細(xì)。接地電位隨電流的變化而變化，使功放電路的信號(hào)電平不穩(wěn)定，抗噪聲性能變差。通常地線可以通過(guò)三倍的電流。功放的接地線應(yīng)大于3 ~ 6mm。

(3)正確選擇單點(diǎn)接地和多點(diǎn)接地。功放的模擬部分工作頻率較低，其接線和器件間電感影響較小，而接地回路形成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大，應(yīng)采用單點(diǎn)接地。然而，當(dāng)數(shù)字部分的工作頻率大于10MHz時(shí)，接地阻抗變得非常大。此時(shí)應(yīng)盡可能降低接地阻抗，就近多點(diǎn)接地。工作頻率為1-10 MHz時(shí)，若采用單點(diǎn)接地，接地線長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò)波長(zhǎng)的1/20，否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地。