你應(yīng)該是在描述毛孔！以下是空洞和氣孔產(chǎn)生的原因及解決方法。請參考蛀牙的原因:1.孔線匹配關(guān)系嚴重失衡，大孔引線的小波峰焊幾乎100%出現(xiàn)孔。2.2的出拳。PCB偏離焊盤的中心。3.便箋簿不完整。4.孔

你應(yīng)該是在描述毛孔！以下是空洞和氣孔產(chǎn)生的原因及解決方法。請參考蛀牙的原因:

1.孔線匹配關(guān)系嚴重失衡，大孔引線的小波峰焊幾乎100%出現(xiàn)孔。2.2的出拳。PCB偏離焊盤的中心。3.便箋簿不完整。4.孔周圍有毛刺或氧化。

5.鉛絲被氧化，變臟，預(yù)處理不好?？涨唤鉀Q方案:1。調(diào)整孔線配合。

2.提高焊盤孔的加工精度和質(zhì)量。

3.提高PCB的加工質(zhì)量。

4.提高焊盤和引線表面的清潔度和可焊性。氣孔(氣泡/針孔)焊料雜質(zhì)超標，AL含量過高會使焊點空洞。更換焊料。焊料表面的氧化物和殘留物被嚴重污染。每天下班后清理殘渣。峰高過低，不利于排氣。峰高一般控制在PCB厚度的2/3。氣孔(氣泡或針孔)產(chǎn)生的原因:1。焊接前焊劑過多或容量不足。2.基底是潮濕的。3.孔位置和引線間隙的大小，以及基板的排氣是否順暢。4.不良孔金屬。在波峰焊接過程中，受熱基板的熱容量非常大。雖然焊接已經(jīng)結(jié)束，但是還沒有冷卻下來。由于熱慣性，溫度仍然上升。此時焊點外側(cè)開始凝固，而焊點內(nèi)部溫度緩慢下降。殘余氣體繼續(xù)膨脹，擠壓外表面即將凝固的焊料并將其噴出，從而在焊點處形成孔洞。氣孔(氣泡或針孔)的解決方法:1。提高預(yù)熱溫度，充分發(fā)揮焊劑的作用。2.縮短襯底的預(yù)存儲時間。3.正確設(shè)計襯墊，確保排氣順暢。4.防止焊盤金屬的氧化污染。

據(jù)我所知，深圳京邦科技非常擅長PCBA加工。

1、錫的診斷和治療。

描述:兩個焊盤之間有一點粘貼重疊。高溫焊接時，每個焊盤上的主要錫體經(jīng)常被拉回。一旦無法拉回，就會造成短路或錫球，導(dǎo)致焊接不良。

鍍錫診斷:錫粉量少、錫粉粘度低、錫粉粒度大、室溫高、印刷過厚、放置壓力大等。

鍍錫處理:增加焊膏中金屬成分的比例；增加錫膏的粘度；減小錫粉的粒度；降低溫度(270℃以下)；降低印刷錫膏的厚度(到架空高度，降低刮刀的壓力和速度)；加強印花糊料的準確性；調(diào)整焊膏的各種結(jié)構(gòu)參數(shù)；減少零件放置帶來的壓力；調(diào)整預(yù)熱和熔焊的溫度曲線。

2.錫浸潤的診斷和治療。

說明:印刷后，錫膏附近有多余的錫膏或毛刺。

滲錫診斷:刮刀壓力不足、刮刀角度過小、鋼板開口過大、PCB和焊盤尺寸過小、印刷錯位、印刷機參數(shù)設(shè)置不合理、PCB和鋼板附著力差、錫膏粘度不足、PCB或鋼板底部不干凈等。

滲錫處理:調(diào)整錫膏印刷參數(shù)；清洗或更換模板，清洗或更換PCB；提高印刷的準確性度；提高錫膏的粘度。

3.焊膏塌陷和焊膏粉化的診斷和處理。

說明:錫膏在PCB上成型不良，印刷高度不一，錫膏呈粉末狀。

錫膏崩中錫膏粉化的診斷:錫膏中溶劑過多，擦拭鋼板底部時溶劑過多，錫膏溶解在溶劑中，擦拭紙不旋轉(zhuǎn)，錫膏質(zhì)量差，印刷后PCB在空氣中放置時間過長，PCB溫度過高。

焊膏崩粉化處理:增加焊膏中金屬成分的比例；增加錫膏的粘度；減小錫粉的粒度；降低溫度(270℃以下)；降低印刷錫膏的厚度(到架空高度，降低刮刀的壓力和速度)；加強印花糊料的準確性；調(diào)整焊膏的各種結(jié)構(gòu)參數(shù)；減少零件放置帶來的壓力；避免將錫膏和印刷電路板長時間放置在潮濕的空氣中；降低焊膏中助焊劑的活性；減少金屬中的鉛含量。

4.錫膏吸頭的診斷與處理。

1.現(xiàn)象描述:錫膏在PCB上成型不良，涂抹面積過大，焊點間距過小。

錫膏繪制提示診斷:鋼板開口不平整，鋼板開口尺寸過小，脫模速度不合理，PCB焊點被污染，錫膏質(zhì)量異常，鋼板清洗不干凈。

錫膏銳化處理:清洗或更換鋼板；清潔或更換印刷電路板；；調(diào)整印刷參數(shù)；更換質(zhì)量更好的錫膏。

⑥少錫的診斷和治療。

說明:PCB上的錫膏量不足。

少錫診斷:鋼板開口尺寸不合理、模具太薄、鋼板堵塞、鋼板污染、脫模速度和不合理等。

少錫處理:增加印花糊料厚度，如清洗或更換模板；調(diào)整印刷參數(shù)；提高印刷精度。

⑦錫的診斷和治療。

描述:PCB焊盤上有太多錫膏。

多錫診斷:鋼板開口尺寸不合理、模具過厚、室溫過高、印刷過厚、放置壓力過高等。

多錫處理:選擇合適的開口形式；降低印花糊料的厚度；調(diào)整印刷參數(shù)；提高印刷精度。

⑧遷移的診斷和治療。

描述:印刷的錫膏偏離了PCB上的焊盤。

偏移診斷:鋼板開孔位置不合理，PCB定位不準確等。

膠印加工:重新調(diào)整PCB印刷定位，更換模板，提高印刷精度。