SMT的工作流程是什么？1、錫膏批量印刷其作用是將錫膏呈45度角用刮刀印刷不良到PCB的焊盤上，為元器件的焊做準備。所用設(shè)備為印刷機（錫膏印刷機），坐落SMT生產(chǎn)線的最前端。2、零件貼裝其作用是將表面

SMT的工作流程是什么？

1、錫膏批量印刷其作用是將錫膏呈45度角用刮刀印刷不良到PCB的焊盤上，為元器件的焊做準備。所用設(shè)備為印刷機（錫膏印刷機），坐落SMT生產(chǎn)線的最前端。

2、零件貼裝其作用是將表面零件組裝元器件確切完全安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機的后面，就像為高速公路機和泛用機按照生產(chǎn)需求可以搭配建議使用。

3、回流銅焊其作用是將焊膏溶化，使表面組裝元器件與PCB更為牢固銅焊在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，東南邊SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面，對此溫度沒有要求相當嚴格，必須實時地通過溫度量測，所精準測量的溫度以profile的形式體現(xiàn)出來。

4、AOI自動光學(xué)檢測其作用是對焊好的PCB通過焊接質(zhì)量的檢測。所建議使用到的設(shè)備為自動出現(xiàn)光學(xué)檢測機（AOI），位置據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在壓力降低焊前，有的在壓力增高焊接工藝后。

5、維修其作用是對檢測直接出現(xiàn)故障的PCB并且返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學(xué)檢測后。分板其作用對多連板PCBA并且切分，使之沒分開成單獨個體，就像常規(guī)V-cut與機器切割后。

PCB板電路板上面使用點膠工藝要注意哪些？

SMT基本是工藝構(gòu)成要素和:絲印（或點膠）,貼裝（粘固）,回流焊接,清洗,檢測,返修.1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏色到PCB的焊盤上，為元器件的點焊做準備。

所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），中部SMT生產(chǎn)線的最前端。

2、點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定不動位置上，其主要作用是將元器件固定設(shè)置到PCB板上。

所用設(shè)備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。

3、貼裝：其作用是將表面組裝起來元器件準安裝到PCB的固定設(shè)置位置上。

所用設(shè)備為貼片機，中部SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。

4、特性：其作用是將貼片膠融解，進而使表面再組裝元器件與PCB板牢實粘接在一起。

所用設(shè)備為轉(zhuǎn)化成爐，坐落SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。

5、回流點焊：其作用是將焊膏慢慢融化，使表面組裝起來元器件與PCB板十分牢固黏接在一起。

所用設(shè)備為回流焊爐，中部SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。

6、擦洗：其作用是將零件組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接工藝殘留物如助焊劑等還有。

所用設(shè)備為清洗機，位置這個可以不固定，也可以萬分感謝，也可不在線。

7、先檢測：其作用是對組裝好的PCB板接受焊接工藝質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。

所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。

位置依據(jù)什么檢測的需要，是可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

8、返修：其作用是對怎么檢測會出現(xiàn)故障的PCB板參與返工。

所用工具為烙鐵、返修工作站等。

配置在生產(chǎn)線中任何區(qū)域。