小米13 材質(zhì)？玻璃。小米13的后蓋采用AG玻璃，由比亞迪電子自主研發(fā)設(shè)計的AG蝕刻工藝鍛造而成。紫色玻璃后蓋由比亞迪電子獨家供應(yīng)，采用核心新技術(shù)，單層雙鍍膜完美貼合。請問小米7會使用UFS3.0嗎？

小米13 材質(zhì)？

玻璃。小米13的后蓋采用AG玻璃，由比亞迪電子自主研發(fā)設(shè)計的AG蝕刻工藝鍛造而成。紫色玻璃后蓋由比亞迪電子獨家供應(yīng)，采用核心新技術(shù)，單層雙鍍膜完美貼合。

請問小米7會使用UFS3.0嗎？

我的答案是不！

我們都知道一個前提是小米7會用高通 s驍龍845處理器，而在今年上半年，驍龍845處理器將很可能不支持USF 3.0接口。讓 讓我們來看幾組數(shù)據(jù)。

UFS 2.0發(fā)布于2013年9月，首款三星Galaxy S6直到2015年3月才發(fā)布；2016年3月發(fā)布UFS 2.1，11月推出首款華為Mate9UFS 3.0標(biāo)準(zhǔn)于2018年1月30日發(fā)布。按照這個進度，UFS 3.0在智能手機上的大規(guī)模使用最早也要在今年下半年。

三星 美國對UFS 3.0芯片的研究很早就開始了，UFS 3.0推出的HS-G4規(guī)范解決了這個問題。目前三星在3D NAND技術(shù)上領(lǐng)先，其閃存的64層堆疊芯片已經(jīng)開始量產(chǎn)，自然有利于三星 s旗艦手機Galaxy S9。據(jù)悉，這款手機還可能搭載驍龍845處理器，可能會加快適配過程！

根據(jù)網(wǎng)上三星Galaxy S9的信息，看到配置進一步確認(rèn)了UFS 3.0會延遲。

據(jù)悉，小米7可能會在2018年2月26日的MWC(世界移動通信大會)上展出。也有消息稱可能是小米MIX2S。未知，最后會不會打臉我們拭目以待！