PCB的結(jié)構(gòu)各種不同，其制造工藝也會有很大的不同。以手機常用的六層高密度互連板(HDI板)為例:切割-3、4層圖形轉(zhuǎn)移-2、5層層壓-機械鉆孔-孔金屬化-電鍍銅-2、5層圖形轉(zhuǎn)移-1、6層層壓-激光鉆

PCB的結(jié)構(gòu)各種不同，其制造工藝也會有很大的不同。以手機常用的六層高密度互連板(HDI板)為例:切割-3、4層圖形轉(zhuǎn)移-2、5層層壓-機械鉆孔-孔金屬化-電鍍銅-2、5層圖形轉(zhuǎn)移-1、6層層壓-激光鉆孔-機械通孔鉆孔-電鍍。這只是一個大概的流程，每個具體流程又包含很多步驟，所以制作過程非常復雜。過程很漫長。通常情況下，板結(jié)構(gòu)越復雜，流程越長，板越簡單，流程越短。比如多級HDI板比上面長很多，電鍍后銑孔邊、金手指、軟硬結(jié)合板更復雜。

PCB廠沒幾個人能看懂整個流程，知道的也只是一般所知。每個人只負責流程的某一部分。如果你想明白，你得在具體工作上投入幾年。

區(qū)別如下:

Ad有機械層和元件路由聚合層，而PADS沒有。

Ad畫包裝示意圖的時候，在外面斜劃。包括護墊。

Ad的優(yōu)先級是數(shù)字越高，Pads越高。

Ad PCB濾波器需要輸入IsXX，沒有pads方便。

It 它沒有打開，它 s進口，

該轉(zhuǎn)換可以被成功轉(zhuǎn)換，

但是轉(zhuǎn)換之后，組件的參數(shù)信息自動成為Altium Designer中組件的封裝信息。

也就是說元件參數(shù)沒了。

在這種情況下，可以使用EDA_BOMHelper，

將布局PCB的元件參數(shù)同步到Altium

Pads是一款制作PCB板的軟件。

焊盤包括焊盤邏輯、焊盤布局和焊盤布線器。

Pads提供了與其他PCB設計軟件、CAM處理軟件和機械設計軟件的接口，方便了不同設計環(huán)境下的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換和傳輸。

Pads有Protel設計轉(zhuǎn)換器，可以用Protel進行PCB設計和封裝庫的雙向數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換。

焊盤可以導入到OrCAD原理圖網(wǎng)表中，可以在PCB設計過程中使用OrCAD原理圖進行正負標記和交互定位。

Pads與Expedition有雙向接口，可以直接讀取或保存Expedition格式的HKP文件和BoardStation文件。

提供與CadenceSpacctra PCB路由器的接口。

Pads有Spacctra鏈接模塊，可以傳輸電流。設計文件被導出到Spacctra路由器。

Pads集成了CAM加工軟件的接口，可以直接啟動CAM350，將當前設計生成的光繪圖和鉆孔數(shù)據(jù)傳輸?shù)紺AM350進行處理。

Pads支持AutoCAD的DXF文件格式，可以在AutoCAD環(huán)境下導入機械框圖作為設計邊界，也可以將PCB設計導出到AutoCAD進行標注。

Pads支持ProE格式的雙向接口。