華為2023年秋招多少人？華為2023年秋季招聘1800人。秋季招聘對(duì)于每一個(gè)應(yīng)屆大學(xué)生來(lái)說(shuō)都是一個(gè)非常好的就業(yè)機(jī)會(huì)。不少大學(xué)新生對(duì)華為充滿(mǎn)期待。;■秋招。華為麒麟芯片2023年會(huì)回歸嗎？會(huì)回歸，甚至

華為2023年秋招多少人？

華為2023年秋季招聘1800人。

秋季招聘對(duì)于每一個(gè)應(yīng)屆大學(xué)生來(lái)說(shuō)都是一個(gè)非常好的就業(yè)機(jī)會(huì)。不少大學(xué)新生對(duì)華為充滿(mǎn)期待。;■秋招。

華為麒麟芯片2023年會(huì)回歸嗎？

會(huì)回歸，甚至不需要等到2023年，但受限于國(guó)內(nèi)制造技術(shù)水平，競(jìng)爭(zhēng)力會(huì)受損，預(yù)計(jì)只能先回歸低端芯片。

麒麟芯片之所以用在手機(jī)上，需要7nm、5nm這樣高的工藝要求，在于手機(jī)的功耗和尺寸這兩個(gè)核心要求。2023年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)線(xiàn)水平預(yù)計(jì)28nm，14或7nm很難，5nm基本無(wú)望，TSMC應(yīng)該已經(jīng)量產(chǎn)3nm了，所以制造技術(shù)差距明顯。如果只有28nm的生產(chǎn)線(xiàn)，只有兩條路，一是降低處理器的性能和工作頻率，二是增大尺寸。無(wú)論做什么都會(huì)影響芯片的競(jìng)爭(zhēng)力，所以只適合中低端芯片。

除了麒麟芯片，巴龍modem芯片明年也會(huì)發(fā)布下一代芯片，但預(yù)計(jì)只會(huì)用在對(duì)功耗和尺寸不是很敏感的產(chǎn)品上，比如CPE。