雙面貼片的線路板過回流焊掉件咋辦？1.為了保證良好的錫滲透，大面積銅箔上的元器件焊盤要用隔熱膠帶與焊盤連接，需要5A以上大電流的焊盤不要用 "米 "or "克羅斯 "。2.為了避免回流焊后出現(xiàn)偏差和

雙面貼片的線路板過回流焊掉件咋辦？

1.為了保證良好的錫滲透，大面積銅箔上的元器件焊盤要用隔熱膠帶與焊盤連接，需要5A以上大電流的焊盤不要用 "米 "or "克羅斯 "。2.為了避免回流焊后出現(xiàn)偏差和碑的現(xiàn)象，0805和0805下的芯片元件兩端焊盤要保證散熱對稱。焊盤和印刷線路之間的連接寬度不應(yīng)大于0.3mm3..插入式器件的插針應(yīng)與通孔的公差配合好(通孔直徑比插針直徑大8-20密耳)，公差可適當(dāng)增大，以保證良好的滲錫。

4.元件的孔徑是序列化的，40密耳或更大的尺寸增加5密耳，即40密耳、45密耳、50密耳、55密耳...；5.比40密耳低4密耳，即36密耳、32密耳、28密耳、24密耳、20密耳、16密耳、12密耳、8密耳。6.器件引腳直徑與PCB焊盤孔徑的對應(yīng)關(guān)系，以及二次電源的焊錫引腳與通孔回流焊的焊盤孔徑的對應(yīng)關(guān)系，如表1所示:器件引腳直徑(D) PCB焊盤孔徑/引腳通孔回流焊焊盤孔徑D≦1.0mm D 0.3mm/0.15mm 1.0mm D 0.5mm/0.2mm 7 . SMD不要經(jīng)常布置在器件或板側(cè)連接器周圍3mm以內(nèi)，以防止連接器時產(chǎn)生的應(yīng)力和為保證波峰焊時不連接焊料，波峰焊后插件的焊盤邊緣間距應(yīng)大于1.0mm(包括組件本身的焊盤邊緣間距)。優(yōu)選地，插入元件的間距≥2.0毫米，焊盤邊緣的間距≥1.0毫米..9.暖氣片正面下方?jīng)]有布線(或者已經(jīng)絕緣)。為了保證電氣絕緣，散熱器周圍不應(yīng)有布線(考慮散熱器安裝的偏移和安全距離)。如果需要在散熱器下布線，應(yīng)采取絕緣措施將散熱器與布線絕緣，或確認(rèn)布線與散熱器同電位。10.表面貼裝器件的PCB對角線上至少有兩個不對稱的基準(zhǔn)點。基準(zhǔn)點用于焊膏印刷和元件安裝中的光學(xué)定位。根據(jù)PCB上基準(zhǔn)點的不同，可以分為拼板基準(zhǔn)點、單元基準(zhǔn)點和局部基準(zhǔn)點。PCB上至少應(yīng)該有兩個不對稱的基準(zhǔn)點?；鶞?zhǔn)點的中心距離板的邊緣超過5毫米，并由金屬環(huán)保護(hù)。基準(zhǔn)點的優(yōu)選尺寸為直徑40密耳1密耳。參考點由裸銅或覆銅制成。為了增加參考點和基板之間的對比度，可以在參考點下面鋪一張大銅箔。11 .金屬保護(hù)環(huán)的直徑為:外徑110密耳，內(nèi)徑90密耳，線寬10密耳。因為空間太小，單位參考點可以不用金屬保護(hù)環(huán)。對于多層板，建議參考點內(nèi)層覆銅，以增加識別對比度。為保證印刷粘貼的識別效果，參考點范圍內(nèi)不應(yīng)有其他痕跡和絲印。12.絲網(wǎng)印刷的字符應(yīng)盡可能遵循從左到右和從下到上的原則。對于電解電容、二極管等極性器件，應(yīng)盡可能在各功能單元保持方向一致。13.如果PCB板上的空間允許，PCB板上應(yīng)該有一個42*6的條形碼絲印框，條形碼的位置要便于掃描。PCB文件應(yīng)印有板名、日期、版本號等。，位置清晰醒目。PCB上器件的標(biāo)識符必須與BOM表中的識別符號一致。14。所有測試點應(yīng)標(biāo)有(標(biāo)有TP1、TP2…...).建議在測試點選擇一個正方形的襯墊(圓形也可)，襯墊尺寸不應(yīng)小于1 mm * mm。測試之間的距離應(yīng)大于2.54 mm。導(dǎo)向器與焊接表面上的部件之間的距離應(yīng)大于2.54 mm..

無鉛工藝中，回流焊各溫區(qū)溫度怎樣設(shè)置比較好。我們公司是上下八溫區(qū)的回流焊？

根據(jù)板材和部件的數(shù)量，焊接溫度一般在250-270攝氏度之間。

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生。我們的計算機(jī)中使用的各種電路板上的元件通過這種技術(shù)焊接到電路板上。這種設(shè)備內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度，吹到已經(jīng)貼好元器件的電路板上，使元器件兩側(cè)的焊料熔化，粘結(jié)到主板上。這種工藝的優(yōu)點是溫度容易控制，焊接時可以避免氧化，制造成本更容易控制。