PCB板上元器件引腳與印制線的安全電氣間隙是多少？這取決于元件所在電路的電壓。如果是低壓線路(比如12V DC以下的電路板)，這個(gè)安全間隙完全取決于PCB能達(dá)到的線間距；目前，最小經(jīng)濟(jì)行距為4密耳或3

PCB板上元器件引腳與印制線的安全電氣間隙是多少？

這取決于元件所在電路的電壓。如果是低壓線路(比如12V DC以下的電路板)，這個(gè)安全間隙完全取決于PCB能達(dá)到的線間距；目前，最小經(jīng)濟(jì)行距為4密耳或3密耳；4mil約為0.1mm；如果是高壓線(不是輸電概念中的高壓，而是220V等市電)，那么最小安全距離在5 mm左右；如果電壓更高，安全間隙會(huì)更大，這需要通過設(shè)計(jì)手冊來驗(yàn)證。

壓敏電阻10d271k壞了，能用14d271k替換嗎？

是的，你可以。有10D271K和14d 271k(φ變阻器(φ 7 10表示變阻器芯片直徑為7m10mm)，這兩個(gè)電壓相近的變阻器引腳間距為7.5mm焊接是可以的。電路設(shè)計(jì)中應(yīng)考慮壓敏電阻的電壓(min(mA))和電流容量。

juki3010貼片機(jī)操作教程？

1.貼片機(jī)貼裝前的準(zhǔn)備工作

1.準(zhǔn)備相關(guān)的產(chǎn)品工藝文件。

2.根據(jù)產(chǎn)品工藝文件列出材料(PCB，元件)并檢查。

3.已拆包的PCB應(yīng)根據(jù)拆包時(shí)間的長短以及是否受潮、污染等情況進(jìn)行清洗和烘烤。

4.打開后檢查組件，并根據(jù)SMT工藝組件管理的要求處理潮濕組件。

5、根據(jù)構(gòu)件的規(guī)格型號，選擇送料機(jī)，并正確安裝構(gòu)件編織送料機(jī)。裝貨時(shí)。有必要將元件的中心與進(jìn)料器的拾取中心對齊。

6、設(shè)備狀態(tài)檢查:

(1)檢查空壓機(jī)的氣壓應(yīng)滿足設(shè)備要求，一般為6 kgjf/cm2 ~ 7 kgf/cm2。

(2)檢查并確保導(dǎo)軌、貼裝頭、自動(dòng)噴嘴更換庫和托盤架周圍的移動(dòng)范圍內(nèi)沒有障礙物。

2.貼片機(jī)的引導(dǎo)操作

1、按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)程操作。

2.檢查貼片機(jī)的氣壓是否符合設(shè)備要求，一般在5 kg/crri2左右。

3.打開伺服系統(tǒng)。

4.將貼片機(jī)的所有軸返回到源位置。

5.根據(jù)PCB的寬度，調(diào)整FT1000A36貼片機(jī)的導(dǎo)軌寬度，應(yīng)大于PCB Imm的寬度，并保證PCB能在導(dǎo)軌上自由滑動(dòng)。

6.設(shè)置并安裝PCB定位裝置:

a、先根據(jù)操作規(guī)程設(shè)置PCB定位，一般有兩種針定位和邊定位。

B.用銷釘定位時(shí)，根據(jù)PCB定位孔的位置，安裝并調(diào)整定位銷的位置，使定位銷正好在PCB定位孔的中間，使PCB能自由上下移動(dòng)。

C.如果采用邊緣定位，擋塊和擋塊的位置必須根據(jù)PCB的整體尺寸進(jìn)行調(diào)整。

7.根據(jù)PCB的厚度和外形尺寸放置PCB支撐腳，確保安裝時(shí)PCB受力均勻不松動(dòng)。如果PCB兩面都安裝，在第B面安裝后，必須重新調(diào)整PCB支撐引腳的位置，以確保在連接A(第二)側(cè)時(shí)，PCB支撐引腳應(yīng)避開已連接在B側(cè)的元件。

8.設(shè)置完成后，您可以安裝PCB進(jìn)行在線編程或補(bǔ)丁操作。

三。在線編程

對于已經(jīng)完成離線編程的產(chǎn)品，可以直接調(diào)出產(chǎn)品程序，對于沒有CAD坐標(biāo)文件的產(chǎn)品，可以采用在線編程。在線編程是在深圳貼片機(jī)上手動(dòng)輸入取貼程序的過程。拾取程序完全由人工編譯輸入，通過示教相機(jī)精確拍攝PCB上每個(gè)元器件的安裝位置，自動(dòng)計(jì)算出元器件的中心坐標(biāo)(安裝位置)，記錄在貼片程序表中，然后人工優(yōu)化，形成貼片程序。

4.安裝貼片機(jī)送料器

1.根據(jù)離線編程或在線編程編制的拾取程序表，將各種元件安裝到貼片機(jī)的料臺(tái)。

2.安裝給料機(jī)時(shí)，必須按要求安裝到位。

3.安裝完成后，必須經(jīng)過檢查人員檢查，確認(rèn)無誤后，才能進(jìn)行試貼和生產(chǎn)。

5.制作基準(zhǔn)標(biāo)記和部件的可視圖像。

當(dāng)使用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行貼裝時(shí)，元件的貼裝坐標(biāo)是從PCB的某個(gè)角落(通常是左下角或右下角)開始計(jì)算的。但是PCB加工存在一定的加工誤差，因?yàn)镻CB在高精度貼裝時(shí)必須進(jìn)行校準(zhǔn)。參考校準(zhǔn)是通過設(shè)計(jì)PCB上的參考標(biāo)記和貼片機(jī)的光學(xué)對準(zhǔn)系統(tǒng)來實(shí)現(xiàn)的。參考標(biāo)記分為PCB參考標(biāo)記和局部參考標(biāo)記。

6.嘗試連接并檢查貼片機(jī)。

1.程序試運(yùn)行程序試運(yùn)行采用無元件安裝(空載運(yùn)行)模式。如果試運(yùn)行正常，就可以正式掛載了。

2、嘗試粘貼出程序文件；試著按照操作程序安裝塊PCB。

3.零件檢查

(1)榆樹運(yùn)輸工程。

(1)部件標(biāo)簽號上的部件規(guī)格、方向、性能是否與工藝文件(或表面組裝模板)一致。

②部件損壞，針腳變形。

③元件安裝位置是否偏離焊盤超出允許范圍。

(2)檢驗(yàn)方法。檢查方法取決于每個(gè)單元測試設(shè)備的配置。

普通間距部件可以目測，高密度窄間距可以使用放大鏡、顯微鏡、在線或離線光學(xué)檢測設(shè)備。

(AOI).

(3)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。按本單位制定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或其他標(biāo)準(zhǔn)(如IPC標(biāo)準(zhǔn)或SJ/T10670-1995《表面組裝工藝通用技術(shù)要求》)執(zhí)行。

7.根據(jù)貼片機(jī)的測試和檢查結(jié)果，調(diào)整程序或重做視覺圖像。

1.如果部件的規(guī)格、方向和性能有錯(cuò)誤，應(yīng)按工藝文件執(zhí)行修正程序。

2.如果PCB元件的安裝位置偏移，請按照以下進(jìn)行調(diào)整。

①如果PCB上所有元件的安裝位置都向同一個(gè)方向偏移，這種情況應(yīng)該通過校正PCB標(biāo)記點(diǎn)的坐標(biāo)值來解決。將PCB標(biāo)記點(diǎn)的坐標(biāo)向元件偏移方向移動(dòng)，移動(dòng)量與相同。元件安裝位置的偏移量是相等的，所以需要注意的是，每個(gè)PCB標(biāo)記點(diǎn)的坐標(biāo)要進(jìn)行相等的校正。

(2)如果PCB上單個(gè)元件的安裝位置有偏移，可以通過估計(jì)偏移量直接修正程序表中單個(gè)元件的補(bǔ)丁坐標(biāo)值，或者通過自學(xué)習(xí)編程用攝像頭重新照射正確的坐標(biāo)。

(3)嘗試貼片時(shí)，出現(xiàn)很多貼片失敗的情況，要根據(jù)具體情況處理。；

A.挑片失敗。如果組件可以 如未發(fā)現(xiàn)，可考慮以下因素進(jìn)行檢查和處理:

拾取高度不合適，因?yàn)樵穸然騔軸高度設(shè)置不正確，檢查后按實(shí)際值修正；拾取坐標(biāo)不合適，可能是因?yàn)樗土蠙C(jī)的送料中心沒有調(diào)整好，所以要重新調(diào)整送料機(jī)；編織帶送料機(jī)的塑料薄膜沒有撕破，通常是因?yàn)槟z帶安裝不到位或纏繞滑輪的張力不合適，應(yīng)重新調(diào)整送料機(jī)；如果吸嘴堵塞，應(yīng)清洗干凈；吸嘴端面有污垢或裂紋，導(dǎo)致漏氣；吸嘴型號不合適，L直徑過大會(huì)造成漏風(fēng)，孔徑過小會(huì)造成吸力不足；如果氣壓不足或氣道堵塞，檢查氣道是否漏氣，增加氣壓或疏通氣道。

B.如果膠片經(jīng)常被丟棄或丟失，可考慮以下方法進(jìn)行檢查和處理:

圖像處理不正確，應(yīng)重新拍攝圖像；組件引腳變形；組件本身的大小、形狀和顏色都不一樣。對于包裝在管道和托盤中的設(shè)備，可以收集丟棄的部件并再次拍攝圖像。由于吸嘴型號不合適，真空吸力不足，貼片飛在途中；吸嘴端面有錫膏或其他污物，造成漏氣；吸嘴端面損壞或開裂，導(dǎo)致漏氣。

八。貼片機(jī)的連續(xù)貼裝生產(chǎn)

按照操作規(guī)程進(jìn)行生產(chǎn)，安裝過程中應(yīng)注意以下問題:

1.唐 拿的時(shí)候不要用手接觸PCB表面，以免損壞印刷好的錫膏。

2.顯示報(bào)警時(shí)，立即按下報(bào)警關(guān)閉按鈕，檢查錯(cuò)誤信息并進(jìn)行處理。

3.安裝時(shí)添加元件時(shí)要注意元件的型號、規(guī)格、性能和方向。

在貼裝過程中，要時(shí)刻注意廢料槽中的廢料是否堆積過高，并及時(shí)清理，使廢料不能高于槽口，以免損壞貼裝頭。

9.貼片機(jī)貼裝后的產(chǎn)品檢測

1.自檢合格后將零件送專檢，專檢合格后批量掛載。

2.檢驗(yàn)方法和標(biāo)準(zhǔn)與3.6和1(6)件檢驗(yàn)相同。

3、有窄間距(引線中心距0.65mm以下)，必須全檢。

4.當(dāng)間距較窄時(shí)，可按照每50塊PCB 1塊、每200塊PCB 3塊、每500塊PCB 5塊、每1000塊PCB 8塊的抽樣規(guī)則進(jìn)行抽樣檢驗(yàn)。