CPU釬焊是什么意思？眾所周知，CPU為了保護(hù)內(nèi)部的CPU核，在CPU頂部增加了金屬頂蓋，主要是為了防止CPU散熱器直接接觸CPU核，有利于保護(hù)CPU核。但是CPU核心和金屬頂蓋之間會(huì)有縫隙。通常在C

CPU釬焊是什么意思？

眾所周知，CPU為了保護(hù)內(nèi)部的CPU核，在CPU頂部增加了金屬頂蓋，主要是為了防止CPU散熱器直接接觸CPU核，有利于保護(hù)CPU核。但是CPU核心和金屬頂蓋之間會(huì)有縫隙。通常在CPU核心和金屬頂蓋上加一層導(dǎo)熱介質(zhì)，這種導(dǎo)熱介質(zhì)可能是硅脂，也可能是銅焊。

釬焊是一種低熔點(diǎn)金屬，也可稱為 "液態(tài)金屬 "，而且金屬的導(dǎo)熱性無(wú)疑比硅脂好很多。另外，導(dǎo)熱硅脂的長(zhǎng)期使用，冷熱溫差的變化，會(huì)導(dǎo)致逐漸干燥變硬，導(dǎo)致處理器溫度過(guò)高，影響處理器的使用壽命。釬焊在散熱方面優(yōu)于硅脂，但釬焊的成本也比硅脂高很多。

目前AMD銳龍的所有處理器都采用釬焊散熱，而八代酷睿處理器和之前各代酷睿都是硅脂。相信英特爾會(huì)在九代核心中采用釬焊散熱，我們拭目以待。雖然英特爾 s高端處理器，很多玩家選擇開(kāi)蓋換液金，但是CPU損壞的風(fēng)險(xiǎn)更大，而且你可以 后期不通過(guò)英特爾享受保修，請(qǐng)慎重考慮。

釬焊導(dǎo)熱主要可以保證處理器在長(zhǎng)期或高負(fù)荷使用一段時(shí)間后，從核心到外殼的導(dǎo)熱效率。釬焊導(dǎo)熱效果好，衰減慢，處理器使用幾年后也能保證導(dǎo)熱效果。

但是，硅脂可能會(huì)在使用幾年后變干。硅脂干透后，核心的熱量無(wú)法高效傳導(dǎo)到處理器外殼，會(huì)導(dǎo)致處理器溫度過(guò)高，影響處理器的使用壽命。

cpu釬焊和硅脂有什么區(qū)別？

1.不同的導(dǎo)熱材料

CPU釬焊和硅脂的主要區(qū)別是使用了不同的導(dǎo)熱材料。硅脂是一種高導(dǎo)熱絕緣硅材料，而釬焊是一種低熔點(diǎn)金屬材料。由于使用的電介質(zhì)材料不同，散熱效果也不同，金屬的導(dǎo)熱效率明顯高于硅脂，所以散熱效率很高。使用低熔點(diǎn)金屬可以完全解決硅脂固化的問(wèn)題。

2.不需要散熱。

與采用硅脂散熱的CPU相比，釬焊設(shè)計(jì)可以有效降低10℃以上的溫度。

3.不同的成本

釬焊中使用的散熱填料是一種低熔點(diǎn)金屬，或 "液態(tài)金屬 "。金屬的導(dǎo)熱性比硅脂好得多。而且硅脂使用時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，冷熱溫差會(huì)逐漸干硬。釬焊在散熱方面優(yōu)于硅脂，但釬焊的成本也比硅脂高很多。

釬焊是一種低熔點(diǎn)金屬，也可稱為 "液態(tài)金屬 "，而且金屬的導(dǎo)熱性無(wú)疑比硅脂好很多。另外，導(dǎo)熱硅脂的長(zhǎng)期使用，冷熱溫差的變化，會(huì)導(dǎo)致逐漸干燥變硬，導(dǎo)致處理器溫度過(guò)高，影響處理器的使用壽命。在散熱中使用釬焊比硅脂好，但是釬焊的成本也比硅脂高很多。