輸電線路波速和波阻抗公式？1.波速公式:V=λf(λ波長，f頻率)。波速是指單位時間內(nèi)某種振動狀態(tài)所走過的距離。因為波的某個振動狀態(tài)總是和某個相位值相關(guān)聯(lián)的，或者說某個振動相位在單位時間內(nèi)所走過的距離

輸電線路波速和波阻抗公式？

1.波速公式:V=λf(λ波長，f頻率)。波速是指單位時間內(nèi)某種振動狀態(tài)所走過的距離。因為波的某個振動狀態(tài)總是和某個相位值相關(guān)聯(lián)的，或者說某個振動相位在單位時間內(nèi)所走過的距離就叫做波速。所以對于單頻波，波速也叫相速。通常用C表示，國際單位是m/s，符號是m/s。

2.波阻抗公式:Z=R jX(單位為ω)。它的物理意義是:在直線中引起擾動并使質(zhì)點產(chǎn)生單位振動速度所必需的應(yīng)力。波阻抗越大，產(chǎn)生單位振動速度所需的應(yīng)力越大；相反，如果波阻抗小，產(chǎn)生單位振動速度所需的應(yīng)力就小。

介厚與差分阻抗的關(guān)系？

] (1) Z0:印制導(dǎo)線的特性阻抗:εr:絕緣材料的介電常數(shù):h:印制導(dǎo)線與參考面之間的介質(zhì)厚度:w:印制導(dǎo)線的寬度:t:印制導(dǎo)線的厚度。從公式(1)可以看出，影響特性阻抗的主要因素有:

(1)介電常數(shù)εr(2)電介質(zhì)厚度h(3)導(dǎo)線寬度w(4)導(dǎo)線厚度t等。因此，特性阻抗與基板材料(覆銅板)的關(guān)系非常密切，所以在PCB設(shè)計中基板材料的選擇非常重要。材料的介電常數(shù)及其影響由材料制造商在1 MHz頻率下的測量來確定。同一種材料，不同廠家生產(chǎn)的，因為樹脂含量不同，所以不一樣。本研究以環(huán)氧玻璃布為例，研究介電常數(shù)與頻率變化的關(guān)系。介電常數(shù)隨頻率的增加而減小，實際應(yīng)用中應(yīng)根據(jù)工作頻率確定材料的介電常數(shù)，一般取平均值即可滿足要求。信號在電介質(zhì)材料中的傳輸速度會隨著介電常數(shù)的增大而降低。因此，為了獲得高信號傳輸速度，必須降低材料的介電常數(shù)。同時，為了獲得高傳輸速度，必須采用高特性電阻，而高特性阻抗必須采用低介電常數(shù)材料。3線寬和粗細的影響線寬是影響特性阻抗變化的主要參數(shù)之一。當導(dǎo)線寬度變化0.025mm時，阻抗值將變化5 ~ 6ω。然而，在實際生產(chǎn)中，如果阻抗控制的信號線表面使用18um銅箔，導(dǎo)體寬度變化的允許公差為0.015mm。如果控制阻抗的變化公差為35um銅箔，導(dǎo)體寬度的允許變化公差為0.003mm..可以看出，生產(chǎn)中所允許的線寬的變化會導(dǎo)致阻抗值的很大變化。導(dǎo)體的寬度由設(shè)計者根據(jù)各種設(shè)計要求來確定。既要滿足導(dǎo)線的載流量和溫升要求，又要得到期望的阻抗值。這就要求制造商在生產(chǎn)中要保證線寬滿足設(shè)計要求，并使其變化在公差范圍內(nèi)，以滿足阻抗的要求。導(dǎo)體的厚度也根據(jù)導(dǎo)體所需的載流量和允許的溫升來確定。為了滿足生產(chǎn)中的使用要求，涂層的平均厚度一般為25um。導(dǎo)體的厚度等于銅箔的厚度加上涂層的厚度。需要注意的是，在電鍍之前，一定要保證導(dǎo)線表面的清潔，不能有殘渣和油黑，否則會導(dǎo)致電鍍時鍍銅失敗，從而改變局部導(dǎo)線的粗細，影響特性阻抗值。另外，在刷板的過程中，一定要注意不要改變導(dǎo)線的粗細和阻抗值。4介質(zhì)厚度的影響(h)從公式(1)可以看出，特性阻抗Z0與介質(zhì)厚度的自然對數(shù)成正比，因此可以看出，介質(zhì)厚度越厚，其Z0越大。因此，電介質(zhì)厚度是影響特性電阻的另一個主要因素。因為在生產(chǎn)前就已經(jīng)確定了材料的線寬和介電常數(shù)，工藝要求的線寬也可以作為定值，所以在生產(chǎn)中控制疊片厚度(介質(zhì)厚度)是控制特性阻抗的主要手段。特性阻抗值與介質(zhì)厚度變化的關(guān)系。介質(zhì)厚度每變化0.025mm，阻抗值將變化5 ~ 8ω。但在實際生產(chǎn)過程中，各層的允許厚度變化會導(dǎo)致阻抗值變化很大。在實際生產(chǎn)中，選用不同類型的預(yù)浸料作為絕緣介質(zhì)，根據(jù)預(yù)浸料的數(shù)量確定絕緣介質(zhì)的厚度。以表面微帶線為例，確定絕緣材料在相應(yīng)工作頻率下的介電常數(shù)，然后通過公式計算出相應(yīng)的Z0。然后根據(jù)用戶提出的線寬值和計算的Z0找出對應(yīng)的介質(zhì)厚度，再根據(jù)所選覆銅板和銅箔的厚度確定半固化片的型號和數(shù)量。與帶狀線設(shè)計相比，微帶線結(jié)構(gòu)的設(shè)計在相同介質(zhì)厚度和材料下具有更高的特性阻抗值，一般要大20 ~ 40ω。因此，微帶線結(jié)構(gòu)多用于高頻高速數(shù)字信號傳輸。同時，特性阻抗值會隨著介質(zhì)厚度的增加而增加。因此，對于嚴格控制特性阻抗的高頻線路，對覆銅板的介質(zhì)厚度誤差要提出嚴格的要求。一般來說，電介質(zhì)厚度的變化不應(yīng)超過10%。對于多層板，介質(zhì)厚度也是一個加工因素，尤其是與多層層壓加工密切相關(guān)，因此也應(yīng)嚴格控制。結(jié)論在實際生產(chǎn)中，導(dǎo)體的寬度和厚度、絕緣材料的介電常數(shù)和絕緣介質(zhì)的厚度的微小變化都會引起特性阻抗值的變化。此外，特性阻抗值還會與其他生產(chǎn)因素有關(guān)。因此，為了控制特性阻抗，制造商必須了解影響特性。根據(jù)設(shè)計者的要求，調(diào)整工藝參數(shù)，使其在允許的公差范圍內(nèi)變化，從而獲得期望的阻抗值。