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pcb檢測(PCB板的檢測?)

PCB檢測是什么技術(shù)?即PCB印刷電路板是電子產(chǎn)品中各種電子元器件之間連接的載體,是電子工業(yè)的重要組成部分之一。在本文中,我們將分享常見的PCB缺陷檢測技術(shù),希望對用戶有所幫助。常見的PCB缺陷檢測技

pcb檢測(PCB板的檢測?)

PCB檢測是什么技術(shù)?

即PCB印刷電路板是電子產(chǎn)品中各種電子元器件之間連接的載體,是電子工業(yè)的重要組成部分之一。在本文中,我們將分享常見的PCB缺陷檢測技術(shù),希望對用戶有所幫助。

常見的PCB缺陷檢測技術(shù)包括自動(dòng)光學(xué)檢測技術(shù)、機(jī)器視覺檢測技術(shù)和計(jì)算機(jī)視覺檢測技術(shù)。

PCB板的檢測?

使用線路圖軟件的DRC功能,可以檢查pcb板是否未連接,如果未連接會(huì)報(bào)錯(cuò)未連接,或者在軟件中檢查PCB板布線的報(bào)錯(cuò)。后一種方法更快更簡單。用第二種方式解釋步驟。

1.首先在電腦上打開畫圖軟件AD16,打開畫好的PCB板。

2.然后點(diǎn)擊上層菜單選項(xiàng)中“報(bào)告”下拉菜單中的“板卡信息”選項(xiàng)。

3.然后在出現(xiàn)的窗口右下角找到“報(bào)告”按鈕并單擊它。

4.然后,只需在出現(xiàn)的窗口中選中“路由信息”選項(xiàng),并單擊“報(bào)告”按鈕。

5.然后,在出現(xiàn)的報(bào)告頁面中,您可以檢查是否所有線路都已連接。完成上述設(shè)置后,您可以檢查pcb是否有未連接的電線。

pcb電路板人工目檢流程?

一、常規(guī)檢測方案

PCB(印刷電路板)是電子設(shè)備的主要載體。行業(yè)成熟,對設(shè)備制造能力和檢測技術(shù)要求高。在這種環(huán)境下,PCB自動(dòng)檢測發(fā)展迅速,業(yè)內(nèi)有以下六種常規(guī)方案。

1.人工目視檢查

用手動(dòng)放大鏡/顯微鏡進(jìn)行目測,確定PCB是否合格,主觀性很強(qiáng)。隨著產(chǎn)量的增加和PCB線間距、元件體積的減小,逐漸被取代。

2.在線測試

使用針床/飛針測試儀等設(shè)備,通過電氣測試識別制造缺陷,確保器件符合規(guī)范。測試成本低,可以快速完成短路和開路測試,但需要夾具和編程能力,所以制造成本高,有一定門檻。

3.功能測試

主要用于生產(chǎn)線的中端和末端。使用專用測試設(shè)備對電路板的功能模塊進(jìn)行全面測試,以確認(rèn)電路板的質(zhì)量。主要基于特定的板卡/單元,需要特殊的設(shè)備和特殊的測試程序,門檻較高,難以復(fù)制。

4、AOI

AOI(自動(dòng)光學(xué)檢測)基于視覺原理,可自動(dòng)檢測和處理各種缺陷。通常在回流焊前后和電氣測試前使用,以提高測試的全面性。與傳統(tǒng)方法相比,檢測精度更高,自動(dòng)化程度更高,基本不需要人工干預(yù),門檻更低,是目前行業(yè)的主流方向。

5.X射線

基于不同物質(zhì)對X射線的吸收率不同的原理,實(shí)現(xiàn)了PCB缺陷檢測。主要用于細(xì)間距/高密度電路板,采用層析成像技術(shù)檢測IC芯片內(nèi)部缺陷,是測試球柵陣列和焊接質(zhì)量的主流方法之一。

6.激光探測

主要利用激光線掃描等設(shè)備,結(jié)合傳動(dòng)機(jī)構(gòu)等位移裝置,實(shí)現(xiàn)PCB掃描重建。將測量值與預(yù)設(shè)值進(jìn)行比較,可以確定缺陷類型和位置信息。精度高,速度快,可以實(shí)現(xiàn)3D測量,但初期成本高,目前對小批量加工不是很普及。