LED照明技術(shù)？led照明LED(LightingEmittingDiode)照明是發(fā)光二極管照明，是一種半導(dǎo)體固態(tài)發(fā)光器件。它采用固體半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料，在半導(dǎo)體中通過(guò)載流子復(fù)合釋放多余的能量，

LED照明技術(shù)？

led照明

LED(LightingEmittingDiode)照明是發(fā)光二極管照明，是一種半導(dǎo)體固態(tài)發(fā)光器件。它采用固體半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料，在半導(dǎo)體中通過(guò)載流子復(fù)合釋放多余的能量，引起光子發(fā)射，直接發(fā)出紅、黃、藍(lán)、綠光。在此基礎(chǔ)上，利用三原色原理，加上熒光粉，可以發(fā)出任意顏色的光。用LED作為光源制造的照明器具就是LED燈。在LED照明燈具中，反射式LED照明燈具完全可以勝任任何場(chǎng)合，大面積室內(nèi)照明還不成熟。

led技術(shù)為何厲害？

環(huán)保性好：是環(huán)保效益更好的新型綠色光源，光譜中無(wú)紫外線和紅外線，廢棄物可回收利用，無(wú)污染無(wú)汞，可放心觸摸。是典型的綠色照明光源。同時(shí)led采用冷光源，眩光少，無(wú)輻射。

使用壽命長(zhǎng)：led為固體冷光源，環(huán)氧樹(shù)脂封裝，耐沖擊。燈體無(wú)松動(dòng)部件，無(wú)燈絲易燒、熱沉積、光衰等缺點(diǎn)。其使用壽命可達(dá)6-10萬(wàn)小時(shí)，是傳統(tǒng)光源的10倍以上。

多變換：led組合有多種光色，可實(shí)現(xiàn)多彩的動(dòng)態(tài)變化效果和多種圖像。

led照明技術(shù)及應(yīng)用？

隨著我國(guó)LED照明技術(shù)的不斷發(fā)展，LED照明技術(shù)的各個(gè)方面都在逐步完善，應(yīng)用范圍也越來(lái)越廣，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力也在逐步提高。同時(shí)，在的支持下，LED照明行業(yè)前景更加廣闊，給照明企業(yè)帶來(lái)了更多的發(fā)展機(jī)遇。但在發(fā)展過(guò)程中，仍存在一些問(wèn)題需要相關(guān)工作者注意，如忽視LED照明對(duì)人體健康的影響、使用壽命短等。產(chǎn)生這些問(wèn)題的主要原因是對(duì)LED照明特性的理解不夠透徹。因此，如果我們想要更好地發(fā)展LED照明技術(shù)產(chǎn)業(yè)，我們還應(yīng)該加強(qiáng)對(duì)LED照明光源的了解，包括照明機(jī)理和工作模式。

led？

1.LED芯片檢測(cè)

顯微鏡檢查：材料表面是否有機(jī)械損傷，洛克希爾芯片大小和電極尺寸是否符合工藝要求，電極圖形是否完整。

2.LED擴(kuò)展

由于LED芯片在劃片后仍然緊密排列，間距很小(約0.1mm)，不利于后期工藝的操作。貼在芯片上的薄膜通過(guò)薄膜擴(kuò)張器進(jìn)行擴(kuò)張，使LED芯片的間距拉伸到0.6 mm左右，也可以使用手動(dòng)擴(kuò)張，但容易造成芯片掉落、浪費(fèi)等不良問(wèn)題。

3.LED點(diǎn)膠

在LED支架的相應(yīng)位置涂上銀膠或絕緣膠。對(duì)于GaAs和SiC導(dǎo)電襯底，銀膠用于具有背電極的紅色、黃色和黃綠色芯片。對(duì)于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)色和綠色LED芯片，使用絕緣膠來(lái)固定芯片。

技術(shù)難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制，膠體高度和點(diǎn)膠位置都有詳細(xì)的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠的存放和使用要求比較嚴(yán)格，所以銀膠的醒發(fā)、攪拌、使用時(shí)間都是工藝中必須注意的事項(xiàng)。

4.LED膠水制備

與點(diǎn)膠相反，制膠是用制膠機(jī)將銀膠涂在LED的背面電極上，然后將背面有銀膠的LED安裝在LED支架上。配膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠，但并不是所有產(chǎn)品都適合配膠工藝。

5.LED手動(dòng)穿孔

將膨脹后的LED芯片(有膠或無(wú)膠)放在刺臺(tái)的夾具上，LED支架放在夾具下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個(gè)個(gè)刺到相應(yīng)的位置。相對(duì)于自動(dòng)裝架，手動(dòng)扎片的優(yōu)點(diǎn)是方便隨時(shí)更換不同的芯片，適用于需要安裝多個(gè)芯片的產(chǎn)品。

6.自動(dòng)6檔。LED安裝

自動(dòng)貼裝實(shí)際上是兩個(gè)步驟的結(jié)合：涂膠(點(diǎn)膠)和芯片貼裝。首先在LED支架上涂上銀膠(絕緣膠)，然后是LED

燒結(jié)的目的是固化銀膠，燒結(jié)需要監(jiān)控溫度以防止不良的批料性能。銀漿的燒結(jié)溫度一般控制在150，燒結(jié)時(shí)間為2小時(shí)。根據(jù)實(shí)際情況可調(diào)整至1701小時(shí)。保溫一般1501小時(shí)。

銀燒結(jié)爐必須按工藝要求每隔2小時(shí)(或1小時(shí))打開(kāi)一次更換燒結(jié)制品，中間不得隨意打開(kāi)。燒結(jié)爐不得挪作他用，以防污染。

8.LED壓力焊接

焊接的目的是將電極引到LED芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接。

LED的鍵合工藝有兩種：金絲球鍵合和鋁絲鍵合。在打線的過(guò)程中，第一點(diǎn)壓在LED芯片的電極上，然后把鋁線拉到對(duì)應(yīng)的支架上，第二點(diǎn)壓然后鋁線斷。金絲球鍵合過(guò)程中，先燒一個(gè)球再壓第一個(gè)點(diǎn)，其余過(guò)程類似。

焊接是LED封裝工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，過(guò)程中要監(jiān)控的主要是金(鋁)弓絲的形狀、焊點(diǎn)的形狀和拉力。

9.LED密封劑

LED封裝有三種：點(diǎn)膠、灌封、塑封?；A(chǔ)工藝控制的難點(diǎn)是氣泡、缺料、黑點(diǎn)。設(shè)計(jì)主要是關(guān)于材料的選擇，比如環(huán)氧樹(shù)脂和結(jié)合良好的支架。(一般LED無(wú)法通過(guò)氣密性測(cè)試)

LED點(diǎn)膠頂部LED和側(cè)面LED適用于點(diǎn)膠包裝。手工點(diǎn)膠封裝對(duì)操作水平要求很高(尤其是白光LED)，主要難點(diǎn)是控制點(diǎn)膠量，因?yàn)槭褂眠^(guò)程中環(huán)氧會(huì)變稠。白光LED的點(diǎn)膠仍然存在熒光粉沉淀導(dǎo)致的光色差問(wèn)題。

用膠水封裝LED燈-LED是用灌封封裝的。灌封工藝是先將液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂注入LED成型腔內(nèi)，然后插入壓焊好的LED支架，放入烤箱固化環(huán)氧樹(shù)脂，再將LED從成型腔內(nèi)取出成型。

LED的成型封裝將焊接好的LED支架放入模具中，用液壓機(jī)和真空合上上下模具，將固體環(huán)氧樹(shù)脂放入注膠通道的入口，加熱后用液壓頂桿壓入模具膠通道，環(huán)氧樹(shù)脂沿膠通道進(jìn)入各LED成型槽并固化。

10.LED固化和后固化

固化是指封裝的環(huán)氧樹(shù)脂的固化。一般環(huán)氧的固化條件是135，1小時(shí)。成型和封裝通常在150下進(jìn)行4分鐘。固化后，環(huán)氧樹(shù)脂完全固化，同時(shí)對(duì)LED進(jìn)行熱老化。后固化對(duì)提高環(huán)氧樹(shù)脂和PCB之間的結(jié)合強(qiáng)度非常重要。一般情況是120保溫4小時(shí)。

11.切割和劃線led條

因?yàn)長(zhǎng)ED在生產(chǎn)中是連接在一起的(不是單獨(dú)的)，所以燈封裝的LED使用切割肋來(lái)切斷LED支架的肋。SMD-LED在PCB板上，需要?jiǎng)澠瑱C(jī)來(lái)完成分離。

12.LED測(cè)試

測(cè)試LED的光電參數(shù)和尺寸，根據(jù)客戶要求對(duì)LED產(chǎn)品進(jìn)行分類。

led？

一個(gè)。LED生產(chǎn)技術(shù)

1.流程：

a)清洗：用超聲波清洗PCB或LED支架，晾干。

b)貼裝：用銀膠準(zhǔn)備好LED管芯(大圓片)的下電極，然后展開(kāi)。將展開(kāi)的模具(大圓片)放在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將模具一個(gè)一個(gè)地安裝在PCB或LED支架的相應(yīng)焊盤(pán)上，然后燒結(jié)銀膠固化。

c)壓焊：用鋁線或金絲焊接機(jī)將電極連接到LED管芯上，作為電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上一般用鋁線焊接機(jī)。(制作白光頂置LED需要金線焊機(jī))

d)封裝：LED管芯和鍵合線通過(guò)點(diǎn)膠被環(huán)氧樹(shù)脂保護(hù)。在PCB上點(diǎn)膠對(duì)固化膠的形狀有嚴(yán)格的要求，直接關(guān)系到成品背光的亮度。該工藝還將承擔(dān)點(diǎn)亮熒光粉(白光LED)的任務(wù)。

e)焊接：如果SMD-LED或其他封裝的LED用于背光，則需要在組裝過(guò)程之前將LED焊接到PCB上。

f)切膜：用沖床沖切背光源所需的各種擴(kuò)散膜和反光膜。

g)裝配：根據(jù)

它將外部引線連接到LED芯片的電極，保護(hù)LED芯片，并提高光提取效率。關(guān)鍵工序包括裝框、壓焊和封裝。

(2) LED封裝形式

LED的封裝形式可以說(shuō)是五花八門(mén)，主要是根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用相應(yīng)的外形尺寸、散熱措施和發(fā)光效果。根據(jù)封裝形式，發(fā)光二極管分為燈LED，頂部發(fā)光二極管，側(cè)面發(fā)光二極管，表面貼裝發(fā)光二極管，大功率發(fā)光二極管等。

(3) LED封裝工藝流程

(4)。包裝過(guò)程描述