pcb板制作流程(PCB電路板制作流程？)
PCB電路板制作流程？單塊PCB板的制造流程如下：烤板(預(yù)脹縮)——切割料——預(yù)處理3354貼干膜3354曝光3354顯影3354蝕刻3354剝離3354外觀檢查(AOI)——預(yù)處理3354阻焊油墨印
PCB電路板制作流程？
單塊PCB板的制造流程如下：烤板(預(yù)脹縮)——切割料——預(yù)處理3354貼干膜3354曝光3354顯影3354蝕刻3354剝離3354外觀檢查(AOI)——預(yù)處理3354阻焊油墨印刷3354預(yù)烤3354曝光3354顯影3354烘焙3354。34表面處理(噴錫，鍍金，OSP，根據(jù)客戶要求選一個(gè))——外觀檢查3354外觀切割3354外觀檢查3354包裝——出貨：因?yàn)槭菃蚊姘澹詻](méi)有鉆孔工藝。切割后的雙面板還有一個(gè)額外的鉆孔環(huán)節(jié)。