led制作流程？1.LED芯片檢測顯微鏡檢查：材料表面是否有機(jī)械損傷和麻點(diǎn)(洛希爾芯片尺寸和電極尺寸是否符合工藝要求，電極圖形是否完整)2.LED擴(kuò)展由于LED芯片在劃片后仍然緊密排列，間距很小(約0

led制作流程？

1.LED芯片檢測

顯微鏡檢查：材料表面是否有機(jī)械損傷和麻點(diǎn)(洛希爾芯片尺寸和電極尺寸是否符合工藝要求，電極圖形是否完整)

2.LED擴(kuò)展

由于LED芯片在劃片后仍然緊密排列，間距很小(約0.1mm)，不利于后期工藝的操作。我們使用一種薄膜拉伸機(jī)對貼合芯片的薄膜進(jìn)行擴(kuò)展，使LED芯片的間距拉伸到0.6 mm左右，也可以使用手動擴(kuò)展，但是容易造成芯片掉落、浪費(fèi)等不良問題。

3.LED點(diǎn)膠

在LED支架的相應(yīng)位置涂上銀膠或絕緣膠。(對于GaAs和SiC導(dǎo)電襯底，銀膠用于具有背電極的紅色、黃色和黃綠色芯片。對于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)色和綠色LED芯片，使用絕緣膠來固定芯片。)

技術(shù)難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制，膠體高度和點(diǎn)膠位置都有詳細(xì)的工藝要求。

由于銀膠和絕緣膠的存放和使用要求比較嚴(yán)格，所以銀膠的醒發(fā)、攪拌、使用時(shí)間都是工藝中必須注意的事項(xiàng)。

4.LED膠水制備

與點(diǎn)膠相反，制膠是用制膠機(jī)將銀膠涂在LED的背面電極上，然后將背面有銀膠的LED安裝在LED支架上。配膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠，但并不是所有產(chǎn)品都適合配膠工藝。

5.LED手動穿孔

將膨脹后的LED芯片(有膠或無膠)放在刺臺的夾具上，LED支架放在夾具下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個(gè)個(gè)刺到相應(yīng)的位置。相對于自動裝架，手動扎片的優(yōu)點(diǎn)是方便隨時(shí)更換不同的芯片，適用于需要安裝多個(gè)芯片的產(chǎn)品。

6.自動6檔。LED安裝

自動貼裝實(shí)際上是兩個(gè)步驟的結(jié)合：涂膠(點(diǎn)膠)和芯片貼裝。首先在LED支架上涂上銀膠(絕緣膠)，然后用真空嘴把LED芯片吸上來移動，再放到相應(yīng)的支架位置上。在自動裝架過程中，要熟悉設(shè)備操作編程，調(diào)整設(shè)備的涂膠和安裝精度。在吸嘴的選擇上，盡量選擇膠木吸嘴，防止損壞LED芯片表面，特別是藍(lán)綠芯片，一定要用膠木。因?yàn)殇搰娮鞎潅酒砻娴碾娏鲾U(kuò)散層。

7.LED燒結(jié)

燒結(jié)的目的是固化銀膠，燒結(jié)需要監(jiān)控溫度以防止不良的批料性能。銀漿的燒結(jié)溫度一般控制在150，燒結(jié)時(shí)間為2小時(shí)。根據(jù)實(shí)際情況可調(diào)整至1701小時(shí)。保溫一般1501小時(shí)。

銀燒結(jié)爐必須按工藝要求每隔2小時(shí)(或1小時(shí))打開一次更換燒結(jié)制品，中間不得隨意打開。燒結(jié)爐不得挪作他用，以防污染。

8.LED壓力焊接

焊接的目的是將電極引到LED芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接。

LED的鍵合工藝有兩種：金絲球鍵合和鋁絲鍵合。